罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 IC
1 前言 用于建筑照明方面的电力管理解决办法，如电感荧光灯，电子荧光灯，紧凑型荧光灯（CFL），卤素灯控制集成电路 ...
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IC 节能照明 电源技术
摘要：锂离子电池由于体积小、重量轻、能量密度高和循环寿命长等优点，在便携式设备中得到了广泛的应用，由于锂离子电池的使用寿命与锂离子电池充电器的充电方法密切相关，充电器必须安全、快速、效率高．考虑到IC的
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充电器 IC 设计 电池 锂离子 单片 线性 智能
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款充电控制集成电路(IC)R2A20055NS，使用于便携式设备的单节锂离子电池实现了微型化和安全充电控制。
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瑞萨 IC R2A20055NS
XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图基于车充领域的系统需求，上海芯龙半导体有限公司提供专用于车充方案的
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电路 原理 特点 介绍 XL4002 IC 设计 单片 车充 XLSEMI
“TI是一家具有‘亚洲’基因的国际顶尖IC供应商，销售和技术支持体系架构清晰、扁平、高效，对客户需求响应很快，与中国客户的风格非常匹配，可以说本地化做得非常到位。TI的综合技术实力很强，而且产品性价比高，我们很信任！”
——顶星科技总裁武小波
这是中国大陆最大的笔记本ODM厂商顶星科技总裁武小波的一番感慨，“尽管我们相比台湾的同行还有很大差距，但经过20多年的发展，我们为行业输送了大量的人才，特别是笔记
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Topstar IC TI25周年
半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6%。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3%，连续第2个月反弹;亚太减0.8%，欧洲减1.6%。日本市场增加2.2%，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7%的跌幅超过日本而居冠，日本
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IC 半导体
半导体制造业出现了两大分支：数字电路制造商追求最小的特征尺寸，而模拟IC制造追求的是工艺特色，两类本土企业有着不同的发展思路。
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SMIC IC 201111
摘要：随着数字技术的发展和成熟，电源产品更多地向数字化方向发展。采用数字技术可减小电源高频谐波干扰和非线性失真，同时便于CPU数字化控制。文中重点介绍了ADP1043A的功能、原理及具体应用细节。ADP1043A的创新架
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IC-ADP1043A 电源 数控 全能 最新
非接触公交IC卡读写器的应用设计,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC卡读写器在公交自动收费系统中的应用。制作的IC卡读写器可以实现制卡、售卡、自动收费等功能，具有安全、实用、方便、快捷、可靠性高的
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应用 设计 读写器 IC 公交 非接触
移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DDR3内存，以进一步提高效能。
近期智能型手机又更有进一步的新发展，如美国CTIA无线通讯科技展中，台湾宏达电新机HTC EVO 3D正式问世。该智能型手机为宏达电首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz处理器，并具备裸视三维(3D)影像的Android 2.3操作系统手机，配备
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移动处理器 3D
全国共享的3D电视频道将于2012年元旦在央视试播，2012年春节正式开播，而3D功能在明年也将成为一些市场上销售的彩电的标准配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED电视，其价格也将降到6000元以内。同时，不断涌现的3D手机价格也更加亲民。无论是3D终端、3D内容，还是3D播放通道，都已经向普通消费者打开，这都直接刺激着3D市场的井喷。
内容：3D频道明年元旦试播
看3D，没有内容也枉然。尽管此前天津、上海等地试运行3D电视频道，奈何限于地区且内容很少不具吸引力，依然提不起消费者的兴
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3D LED
多色喷墨 3D 打印领域领导者Z Corporation今天宣布，该公司将被 3D Systems Corporation收购，成为首家有能力提供集多种 3D 打印技术、3D 内容和 3D 设计服务于一体的综合平台的公司。这则消息是今天所发布的一份更全面的公告的一部分，公告说，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已经签署协议，将子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售给 3D Systems Corporation，售价1.37亿美元现金。这项收购还
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Z Corporation 3D
现在一提到3D，估计大家首先想到的是3D电视。3D显示的发展如火如荼，由需要佩戴3D眼镜观看到裸眼3D的问世，每一个进步都给消费者带来全新的视觉冲击体验。可是如果当我们坐在超炫的3D电视前面，眼睛享受视觉大餐的同时，往耳朵输送的却是变化单调的声音，此时就觉得还有一些遗憾。
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TI 3D LM48901
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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