IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK认为今年台湾IC产业产值将下滑10%，此前的预期为下滑27%。
Isuppli：预计09年中国市场手机出货量增长7.8。与全球手机市场不同，虽然也受到经济不景气的影响，然而受惠于政府的一系列经济刺激措施，中国手机市场在今年一季度逆市增长9%，Isuppl
关键字：
手机 半导体设备 IC
“SID 2009”(美国圣安东尼奥)于当地时间6月2日开幕。在显示器展品中，引人注目的是低功耗液晶显示器、有机TFT驱动液晶面板及3D显示器。此外，蓝相(Blue Phase)模式液晶面板、“无框”液晶面板，以及嵌有柔性有机EL面板的ID卡也备受关注。
韩国二雄竞争低功耗面板和有机TFT面板
韩国的两大液晶厂商竞相展出了低功耗液晶显示器。三星电子(Samsung Electronics)展出了55英寸全高清液晶电视，LG显示器展出了32英寸
关键字：
液晶面板 低功耗 3D 有机TFT
2009年6月4日，Cirrus Logic公司宣布推出CS5374，拓展了公司在能源勘探应用IC产品方面的技术领先地位。CS5374在48引脚QFN封装内集成了两个可编程增益差分放大器，以及两个低噪声△-∑调制器，可实现更小巧更可靠的海洋拖缆。
CS5374是Cirrus Logic公司第四代能源勘探系统IC系列的一款产品，可提供卓越的噪声性能和失真性能。信噪比为127dB，总谐波失真(THD)为118dB——具备海洋拖缆所需的高精度性能，以发现深入海底的潜在的
关键字：
Cirrus IC CS5374 能源勘探系统
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护集成电路(IC) ，应用于高速数据线路。
新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护。这些结合的特性，使这方案远优于典型的电磁干扰(EMI)滤波器及分立可选方案，同时有助显著减少元件数量。这器件让设计人员实现优异的滤波及保护性能，且节省空间及成本，并提高总体可靠性，非常适用于基于高速差分数据线路的广泛应用，包括USB 2.0、IEEE1394、低压差分信令(L
关键字：
安森美 ESD IC
IC市场正在逐步改善，分析师却对回暖的说法并不赞同。
IC Insights称今年下半年市场有回暖之势，但投资银行FBR对此却并不十分确定。
IC Insights总裁Bill McClean表示，半导体市场已触到了底部。“我们认为半导体产业已在第一季度触底，”他说道，“我们将于近期发布的5月份更新报告，将包括对61家半导体公司所做的调查，总体来说业界预期第二季度市场销售额较第一季度至少增长5%。预计下半年市场将获得更大动能。我们对2009年的整年预期维
关键字：
IC PC
奥地利微电子公司今天发布磁旋转编码器IC AS5163，这是角度检测应用中首款具备强大IC保护功能的器件，以满足严格的汽车应用需求。
奥地利微电子的最新磁编码器IC在电源引脚整合了+27V过压保护和-18V反极性保护功能。AS5163同样具有智能的短路监测功能，以防止短路条件下损坏器件。这使得该编码器IC非常适合于节气门或油门系统等汽车应用。
奥地利微电子汽车编码器事业部产品经理Andreas Pfingstl表示：“随着汽车行业对于器件保护和系统可靠性需求的持续增长，我们
关键字：
austriamicrosystems 编码器 IC
在金融海啸冲击效应下，北美市场消费力明显下滑，恐将影响2009年耶诞节买气，近期台系消费性IC设计业者纷指出，往年到第2季初时，包括北美、香港、大陆等地玩具业者都已开始陆续为耶诞节先行敲订单，然2009年已逼近第2季末，至今却仍未见到订单踪影，目前业者已预估，2009年耶诞节订单量将较往年大减逾5成。
IC设计业者表示，依照往例大约在4月初，各地玩具业者及零售商便已开始动起来，台厂早应宣告耶诞前哨战正式揭幕，然2009年却出现与往年大相迳庭情况，IC设计业者到5月中旬后，仍迟不见订单踪影，可说把
关键字：
IC 晶圆 面板
根据法新社(AFP)引述来自政府官员的消息指出，法国政府正在规划半导体产业鼓励政策，以挽救该国不断萎缩的IC产业。
法新社引述法国工业部门官员Luc Chatel的说法，指目前法国政府正在对该产业领域进行评估；Chatel并透露法国政府可能会对该产业提供大笔的金援。“在IC产业领域，如果我们不做些什么，很快就会整碗被亚洲捧走。”不过他并未提供任何鼓励政策的细节与规模。
法国的半导体制造产业虽然规模较小，却有不少成功的无晶圆厂晶片设计业者。此外设籍荷兰
关键字：
ST IC 晶圆
据iSuppli公司，全球核心硅片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。
正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。
核心硅片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入
关键字：
硅片 IC ASIC
根据IC Insight公司五月份按最新统计数字给出了新版的半导体公司TOP20排行。按照排行显示，只有三家公司守住了排行榜上2008年的位置.这三家位置保持不变的公司是第一位的Intel，第二位的三星和第17位的富士通.
德州仪器(TI)被东芝挤到了第四位，而后者则爬到第三位。高通公司从08年的第8上升到第6.而另一家 MediaTek公司也上升了5位挤入TOP20榜单，这家公司去年第四季度的销量提升了16%，据IC Insight分析，MediaTek的崛起受益于
关键字：
Intel IC 半导体
根据市场研究公司IC Insights公司的数据，在全球经济低迷和金融危机下，2008年全球前20名的半导体供应商排名中的17家公司变更了座次。
Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名发生了巨大变化。
日本Toshiba凭借第一季度芯片收入20多亿美元跃升至第三，取代TI的位置，TI排名第四。STMicroelectronics升至第五，而代工巨头TSMC从第四跌至第十。
关键字：
台积电 IC
2008年的国内IC产业增速下滑为我们敲响了警钟，毕竟一个受制于人的产业是无法做到持续健康成长的。只有掌握产业发展的主动权，才是国内IC产业长远发展的根本大计。
根据中国半导体行业协会的统计，中国IC产业销售收入增速在2008年出现了近20年来的首次年度负增长。全行业共实现销售收入1246.82亿元，同比增速为-0.4%。在经历了自2000年以来年均30%以上的连续高增长之后，此次国内IC产业急转至负增长，不仅大大出乎人们的预料，更令人对产业能否尽快摆脱困境、重归增长产生诸多担忧。
不可否
关键字：
半导体 IC 3G
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。
TPD2E007 采用背对背二极管阵列
关键字：
TI 封装 IC
在全球性金融危机冲击下，长期不知负增长为何物的中国半导体产业，终于在环比增长指标项下亮出了红灯。为了应对危机、保持中国电子信息产业实现持续快速增长，在今年2月国务院通过的“中国电子信息产业振兴规划(2009年-2011年)”确定的三大重点任务中，首次提出了“着重建立自主可控的集成电路产业体系”。这同时也表明，至少到目前为止，自上世纪90年代真正起步的中国半导体产业仍没实现“自主可控”。
人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺
关键字：
半导体 IC
与年初半导体业界的惨淡和冷清不同，进入2Q以来，人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作(上海)论坛上，中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示，从2009年3月开始，中芯国际的订单已经开始回升，4月和5月呈平稳发展态势，3Q的订单也比较乐观。此外，订单的种类也发生了积极的变化，从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。
究其原因，政府陆续出台的经济刺激措施有效的扩大了国内的IC需求市场。比如4万亿刺激内需计划、家电下乡、3G手机、电子信息产业振兴调整规划
关键字：
中芯国际 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473