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未来五年全球液晶面板增长率将达22.7%

  •   在3D电影阿凡达的推波助澜下,电视与面板相关产业均将3D视为重要发展方向,DIGITIMES Research分析,目前的3D技术多数需要消费者戴上3D眼镜,使得3D相关技术在电影院及家庭以外的应用上受到极大限制,毕竟大部分消费者不会随身携带3D眼镜,因此,若欲在公共场所的显示器上呈现3D效果,必须借由裸视3D技术才能达成。   目前在裸视3D技术数字面板应用产品方面,包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy,以及台湾立体视讯等厂商,都有销售相关产品。
  • 关键字: 三星电子  面板  3D  

采用乘法D-A转换器IC的廉价8位D-A转换器

  • 电路的功能8位D-A转换器的作用是把数字系统中的数字信号经转换后输出给记录仪或X-Y监视器。本电路由廉价元件构成。因为使用了C-MOS D-A转换器,正、负极性的基准电压均可输入,此外,若在基准电压输入端输入交流信号
  • 关键字: D-A  转换器  8位  廉价  IC  采用  乘法  

不用D-A转换器IC的8位廉价D-A转换电路

  • 电路的功能声音合成输出用的D-A转换器属于廉价器件,大多采用R-2R梯形电阻网络,因为电气特性要求不算太高,可以使用象本电路这样普通元件,如果负载电流很小,可以使用象本电路这样的普通元件。如果负载电流很小,C
  • 关键字: D-A  转换  电路  廉价  IC  转换器  不用  

由单片IC构成的廉价100KHZ V-F转换器

  • 电路的功能以往一提到F-F转换器,往往选用混合集成组件,而本电路使用了单片V-F转换器,这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路,它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输,可以把模拟信号
  • 关键字: V-F  转换器  100KHZ  廉价  IC  构成  单片  

信息技术及产业仍居火车头地位

  •   随着以云计算和移动宽带为突破口的信息处理和传输技术的发展,信息技术及产业正在酝酿一次新的飞跃,以物联网、3D技术、定位技术和多媒体搜索技术为支柱的新兴信息产业正在兴起,在可预见的未来,信息技术及产业仍有巨大发展空间。   云计算和移动宽带成为信息技术新突破   云计算是近年来兴起的一种网络应用模式。广义云计算是指服务的交付和使用模式,即通过网络以按需、易扩展的方式获得所需服务。   今年在德国汉诺威举行的第25届汉诺威信息及通信技术博览会对云计算给予高度重视。微软公司首席运营官特纳在展会上发表主
  • 关键字: 物联网  3D  

AMD和宏碁指出:现在推出3D产品还为时太早

  •   5月13日消息,据国外媒体报道,AMD和宏碁对于现在的3D标准,具有一致看法:即现在推出3D还为时过早。两家公司都称,现在的标准相互冲突。宏碁同时也指出,3D技术是其未来需要发展的四大关键技术之一。据悉宏碁在今年第一季度超越惠普成为笔记本销量最大的厂家。   宏碁市场营销总裁莫尔贝洛(Gianpierro Morbello)说:“3D将是下一个关键技术,我们将利用这项技术来实现下一步发展。我们现在首先需要知道的是这项技术具有统一的标准。”   AMD公司也具有同样的观点,A
  • 关键字: AMD  3D  

IR推出汽车用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

  •   国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,适用于汽车栅极驱动应用,包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。   AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短,可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT,由此可通过使用更小的滤波元件缩小系统尺寸。   IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用I
  • 关键字: IR  CMOS  IC  

2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议

  • 在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议,分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议(ICEPT),集中行业内高水平的技术与学术力量,打造封装国际会议品牌,经国内外同行建议,由中国电子学会决定,从2008年起,电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(IC
  • 关键字: IC  封装测试  

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会第二轮通知

  • 各有关单位: 中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开,届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话,同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
  • 关键字: IC  封装测试  

市场分析师关于Q1的结果说些什么?

  •   现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;   Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)   巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20美元。   然而对于6月的那个季度,公司提出优于该季的预期。显然对于网络块芯片封装将优于市场预期(+ percent
  • 关键字: Maxim  IC  

五一价格战:家电商看好LED TV 狂甩LCD TV

  •   近日,康佳、海信、长虹等中国家电大厂以及部分外资品牌纷纷加入到彩电产品的降价潮当中。由于家电厂商纷纷扎堆LED TV,使得LCD TV面临抛售境界,价格大幅下跌。   在此轮降价热潮当中,中国国产46寸LED TV新品价格已跌破9000元人民币大关,创下了历史新低,而外资品牌同尺寸产品也跌至14000元左右。业内人士指出,受LED TV大规模降价的影响,在接下来的彩电产品销售比重中,LCD TV所占据的份额将逐步缩小,而为了进一步清理库存,LCD TV接下来降价趋势将会更加明显。   业内人士还指
  • 关键字: 3D  LED   

贯穿整个IC实现流程的集成化低功耗设计技术

  • 降低功耗是现代芯片设计最具挑战性需求之一。采用单点工具流程时,往往只有到了设计流程后期阶段才会去考虑降低功耗的需求,从而经常导致大量问题和延时。微捷码设计自动化有限公司高级技术产品经理Rob Knoth向我们解
  • 关键字: 功耗  设计  技术  集成化  流程  整个  IC  实现  贯穿  

3D崛起改变视觉体验驱动集团战争

  •   机遇与挑战:make believe SONY欲再创事业高峰、动员集团资源 三星展现强烈企图心、结合外部资源 3D大战一触即发   3D的崛起,带动的不只是视觉体验的改变,而是集团战争的开始,这一点,对於拥有多样消费性电子产品而言的集团企业来说,是个机会,也是个挑战,在历经金融风暴过後,有的集团逆势成长,有的却是节节败退,3D技术是个再度取得暴发性成长的好机会,也是力挽狂澜的最後武器,而三星与SONY就是最好的例子。   前阵子在拉斯维加斯举办的CES展,不止让业界感受到景气明显回春外,另一方面,
  • 关键字: 3D  显示  

索尼将把世界杯的25场比赛3D化

  •   索尼与FIFA正式宣布,将对2010年6月11日~7月11日在南非共和国举办的足球FIFA世界杯(W杯)的25场比赛进行3D化处理。   世界杯的64场比赛中,将有25场进行3D化处理。其中包括6月11日的开幕战——南非vs墨西哥、6月19日的荷兰vs日本、4场四分之一决赛中的3场比赛及四分之一决赛后的4场比赛等。   将采用索尼的14台专业摄像机“HDC-1500”,以每2台为1组来拍摄影像。另外还将采用配备微处理器“Cell Broa
  • 关键字: 索尼  3D  

夏普推新型触摸显示屏 裸眼可观看3D影像

  •   新闻事件: 夏普推新型触摸显示屏 裸眼可观看三D影像   行业影响: 用户无需佩戴专用眼镜即可浏览三维图像 顺应了人们将三维图像从影院和卧室转向便携设备的趋势   据英国《每日电讯报》近日报道,日本液晶显示器制造商夏普公司发布了新款液晶显示屏,用户无需佩戴专用眼镜即可浏览三维图像。夏普公司表示,配备了该新技术的手机、电子词典或者数码相机最早将于今年9月面世。   受到电影《阿凡达》和《爱丽丝漫游仙境》大获成功的启示,夏普正试图寻找下一个三维市场。夏普
  • 关键字: 夏普  触摸显示屏  3D  
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3d-ic介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]

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