- 近年来，台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用，加上未能打入苹果供应链核心，使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画，不仅为半导体业投下震撼弹，也将牵动TV、智能手机市场、供应链、品牌等等微妙变化。
NPD DisplaySearch认为，最直接冲击将是智能电视芯片供应链变化，但最终整体数码产品融合趋势，才是选择合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出货电视系统芯片9100万颗，市占40%
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三星 半导体 IC
- 引言
在过去几年，LED 市场已经出现了大幅增长。随着散热、封装和工艺方面取得的进步，已经实现了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯泡不同，LED 没有会烧断的灯丝，而且它们的工作温度往往
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- 每年，汽车都采用更多的复杂电子系统，以最大限度地提高舒适度、安全性和性能，同时最大限度地降低有害气体排放。根据市场调查公司 Databeans的数据，从 2011 年到 2014 年，汽车半导体市场的年复合增长率将达到 9%。
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凌力尔特 转换器 电源 IC
- 在过去几年，LED 市场已经出现了大幅增长。随着散热、封装和工艺方面取得的进步，已经实现了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯泡不同，LED 没有会烧断的灯丝，而且它们的工作温度往往较低。此外，白炽灯泡还将 90% 的电能以热量的形式白白浪费掉了。顺便说一句，白炽灯泡的照明灯具设计之所以更像是散热器 (而不是用于散播所产生之光线的外罩)，其原因就在于此。
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凌力尔特 LED驱动器 IC
- 台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，表现亮眼。
资策会表示，2012年第1季全球半导体市场从谷底回升，然而在终端产品销售成长趋缓之下，全年估仅与去年持平或小幅成长，不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，且台湾业者具客户与产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下
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半导体 IC 代工
- IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡献度可望提升，将有助提升国内IC设计竞争力。
IEK预测，2010~2015年，智慧手机将手机成长3.8倍，而平板成长率则高达19倍，预计2015年起，智慧手机将正式超越功能手机，最快2016年起平板就可望超越笔电，这也代表着2015年以后，智慧手持装置将成为驱动全球半导
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IC 半导体
- 摘要：ICLS602*X系列LED驱动器IC集成了电流型控制器、650V的C001MOS和高压启动及保护电路，仅需外加很少量的元器件，即可构建单级PFC反激式电路扑拓，用来驱动LED灯泡和LED聚光灯。
关键词：ICLS602*X系列；LED驱动
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LED 驱动器 IC 聚光灯 灯泡 系列 ICLS602
- 工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。
IEK26日举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋起」研讨会，IEK产业分析师陈玲君表示，国外整合元件制造厂(IDM)持续透过独资和合资方式，在中国大陆建立后段封装测试厂，透过国际 IDM后段封测，大陆IC封测产业正不断成长，而由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。
陈玲君指出，2011年包括位
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英特尔 IC 晶圆
- IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”
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台积电 IC 45nm
- 标签：3D显示 高清拼接由来已久的3D显示技术3D图像显示技术其实并不是一个新技术，它的基本原理是利用人的双眼视差所观察到的左右眼不同的图像在大脑中形成立体视觉。因此，3D电视的核心技术其实就是如何产生左右眼
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价值 意义 拼接 高清 立体 3D
- 根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?
在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中，中国一些业界高阶主管们指出，在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下，至少还要2~10年的时间，才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。
从根本上来看，大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中国的无晶圆厂模式来看，
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IC 晶圆
- IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成为主流，台湾IC设计业擅长的低成本标准化芯片的市场策略，已经失焦。
国际芯片厂在行动装置兴起之际，已拉高层级大打专利战，以低价芯片为主流的新兴市场如中国，在大陆官方的「赞助」下，成本比台湾IC设计业者更低，但效能却不输台湾业者。在M型化的市场中，台湾IC设计业遇到了新危机，若不求新求变求突
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联发科 IC 芯片
- 三维图形加速器是一种可安装成城电脑. 一个人这样做将安装这个局以加快时间需为其机负荷和创造图像监控他们 ...
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3D 加速器
- 1 引言 本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件
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IC 集成电路 测试 原理
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC，该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E 在单一组件中集成自动检测与开关功能，避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题，极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座(audio docks)以及家庭音频应用等终端设备。
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IC 智能手机 平板电脑
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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