IC卡电表C语言程序结构,1 系统的改进 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而笔者的程序量只有2KB多点，因而第一个想法是改用C语言作为主要的开发语言，应该不至于导致代码空间不够用。其次，考虑到需要定时功能的模块(或称任务，以下
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结构 语言程序 电表 IC
铼德科技经理吴孟翰于8/24出席由经济部工业局主办、财团法人信息工业策进会承办、光电科技工业协进会PIDA执行的半导体学院计划关于3D技术演讲时指出，3D影像可能会为显示器产业带来第2次影像视觉革命，目前已有许多品牌大厂相继推出搭载3D BD蓝光技术的液晶电视、可制作或呈现3D效果画面的携带型消费性电子产品。市场预期，2011年全球搭载3D兼容电视的出货量将达1.2亿台，占整体电视市场普及率将达50%，2013年普及率更将上看98%。
所谓3D兼容的电视，系指电视本身具备3D画面显示技术条件，包
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液晶电视 3D
2010年8月18日，北京。全球领先的液晶电视制造商夏普(SHARP)正式宣布在中国市场推出搭载多项创新技术的AQUOS...
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夏普四色技术 3D 液晶电视
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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or consumable item connector into molding an IC Injection
3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现，比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术，历史更加悠久。 那么现在的3D电视，到底使用了哪些方式来实
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分析 技术 成像 立体 3D
按Wall Street分析师关于第二季度初步的库存分析，今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10%， 这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压力。
按FBR Capital市场分析师Craig Berger说法， 在今年Q1和09 Q4环比都是4%库存增长的情况下，Q2在IC公司、EMS分销商和手机、PC及通讯设备的OEM等环比库存增加10% 。
Berger认为它原先希望在Q2中库存仅增长5%。所以 Q2的结果使它对于未来芯片公司的销售额与盈利扯起了红旗， 因为它会随着客户
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芯片制造 IC
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现(ICInsight的总裁 BillMcClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。
今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，McClean预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。
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半导体 IC
IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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研究 机理 失效 智能卡 IC
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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Qualcomm 3D 封测
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言，然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%，销售额可达3100亿美元，而其年增加值可达700亿美元左右，是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520亿美元。如果30%的增长率实现( IC Insight的总裁Bill McClean认为可能更高)，表示这是半导体业第六个最好的增长年，除了2000年增长37%。
今年720亿美元的附加值将很快转化为投资，McClean预测2010年半导体投资增长高达83%，为470亿美元。
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半导体 IC
数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置，当摄影从传统底片进入数字时代后，由于平均只有35%的数字照片被打印，无可避免地引发数字相框的发展，部分数字相框也提供内置储存器，可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。
随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后，3D数字相框也因应而生。业者表示，目前3D数字相框的成本与售价，至少要比2D同规格产品贵上1~1.5倍，由于消费者对数字相框的价格相当敏感，目前市面上低于新台币1,000元的数字相框比比皆是，甚至有下杀到700~800元
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数字相框 3D
拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。
2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11%，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。
盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%，其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元，占年度销售收入的24.7%，。表明中国封测
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IC 封测
1. 引言 很多电器设备在不使用时，仍继续耗电。如电视机在待机状态通过遥控器能使其启动，但在待机状态需要消耗能量；又如某些电器在空载状态下，只要将其插入电源插座中就耗电。单一设备的耗电量微不足道，但千
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及其 应用 IC 控制 备用 电源 TEA1501
经历了2009年一波痛苦的产业调整之后，中国大陆IC产业景气逐渐回复，2010年的新年开始，整个产业更出现春暖花开的局面，也令厂商对未来充满信心。
据拓墣产业研究所报告，经历了2009年一波痛苦的产业调整之后，中国大陆IC产业景气逐渐回复，2010年的新年开始，整个产业更出现春暖花开的局面，也令厂商对未来充满信心。
受全球产业景气、中国内需市场等多重因素拉动下，2010上半年产值成长速率估计高达35%，但市场需求已经放缓，而库存亦有缓慢抬升趋势，预计 2010下半年成长率将有所下调，201
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半导体芯片 IC
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布，推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年，互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其他器件的连接。
家庭中常常有很多相互连接的烟雾探测器，以远程的方式向住户发出有关远程烟雾事件的警报。当警报被虚
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Microchip 存储器 IC 烟雾探测器
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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