- 全新IC产品系列 — SENZero，新器件可在待机或远程关断模式下断开检测电阻与高压母线的连接。SENZero器件能够 ...
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IC SENZero
- 2011年，中国加入WTO步入第10个年头。与其他行业不同的是，集成电路业刚刚发展便要面对“狼来了”的危机。虽然2000年中央制定“十五”计划时强调，重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化，将集成电路产业定位为国家基础性的战略产业。但当时中国集成电路产业的总体水平与发达国家相比存在非常大的差距，正处在发展期。2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)在这种情况下诞生。
全面履行保护知识产
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IC TD芯片
- XZ8802来帮你怎样保护自己的IC不被抄袭逛IC论坛的人可能都会看到以专业芯片解密、专业单片机解密等等类似 ...
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XZ8802 IC
- 混合信号IC的现身要追溯自1980年代，而此技术的出发点当然也不出这数十年来半导体产业所追求的目标，亦即小。将 ...
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混合信号 IC
- 作为家庭娱乐的核心产品，彩电市场从不缺乏关注的焦点。“云”、智能、3D都无疑是2011年彩电市场的代名词，当大家逐步淡出对LED的关注的时候，LED电视已经再创新高，成为LCD电视市场主力军。
据奥维咨询(AVC)数据显示，2011年9月，LED电视零售规模达217.4万台，市场渗透率超CCFL达55.6%，创历史新高。
LED电视快速渗透的主要原因有：
1、经过近两年的市场培育，不管产品技术，还是消费者的产品认知度都已经进入成熟期，被广大消费者所接受，甚至成
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LED 3D
- 亚运会历史上第一次3D亚运播出也在人们的欢呼与沉浸中拉开帷幕，为本届“科技亚运”演绎出浓重的一笔。在国家 ...
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3D
- 第42届2011年韩国电子产业大展(KES)正在一山市KINTEX展览中心如火如荼地展开，面对国际级企业三星电子(Samsung Electronics)的勐烈攻势，乐金电子(LG Electronics)端出3D视觉全方位解决方桉和新型智能手机应战。
乐金在会场拥有1,370平方公尺大的展示区，中间布置了370?超大型3D LED屏幕，并发放2万副Cinema 3D眼镜给在场的与会人士，提供体验3D服务的机会。
在乐金设置的3D综合体验村中，民众可以亲手操作Optimus 3D智能手机，
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乐金 3D
- 2011年10月20日，由华润上华科技有限公司（下简称“华润上华”）主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开。华润上华派出了由多位高层组成的豪华阵容出席，研讨会吸引了近300余位来自芯片设计公司、集成电路供应商等台湾半导体业者的热烈关注，会场座无虚席。
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华润上华 IC
- AX2020为一颗连续电流模式构造的LED驱动IC.输入电压范围可由最低8伏特到最高32伏特，内部脉波切换频率为1MHz ...
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AX2020 电流 LED 驱动 IC
- Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表Si348x系列电源管理IC，可降低以太网供电(PoE)电源供应设备(P ...
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Silicon Si348x 电源管理 IC
- 新竹2011年10月24日电/美通社亚洲/--友达光电将于10月26日到28日在日本国际平面显示器展(FPDInternatio...
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友达光电 3D
- 株式会社村田制作所开发了能够评估从RF射频接收IC到天线开关为止的构成RF射频部分*的所有元件的性能的系统。
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村田制作 RF IC
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的有源时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
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安森美 IC P3MS650100H P3MS650103H
- 伟创力是电子产品制造服务领域的著名厂商，发展至今拥有四个主要的业务部门，主要面向:高可靠性解决方案;高速解决方案;集成网络解决方案;工业与新兴行业等，其中高可靠性解决方案主要包括航空与国防、医疗、汽车等几个重要行业。电子行业发展至今，消费类电子的利润率在不断降低，而另一方面，汽车的智能化，远程医疗和便携式医疗技术不断发展，使得业界厂商纷纷投入。欲占得市场先机，必须要有优质的产品，而优质产品的基础就是必须有高可靠性的设计方案。
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伟创力 IC 芯片制程
- 当你打开计算机时，就知道中央处理器(CPU)在运行。但是，你可曾想过它是如何工作的呢?CPU是接受直流电压并提供所需的数据处理性能。但是，需要复杂的CPU电压调节，这由位于CPU附近的专门的稳压器(VR)来提供。最新一代的CPU采用非常快的时钟频率，这意味着CPU芯片上晶体管的开启和关闭频率非常高。处理器可以消耗令人难以置信数量的电流，在晶体管导通时对寄生电容充电。一般来说，移动CPU消耗的电流要低于同类台式机或服务器应用，但是它仍然可以很容易地消耗50A以上的电流。为了降低功耗，CPU都是在非常低的核心
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Intersil IC CPU
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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