- 摘要：随着数字技术的发展和成熟，电源产品更多地向数字化方向发展。采用数字技术可减小电源高频谐波干扰和非线性失真，同时便于CPU数字化控制。文中重点介绍了ADP1043A的功能、原理及具体应用细节。ADP1043A的创新架
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IC ADP1043A 电源 数控 全能 最新
- Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
- Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称 ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX）多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。
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Verigy SOC IC 测试
- 以照明的光线作为遥控器和钟表的电源，无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 虽
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转换 器件 光电 结合 技术 IC
- 日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美国高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次为台湾联发科(2454)的16.4%)，且若单就智慧手机市场来看，高通的市占率达8成左右，而过度依赖高通恐对「弹性的」手机产品研发造成影响，故日韩企业拟藉由合作来确保IC研发的主导权。
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富士通 IC 半导体
- 无线芯片大厂高通(Qualcomm)将收购 IDT 的视频IC业务部门，包括Hollywood Quality Video (HQV)与Frame Rate Conversion (FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产；两家公司并将持续合作，将IDT广泛的混合讯号产品应用于高通的参考设计中。这项交易的财务细节并未透露，预计在几周内完成。
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高通 平板电脑 IC
- 一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。
FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
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IC 晶圆
- 一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。
FBR Capital Markets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
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IC 晶圆
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™无线电源发送器集成电路 (IC)，该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件，与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上。该高智能小型 IC 集成在非接触式充电基站中安全高效控制无线电源传输所需的功能。该发送器采用符合无线电源联盟 (WPC) 标准的感应电源传输技术，可为智能电话、便携式游戏机、数码摄像机与蓝牙 (Blueto
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TI IC
- 中国首届3D电子竞技盛典于9月3日-4日在国家游泳馆（水立方）盛大召开，引爆了2011年秋天的第一拨3D热潮。约有12万余人次参与了这一规模空前的3D盛会。
中国首届3D电子竞技盛典全部采用以“健康、舒适、逼真”为理念的LG Display 不闪式3D技术。顶尖3D科技配合精彩的节目和炫动的展示，令整个活动
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3D LG
- 近年来,PDA、DSC、CellularPhone、Camcorder、PortableAudio、AdvancedGame、AssistBicycle、Electric...
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锂电池 IC
- 过去四十年来，半导体产业始终是资讯科技革命的前锋，所提供的技术让通讯更为便捷、商业运作更有效率，且让消费者能掌握更多的资讯，当然也能拥有更棒的娱乐体验。
Intersil执行长Dave Bell指出，半导体产业的活跃带来了惊人的好处：利用制程新技术的持续创新打造了更小、更快及更便宜的IC。
- 关键字：
半导体 IC
- 根据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告显示，全球IC产业产值规模可望于2013年首度突破3,000亿美元大关，迈入新的成长里程碑，距离2005年达到2,000亿美元的纪录，仅相隔8年;与先前由1,000亿成长至2,000亿美元，耗时10年相比，产业成长周期已明显缩短。
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IC 半导体
- 据韩国电子新闻报导，4月中国大陆销售的3D电视所搭载的面板中，约有82%为韩国产品。该报道还指出，以平价产品为主流的大陆电视市场，正在逐渐转化为以高阶产品为主，所以预计韩国的电视面板在中国大陆的占有率将有所增加。
调研机构DisplayBank称，今年长虹、海尔、海信、康佳、创维、TCL等中国的六大电视企业逐渐扩大大型LED3D面板的购买比例。
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TCL 3D
- 摘要：本应用笔记介绍如何对Maxim的DS314xx时钟同步IC进行现场升级，使其接受并锁定至1Hz输入时钟信号。文章探讨了少数情况下对1Hz时钟监测功能及系统软件支持的需求。基于这些考虑，系统利用DS314xx器件构建标准的
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时钟 1Hz 输入 工作 IC 同步 DS314xx 升级
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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