6月3日，第二十一届中国儿童青少年威盛中国芯计算机表演赛(简称“表演赛”)北京分赛区决赛如期在北京市第八十中学举行。这是几万名参赛的北京中小学生的一次大会战，也是即将进入全国总决赛的选手要闯过的最后一关。
表演赛作为由威盛电子独家赞助并承办，工业和信息化部、卫生部、全国妇联、中国科协、中国优生优育协会、中国关心下一代工作委员会、中国残疾人联合会、中国儿童少年基金会联合主办的全国大型公益性赛事，自去年12月开放报名以来，至今年5月已开始进入各地分赛区决赛阶段。全国二十多个省
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威盛 3D
作为高度国际化的产业，我国集成电路产业发展受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。2012年1-3月，我国集成电路总产量同比增速仅为0.7%，规模为215.4亿块。
近日，财政部、国家税务总局出台了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)，《通知》明确了集成电路生产企业、设计企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策的条件、期限，以及相关细节。时隔一年零三个
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IC 半导体
韩国于全球系统IC市场占有率已自2009年2.4%，持续上扬至2011年的4%，然主要倚重三星电子(SamsungElectronics)加速发展系统IC事业，韩国已订立2015年于全球系统IC市场占有率达7.5%的目标。
韩国官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)将于2011~2016年展开系统IC新培育计划的「系统IC2015事业」，以培植数家国际级IC设计业者为目标，加速提升韩国于IC设计产业竞争力。
MKE已于2011年中订立15项系统I
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三星 IC 单晶片
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI资深协理James Amano，分享了数项SEMI国际技术标准最新发展、成功案例，以及国际上3D IC技术标准之布局。
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3D IC 制程标准
电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3D技术，是将来很长一段时间内电视技术发展的一个重要趋势。 3D如果拍摄、制作精良，看起来会感觉非常好
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详解 视频技术 3D
微处理器通过控制电源的工作来实现负载管理，如图1所示，图1中有N个电源，每个电源带一个负载(有N个负载)。每一个电源都有一个使能端(EN，高电平有效)或关闭电源控制端(SHDN，低电平有效)，微处理器的I/O口与电源的E
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管理 负载 组成 IC 电源
IC卡电表C语言程序结构性能分析,1 系统的改进 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而笔者的程序量只有2KB多点，因而第一个想法是改用C语言作为主要的开发语言，应该不至于导致代码空间不够用。其次，考虑到需要定时功能的模块(或称任务，以下
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性能 分析 结构 语言程序 电表 IC
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。
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IC 半导体
FCI, 作为全球领先的连接器和互联系统开发商，日前宣布其网站已向工程界开放提供3D下载模型和3D取景器以减少工程师设计时间并提高技术信息质量。
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FCI 连接器 3D
日前，中芯国际集成电路制造公司北京公司二期项目合作框架签字仪式在北京举行。中芯国际将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40纳米～28纳米12英寸集成电路生产线。北京市委书记刘淇，市委副书记、市长郭金龙出席签字仪式。
据悉，中芯国际北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来，累计完成投资25.5亿美元，月产12英寸晶圆片4.3万片。为进一步做强北京集成电路产业，市经信委联合北京经济技术开发区管委会，与中芯国际公司协商，拟在中芯国际北京公司现有地块上，再投资72亿美元建
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中芯国际 IC
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS计画分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4,115亿元，较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度
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半导体 IC
单体锂离子 （Li-Ion） 电池充电器的选项有很多种。随着手持设备业务的不断发展，对电池充电器的要求也不断增加。要为完成这项工作而选择正确的集成电路 （IC），我们必须权衡几个因素。在开始设计以前，我们必须考虑
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IC 选择 充电器 应用 锂离子 电池 单体
1。3D技术解析3D技术显示的原理：由于人眼有4-6cm(1。6-2。3inch)的瞳距，因此每只眼看到的内容是有区别的。两个不同视点的图像传递到大脑形成了图像视差，从而形成图像景深。立体投影基于同样的原理：两幅不同的图像
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技术 知识 解析 显示 投影 数字 立体电影 3D
CPU、ASIC、FPGA、存储器等复杂器件通常需要电源排序。MAX16046提供高度集成的排序、监测和电源裕量调节解...
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MAX16046 系统管理 IC
厂商争相在无线网络领域淘金，期待看到能够取代PC的智能手机——下一手机能够支持单独的消费与商用客户，并支持更多的视频。这是参加本届Mobilebeat 2010会议的厂商高管的部分想法。据出席Mobilebeat 201
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3D 技术 转换 像素 柔性 显示器 稳态
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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