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针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略

  • 从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
  • 关键字: IC  集成  设计  策略  RF  发射机  下一代  LTE  基站  针对  

专家怎么看3D

  •   由於3D电影带起一波3D显示的发展新契机,使得2010年各大显示器品牌厂商纷纷正式出货3D产品,3D显示元年俨然成型。而这也让显示器产业终於可以透过附加价值的提高,摆脱目前的市场价格竞争。   DisplaySearch调查指出,3D显示器的市场出货量将从2008年的70万台,成长到2018年的1亿9600万台,营收也将从9亿200万美元成长至220亿美元。该预测同时显示,年复合成长率(CAGR)按营收计算将达到38%,按出货量计算将达到75%。   目前市场上,已有包括电视机、PC监视器、笔记型
  • 关键字: 3D  显示器  笔记型电脑  

MASTERIMAGE 3D 公司展示最新3D技术

  • 专业3D立体技术公司MASTERIMAGE3D(网址http://www.masterimage3D.com,首席执行官:YounghoonLee)宣布将参...
  • 关键字: 3D  

TCL发布全球最大3D互联网电视

  •   3月29日,香港国际会展中心,TCL召开主题为“2010 家庭互联网战略升级暨3D互联网电视新品”的新闻发布会。本次会上,TCL发布了全球首台3D互联网电视,并以3D显示、互联网、全媒体解码、数字电视作 为互联网电视技术引擎,推出第二代mitv互联网电视操作系统,并宣布以“3D显示技术为核心的”家庭互联网战略全面升级。   自09年TCL推出首款裸眼电视后,2010年TCL再次推出阵容强大的3D电视产品,包括使用偏光式眼镜观看的65寸3D互联网电视、主
  • 关键字: TCL  3D  互联网电视  

Novellus CEO谈IC新增长点

  •   编者点评:在半导体设备界有两位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它们都有过人之处, 都能超前的观察工业未来。但是此次能否言中, 不可置评。因为工业的大环境发生了根本性的变化。   Novellus的CEO以独特的眼光来观察半导体业, 认为未来工业会沿着90年代中期的发展轨迹继续增长, 并可能一直持续到2014年。   Novellus的CEO Rick Hill说,未来半导体业将仍然回到如1990年那样,每3-4年一个周
  • 关键字: 半导体设备  IC  

Databeans:2009年全球类比IC市场萎缩15%

  •   受到经济不景气影响,2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%,金额为129.89亿美元。随着库存水平逐步恢复正常,加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加,市场研究机构Databeans预估,2010年的市场规模可望为150亿美元,成长幅度约为15%。   根据供应商在类比IC项目的营收排名,前5名榜单连续2年没有变动。   然而除了德州仪器|仪表(Texas Insturments;TI)之外,其它4个供应商在类比IC的市占率都出现下滑。德仪则是由2008年的17.9%,上升几
  • 关键字: 安森美  IC  

DisplaySearch:今年液晶电视出货量可望超过1.8亿台

  •   科技市调机构DisplaySearch 23日发表研究报告指出,拜3D、LED背光源等新兴技术带来的正面效应之赐,该机构决定将今(2010)年全球电视机出货量上修逾1,000万台至2.28亿台,其中液晶电视出货量更可望年增24%至超过1.8亿台。此外,该机构并预期,2010年LED背光液晶电视出货量将由09年的360万台攀升至超过3,500万台,占整体液晶电视出货量的20%.   DisplaySearch指出,2009年液晶电视价格平均价滑24%,跌幅创下新高纪录,进而带动销售量成长逾32%.该机
  • 关键字: 3D  LED背光源  液晶电视  

索尼停产OLED TV 三星LG反加码布局

  •   近期Sony暂停OLED电视在日本的销售与生产,日前Samsung与LG却宣示加码布局中大尺寸OLED市场,并分别将于2011年和2010年5月推出OLED笔记本电脑及电视。   目前,Sony为全力抢攻3D显示器事业版图,加上认为短期内看不到OLED电视的市场获利,已大幅缩减大尺寸OLED面板的着力点。反观Samsung、LG可支配的研发资源较多,除上游材料之外,其他供应链环节均可自行发展,因此两大面板厂商投入中大尺寸OLED市场的积极度,将可为观察OLED电视能否达成商品化的一大指标。   为
  • 关键字: Sony  OLED  3D  显示器  

