- 前面以我们采用的公用电话机通用的IC卡为例，通过已实现代码来说明整个IC卡设备驱动模块。 (1)数据结构的确定 编辑头文件ICDATA.H，确定在驱动模块程序中应用的公用数据结构。驱动模块的最终目的是读取和写入卡
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设计 代码 模块 设备驱动 IC
- 电路的功能在低频范围内广泛应用的全波同步检波电路，其输出脉动波中不含基波，所以对低通滤波器截止性能的要求可以放宽，“由开关电路构成的半波同步检波电路”的半波整流开关电路输出的高频成分可用下式
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电路 功能 介绍 同步 全波 模拟 开关 IC 采用
- 电路的功能MC1496作为IC平衡调制电路被广泛应用，电路的基本连接与调制电路相同，但输出电路中加了电平移位电路，可用于同步检波，得到EO=E.COStheta;的输出。没有使用开关电路，按电路图中的元件参数，信号频率可达
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电路 功能 介绍 同步 IC 信号 频率 2MHZ 输入
- 3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现，比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术，历史更加悠久。 那么现在的3D电视，到底使用了哪些方式来实
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介绍 技术 成像 立体 3D
- 对于3D电视来说，可能很多朋友仅仅局限于对画面效果的认识，对其显示原理，很多朋友并不是十分了解。为此，在3D电视...
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液晶电视 3D 偏光眼镜
- 告别了笨重的电视机，迎来了液晶平板电视时代，电视屏幕变的更大，空间却占的更小。然而需求总是会不断会提升，虽然平板电视采用了新型的液晶面板技术，但仅仅提升了定液晶显示器的亮度、对比度、色彩、可视角度等基本功能，并不能满足更高需求的消费者，因此，3D技术逐渐应用到了电视上面。
说道3D技术，近年最火的要数3D电影了，能在电影院体验3D的效果是很多人的一种享受，但是不乏有感觉到了票价的昂贵的消费者们，毕竟要比普通票贵出近一倍。但是现在，电视也拥有了3D技术，在家中便能欣赏到独具品味的3D电影了。
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3D 液晶面板
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款电池充电器 IC，其不仅能够支持更高单元容量的电池，而且还可提升平板电脑、电子阅读器以及智能电话的电池充电电流。该款高度集成的单节锂离子电池充电器提供双输入，支持从 USB 端口或更高功率输入电源（AC 适配器或无线电源输入）供电。这两组输入完全彼此独立，可采用 I2C 接口或独立接口进行轻松配置。
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TI IC 平板电脑
- 德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP®在今年的“2012数字网络教育技术展(BETT)”上宣布，明基和奥图码推出了基于出色DLP技术的全新无灯泡投影解决方案，为改进当今的课堂教学体验做好了准备。通过采用无灯泡照明，例如LED和激光，而并非传统的灯泡， 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影机和奥图码 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影机可以提供高质量的图像和足够的亮度(每个约2000流明)来点亮课堂的空间。与此同时，这两款投影机延长了机器的使用寿
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TI DLP 3D
- 赛灵思准备在 2012 年国际消费电子展上推出两款产品(展台号：MP25556)：一款是针对消费电子领域的方案，另一款则是针对汽车领域的方案。
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赛灵思 OLED 3D
- 在很多家庭、机构、政府和工业应用中，高亮度 (HB) 白光 LED 正在快速取代白炽灯照明。在很多情况下，较高效率的 LED 可将功耗降低多达 88%，从而大幅降低给 LED 供电而发电所需的碳排放量。根据计算，如果将传统白
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应用 IC 驱动器 LED
- 从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
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IC 集成 设计 RF 发射机 LTE 基站 下一代
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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半导体 芯片 3D
- 电力线载波通信是利用现有的电力线路来传输信号的，其工作原理简述为：将数据或语音调制在几十至几百KHz的载波频率上通过电力线发送出去，接收端将电力线上载有信号的载波接收下来进行解调还原出原来的语音或数据。通
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电路 简介 应用 IC-LM1893 载波 通信 电力线
- 电路的功能以往一提到F-F转换器，往往选用混合集成组件，而本电路使用了单片V-F转换器，这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路，它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输，可以把模拟信号
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100KHZ V-F 转换器 廉价 构成 单片 IC 基于
- 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
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罗姆 IC ML7109S
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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