1 系统概述 1.1 系统背景 售后物业管理最突出的是电梯设备的使用、维修、管理成本高和物业收费困难等问题。随着IC卡电梯控制管理系统的研制及应用，对解决以上问题提供了技术上的支持，为物业管理创造了新环境
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收费系统 控制 电梯 IC 一种
摘要：IR1166／7A-B则是一款能从电源变压器二次侧检测信号作智能式同步整流的控制IC，它不仅不需要从初级侧传输信号，而且能适应多种电路拓朴，还可应用于定频PWM及变频PWM等方面。文中详细介绍了IR1166／7A-B的主要
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IC-IR1166 7A-B 控制 整流 同步 智能
摘要：随着数字技术的发展和成熟，电源产品更多地向数字化方向发展。采用数字技术可减小电源高频谐波干扰和非线性失真，同时便于CPU数字化控制。文中重点介绍了ADP1043A的功能、原理及具体应用细节。ADP1043A的创新架
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IC ADP1043A 电源 数控 全能 最新
有近50年历史的“中国电子行业第一展”--中国电子展(CEF)的系列展会之一中国(西安)电子展”(CEF West 2011)将于8月25-27日在曲江会展中心举行。本届展览由陕西省工业和信息化厅和中国电子器材总公司共同主办，陕西电子信息集团协办。
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CEF 元器件 IC
中国首届3D电子竞技盛典将于9月3日至4日在北京国家游泳馆（简称“水立方”）盛大召开。本次盛典由世界领先的面板制造商LG Display主办，携手宏基、友达、长虹、海尔、海信、LG电子、康佳、联想、创维，TCL等十大电视及IT企业，共同为中国广大消费者首次带来3D游戏的炫酷体验。全新一代3D技术——不闪式3D (Film Patterned Retarder，英文缩写为“FPR”)的发明者，LG Display希望通过本次3D电子竞技盛典，为中国消费者带来世界一流的3D视效，为中国3D相关行业带来最前沿的
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LG 3D
作为LED照明，它需要有能够驱动从灯泡等小型照明的小功率产品到路灯等大型照明的大功率产品电源。而且，这种电源应当与原有照明器具所使用的“可控硅调光”、LED照明专用的“PWM调光”以及可以用
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电源 调光 数字 IC 照明 驱动器 LED
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已成功为其MEMS测试和校准产品系列增加了新应用。通过新应用，3D地磁场传感器无需使用GPS，即可用于创新移动通信应用和先进导航应用。
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Multitest MEMS 3D
受到第3季旺季不旺冲击，及近来全球经济恐再次衰退影响，台系类比IC设计业者对未来半年内营收成长展望不明，加上毛利率持续下挫探底，近期个股纷纷演出跌多涨少剧码，让台系类比IC设计业者百元具乐部在12日，仅剩立锜、聚积及凌耀3家。
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IC 晶圆
在过去，发光二极管（LED）仅仅被用作指示灯。其功耗低、电流更低，而且所产生的热量也不是问题。然而，时代已经...
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LED驱动 IC 趋势 热管理
目前我们较多接触到的3D显示技术有两类：眼镜式3D显示;无需眼镜的3D显示(即裸眼3D显示)。此外还有全息显示等，但是全息技术目前还很难推广。眼镜式3D显示，顾名思义就是需要用户佩戴专门的3D眼镜，通过让眼睛分别观察
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解决方案 单芯片 3D 裸眼
电池芯、超级电容和燃料电池芯都需要小心监护，以扩展诸如电动汽车和混合型汽车中的能源存储系统的使用范...
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电动汽车 电池组监控 IC
松下、三星电子、索尼和XPAND昨日（8月9日）联合宣布与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）进行合作，开发一个用于主动式3D眼镜的蓝牙无线技术连接系统。这项名为“全高清3D眼镜行动”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作计划，将推进主动式3D眼镜技术新标准的制定。蓝牙技术提供稳定、高效及高性能体验，同时突破直线对传要求的限制，让主动式3D眼镜用户实现更大的活动自由度。此外，开发出来的3D眼镜将与多个知名电视机品牌的产品互相兼容。
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三星 3D
松下、三星电子、索尼和XPAND联合宣布与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）进行合作，开发一个用于主动式3D眼镜的蓝牙无线技术连接系统。这项名为“全高清3D眼镜行动”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作计划，将推进主动式3D眼镜技术新标准的制定。蓝牙技术提供稳定、高效及高性能体验，同时突破直线对传要求的限制，让主动式3D眼镜用户实现更大的活动自由度。此外，开发出来的3D眼镜将与多个知名电视机品牌的产品互相兼容。
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蓝牙 3D
研究人员已经创造出一个简单的,可移动的成像系统,结合平板透明,合成橡胶,一层油漆含有微小的斑点的金属,精明的算法来实现以前只有大型和昂贵的实验室设备可能解决的问题。
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GelSight 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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