IR 推出600V IC 适用于通用汽车驱动应用

  •   国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,适用于汽车电机驱动、微型逆变器驱动和通用三相逆变器应用。   AUIRS2301S 是一款坚固的通用驱动器 IC,拥有独立的高侧和低侧参考输出通道,提供从 5V 到 20V 的栅极驱动电压。新器件的输出驱动器具备高脉冲电流缓冲级,以提供最低驱动器交叉导通,而浮动通道则可以用来驱动在高达 600V 下工作的高侧配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外,新 IC 也提
  • 关键字: IR  IC  汽车驱动  

中国电子产业规模将达万亿美元

  •   机遇与挑战:   本次上海世博会上将展示和应用最新的科技成果   对我国的出口贸易也将起到极大的拉动作用   全球瞩目的2010中国上海世博会,成为今年全国两会的热议话题。本次上海世博会上将展示和应用最新的科技成果,“科技世博”还可以有效提高我国的产业技术升级、科技创新,对我国的出口贸易也将起到极大的拉动作用。   近日,国际集成电路展在上海世贸商城举行。展会聚焦点就是绿色能源的最新技术应用、前景趋势及创新设计,以及设计理念及技术应用。据悉,作为
  • 关键字: 电子  IC  

3D产业迅速成长 标准制定紧急跟上

  •   随着3D立体视像、全息影像等技术不断取得突破性进展,3D立体技术和产品正革命性地影响和改变着人们的沟通、工作和生活方式。3D立体技术不仅在工业领域得到广泛应用,推动传统信息化的升级,而且其正悄悄地融入个人娱乐与数字家庭的诸多领域,如电影、电视、动画、游戏、通讯、摄影、摄像、购物、互联网等。3D立体消费电子时代已经开启,它必将对传统生活形态产生巨大的影响,催生一条全新的产业链,带来更为可观的经济效益。   目前,虽然3D在大多数消费者眼中还仅仅是一种概念,但由此产生的3D立体产业发展将会是一场划时代的
  • 关键字: 3D  数字家庭  

未来FPD三大趋势: 绿能、3D与触控

  •   在 2009年日本横滨举办的「平面显示器应用产品展览会暨研讨会」中,国际大厂包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等台湾、日本及韩国厂商,纷纷推出在绿色节能设计方案,特别是省电技术优势的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等领域   在 2009年日本横滨举办的「平面显示器应用产品展览会暨研讨会」中,国际大厂包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等台湾、日本及韩国厂商
  • 关键字: Samsung  FPD  绿能  3D  触控  

2010年十大战略关键技术盘点

  •   2008年金融危机导致了全球经济的严重衰退,率先走出危机阴霾的中国企业如果能把握好未来新型战略性技术的发展脉搏,将赢得实现跨越式发展的历史性机遇。在对各领域前沿技术的实时跟踪和长期研究的基础上,总结了2010年非常具有商业价值的十大战略性技术,以便帮助企业更多地关注未来的商业热点。   在这里,我们把顶尖的“战略性技术”定义为,在未来1~3年里最有潜力深刻影响中国商业和经济的技术。   智慧城市   智慧城市即由新工具新技术支持的涵盖政府、市民和商业组织的新城市生态系统。
  • 关键字: 4G  3D  云计算  

电力线载波通信IC-LM1893及应用电路

  • 电力线载波通信是利用现有的电力线路来传输信号的,其工作原理简述为:将数据或语音调制在几十至几百KHz的载波频率上通过电力线发送出去,接收端将电力线上载有信号的载波接收下来进行解调还原出原来的语音或数据。通
  • 关键字: 应用  电路  IC-LM1893  通信  载波  电力线  

飞利浦3D高清电视采用XpanD主动式3D眼镜

  •   相信看过3D版《阿凡达》的朋友对3D眼镜都不陌生。目前全球主流3D显示技术供应商有RealD、杜比和XpanD三家。近日,有消息称,飞利浦3D高清电视所采用的3D升级套件就是采用了XpanD公司的主动式3D眼镜。   XPAND系统的特点是采用主动式3D技术,利用眼镜左右镜片的高速切换来实现3D效果。这个系统的特点是控制和安装方面,影院只要一个控制影院内所有眼镜什么时候切换的信号控制器就行,缺点是眼镜价格昂贵。   而三星、索尼、松下、东芝则采用的是RealD公司的被动系统,最大特点是眼镜便宜,甚
  • 关键字: 飞利浦  3D  XpanD  
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3d-ic介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]

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