2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。
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汽车电子 IC
拓墣产业研究所指出，在”新兴国家需求增加”、”中国TV补贴政策延续”、”欧美稳定换机潮”与”Smart TV新机刺激”等利多刺激下，拓墣产业研究所经理张乘维预估，2011年全球LCD TV出货量可望达2亿1,094万台，较2010年成长16%。与往年不同的是，2011年新兴国家LCD TV出货量将高达1.15亿台(占全球比重55%)，首度超越成熟国家的0.96亿台，成为未来LCD TV成长的主要动能。
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液晶电视 Smart TV 3D
在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动IC时，应该注意哪些性能指标和使用方法吗? LED照明灯具在
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正确 选用 IC 驱动 照明 LED
被动眼睛式3D技术的主要代表就是偏振式，当然还有其他如红蓝式、红绿式等，不过因为3D效果太差以及色彩损失太严重，已经被淘汰。偏振式3D技术也叫偏光式3D技术、时分法3D技术，英文为PolarizaTIon 3D，配合使用的是被
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上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。
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宏力半导体 IC
2010年10月21日-23日，由上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海市集成电路行业协会联合主办的“张江集成电路企业联合参展第二次活动”，在苏州国际博览中心成功举办。活动反响热烈，得到参展企业的一致好评。
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半导体 IC
2010年初，中国电子商务100位CEO对电子商务的发展趋势进行展望，在对未来3年电子商务行业发展趋势的调查中，87位CEO认为，在未来3年内中国电子商务将呈现高速发展趋势，13位CEO认为电子商务发展的步伐将趋向平缓。大部分CEO对电子商务的发展前景表示看好。随着互联网技术的飞速发展，网民的不断攀升， 网购大势所趋，全球电子商务发展将呈增长态势。
电子商务作为现代服务业中的重要产业，有“朝阳产业、绿色产业”之称，具有“三高”、“三新&
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电子元器件 IC
电子商务异军突起，诚信和服务成为具有全球化、虚拟化特征电子商务领域的制胜法宝。深圳正式获批首个“国家电子商务示范城市”，电子商务产业的发展和规范更离不开政府的支持。以“信用缔造财富”为主题的首届国际 IC 电子商务信用论坛暨 TBF 世界会员交流会深圳站于10月15日在圣廷苑酒店锦绣厅完美收官。当天，会场座无虚席，中国电子商会、深圳市政府相关部门和行业组织的嘉宾、精英厂商代表及广大媒体会聚一堂，发表权威观点，同时电子商务产业知名机构赛五洲和参会厂商也现场
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电子元器件 IC
IP(Intellectual Property)核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路(IC)设计步入SoC(片上系统/单芯片，SySTem ON Chip)时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流。
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IC IP核
苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况
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IC 封装测试
“裸眼‘3D电视’是组合目前我们拥有的面板技术和引擎技术实现的。虽然是技术导向型产品，不过还是希望在消费市场上一决胜负”。
东芝将于2010年12月下旬上市可裸眼观看三维(3D)影像的液晶电视“Glass-Less REGZA GL1”。东芝的高级执行常务董事兼Visual Products公司社长大角正明以本文开篇那句话阐述了东芝欲领先于其他公司推出产品的目标。
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东芝 3D
随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛，设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间，形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中，电磁环境最复杂，所受的
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EMC 研究 系统 电源 电路 IC
三星电子(Samsung Electronics Co.)视觉显示部总裁B.K. Yoon 14日表示，具备裸眼(无需配戴眼镜)3D功能的手机萤幕或较小尺寸显示器在技术上没有困难，但在未来5-10年内都不太可能看到裸眼3D电视机(意指尺寸较大的显示器)开卖。东芝所发表的全球首款裸眼3D电视“Glasses-less 3D REGZA GL-1”系列获得日本CEATEC年度创新大奖。东芝裸眼3D电视将于今年12月在日本开卖，12吋、20吋机种售价分别为12万日圆、24万日圆。
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东芝 3D
如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的设计;二是多种类IP的重用与集成;三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的通力协作。
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IC SoC
友达光电今日(20)宣布将于10月21至24日在苏州国际博览中心举行的「2010中国苏州电子信息博览会 (eMEX，Electronic Manufacturer Exposition China，简称苏州电博会)」展出全系列最新技术及全系列大中小尺寸新品，包括众所瞩目市场上商品化最大尺寸的65寸3D液晶电视屏。而全系列更轻薄、兼具节能功能的32寸至55寸的超薄侧光式LED电视面板也将是展出的亮点。
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友达 液晶 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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