针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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MEMS IC 晶圆
韩国LG电子在“IFA2010”(9月3～8日，德国柏林)上展出了31英寸3D有机EL电视。有机EL的响应速度之快、对比度之大，非常适合3D显示。此次引人注目之处是采用了被认为是“Xpol”方式的偏光滤光片。
索尼在2010年1月举行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有机电视采用的是场序/液晶快门方式。即便如此，在响应速度和对比度方面也都获得了远远超出3D液晶的画质。
此次LG电
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LG 3D 液晶
东芝将于2010年10月发布无需专用眼镜、可裸眼观看三维(3D)影像的液晶电视。这一消息是在9月3日于德国柏林开始举行的消费类产品相关展会“IFA2010”之前，在东芝9月2日举办的新闻发布会上公布的。
虽然有关3D电视的指标等详细内容没有公开，但东芝表示，此次的裸眼3D电视应该是画面尺寸较小的产品。在新闻发布会结束以后，该公司执行高级常务董事兼Visual Products公司社长的大角正明回答日本记者的提问时称“将持续追求3D影像技术。从液晶面板及周边技术
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东芝 3D 液晶
触摸及微控制器解决方案领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。这些天线能够处理宽达790 MHz的工作频率范围，可覆盖包括韩国DMB、欧洲DVB-T和美国/日本ISDB-T区域性广播系统。新推出的爱特梅尔ATR4253 IC具有业界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面积中整合了一个带过压保护的自动增益控制电源电压调节器，以及一个天线传感器。ATR4253是业界最小的有源天线IC，能够帮
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Atmel IC 有源天线
根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。
10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.
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半导体 IC 封装
深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解，此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际需要，结合中国电子行业的现状，立足产业链前端研发的项目。
随着3C融合时代的到来，电视产业正在发生着巨大的变化，从intle的电视专用芯片CE4100到苹果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微软针对电视应用的media center，这些IT业的巨头们纷
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创维 半导体 IC
IC设计厂指出，PC客户提货状况还是很差，手机和网通类的情况较佳;因此PC 销售所占比重较高的厂商，8月业绩最好的情况恐怕只是与7月持平而已，各厂第三季业绩将较第二季下滑。
IC设计厂观察，这一波客户库存最严重的情况，还是出现在PC供应链，自7月起出现提货急冻后，8月至今仍维持相同的态势，各厂库存普遍多拉升到3个月，估计应该要消化到第四季，才能恢复正常水平。
IC设计龙头联发科(2454)在6月营收落底后，7月略微回升至82.4亿元，月成长2.4%;前七月营收是708.9 亿元，仍比去年同
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联发科 IC
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司,)今日发表CP2501 USB触摸屏桥接器IC，该芯片可以简化大屏显示运算处理系统中触摸控制器与主机CPU之间的桥接。凡是配置触摸屏显示器的笔记本电脑、平板电脑、电子书、移动网络装置(MID)、信息站、自动柜员机，以及其它的销售时点(POS)设备，新推出的CP2501 USB触摸屏桥接器都能提供可编程且易于使用的USB接口。
CP2501为业界唯一具备预先编程触摸屏USB接口软件的桥接芯片，为大型触摸
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Silicon IC USB
有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工到封装测试，皆看到相关业者投入，台系MEMS业界人士多认为，随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟，将有益于带动IC设计业者发展。
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MEMS IC 晶圆
据国外媒体报道，短距离无线集成电路市场今年有望扩大：与2009年先比，蓝牙、NFC、超宽带、802.15.4和Wi-Fi 集成电路的总出货量将增加20%左右。市场研究公司ABI Research的行业分析师西莉亚·波(Celia Bo)表示：“蓝牙集成电路仍然是短程无线集成电路市场的主导。预计2010年短程无线集成电路的总单位出货量将超过58 %。Wi-Fi集成电路排名第二位，约占总出货量的35%，而剩余的7%则分属NFC、UWB和502.15.4集成电路。“
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Wi-Fi GPS 蓝牙 IC
韩厂三星电子、LG电子双双宣布，将在近期于柏林举办的欧洲最大消费性电子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED电视。
LG计划展出采用纳米照明技术的3D LED超薄型电视，厚度仅达0.88公分，约较先前机种薄了1/3，同时也是全球厚度最小的电视机之一。据悉，该款超薄型电视预定将在2010年9月发售，销售量目标为300万台。
三星则计划展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED电视(售价为5,999.99美元)，同时还将展示一系列3D蓝光DVD播放机、一款3D家庭剧院
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LG 3D LED
IFA展会上，LG展出了一款令人不可思议的电视，那就是仅有2.9mm厚度(应该说是薄度)的OLED 3D TV，它将OLED的优势发挥得淋漓尽致，令人惊叹，这款31英寸的电视产品目前没有详细的技术参数出现，也没有价格和发布信息，同时，LG还将展出180英寸的等离子3D电视原型，这也是世界上最大的3D HDTV产品。
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LG 3D LED
满足所有微处理器和有关应用的电源需求的单个集成式解决方案极其有利。要在多种应用中满足这些需求，就需要一个高度灵活的、可编程和高效率的多输出电源解决方案。
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电源 IC 集成 市场 工业 医疗 打入
日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统，可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像，让人...
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3D
目前，中外企业瞄准中国的3D电视市场而竞争激烈。外资企业在彩电战略上，首先通过普及LED电视，完成对传统平板电视的更新，然后通过基于LED的3D电视，实现有别于传统2D的显示方式，重新描绘全球彩电业版图。
3D电视的推出，彻底颠覆了传统的平面终端显示方式，成为提高产业附加值的有效途径。3D电视不仅是一个接收终端，更是覆盖了3D内容制作、传输、存储，以及外接设备的全方位产业链，3D电视的普及意味着当前彩电产业链需要整体进行切换。尽管3D电视短期内很难成为主流，但未来几年，全球3D电视市场将呈现高速
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3D LED
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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