- 目前3D显示技术主要可以分为眼睛式和裸视式，眼睛式3D显示技术发展较早，解决方案也比较成熟，在商用领域已经应用多年，今年以来上市的3D平板电视也全部为眼睛式产品。但是眼睛式3D电视需要佩戴定制的3D眼镜，对于已
- 关键字：
简介 技术 显示 3D
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路(IC)，应用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2输入/输出(I/O)信号等高频信号，目标应用包括笔记本、台式计算机、服务器及网络存储设备。
- 关键字：
安森美 IC NCN3612B NCN3411
- 单片机算术运算指令汇总，不带进位位的单片机加法指令 ADD A,#DATA ;例：ADD A，#10H ADD A,direct ;例：AD ...
- 关键字：
IC 单片机 算术运 算指令
- 嵌入式图片滑动的3D桌面设计方案,引 言在很多嵌入式设备中，一个设计良好的桌面是最重要的人机交互方式；在一些消费电子产品中，一个好的桌面可以让用户具有更好的使用体验，操作更方便。与桌面PC的一些重量级的3D桌面相比，本文所讨论的图片滑动3D桌
- 关键字：
设计 方案 桌面 3D 图片 滑动 嵌入式
- 据IHS公司的最终数据，2011年全球数字影院屏幕大增到接近6.4万块，比2010年底时的35070块猛增82%。2011年全球净增数字银幕创下迄今为止的最高水平，达到28756块，远远超过了2010年创下的纪录18698块。
北美数字银幕最多，达27469块，其次是欧洲有18521块，亚太地区略多于15000块。
2011年底，全球有63825块有效银幕，其中35979块或占56%支持3D，该比例明显低于前一年的64%，如图所示。尽管增加了3D功能的银幕占数字银幕的比例下降，但2011年
- 关键字：
数字银幕 3D
- 裸眼3D从技术上来看，裸眼式3D可分为光屏障式柱状透镜技术和指向光源三种。裸眼式3D技术最大的优势便是摆脱了眼镜的束缚，但是分辨率、可视角度和可视距离等方面还存在很多不足。在观看的时候，观众需要和显示设备保
- 关键字：
3D 技术 光源 指向 裸眼
- 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电 ...
- 关键字：
电源管理 IC 分类
- 简介 锂化学电池芯类型有较好的体积与重量能量密度，优于其它现有的商用可充电电池芯。设计者一般采用专 ...
- 关键字：
电池 充电器 IC 微控制器
- 激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤，在注模塑料部件上创建电子线路，同时为表面贴装元件提供安 ...
- 关键字：
激光 直接成型 低成本 3D 集成电路
- IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照 ...
- 关键字：
IC 测试
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用 Thunderbolt 的设计。如欲下载产品说明书或订购样片，敬请访问：www.ti.com/thunderbolt-
- 关键字：
TI IC Thunderbolt
- Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。
- 关键字：
Altera 芯片 3D IC
- 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种
- 关键字：
以及 IC 分类 趋势 技术 管理 应用 电源
- 基于PIC单片机的智能IC卡燃气表电控系统设计,摘 要：给出了一种以PIC单片机为核心的智能IC卡燃气表电控系统的设计，介绍了该系统的控制模式、电控系统的硬件电路构成、系统软件设计及其实际应用情况。关键词：PIC单片机 智能IC卡燃气表 电控系统智能IC卡燃气表是
- 关键字：
燃气 系统 设计 IC 智能 PIC 单片机 基于
- 随着激光技术和电子技术的发展，激光测量已经从静态的点测量发展到动态的跟踪测量和3D立体测量领域。上个世纪 ...
- 关键字：
3D 激光 测量技术
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
