AX2020为一颗连续电流模式构造的LED驱动IC。输入电压范围可由最低8伏特到最高32伏特，内部脉波切换频率为1MHz的直流降压LED驱动IC，输出电流最高可以至1安培，可驱动点亮1颗或多颗串并联的LED，LED驱动恒电流大小可依
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驱动 IC LED 亮度 调光 功能 具备
MAX8660/MAX8661电源管理IC(PMIC)为应用于智能蜂窝电话、PDA、互连网设备和其它便携设备中的处理器提供电...
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MAX8660 电源管理 IC
MAX17435/MAX17535是集成的多种化学类型电池充电器IC，简化了高精度、高效充电器的设计。MAX17435/MAX17535可...
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MAX17435 电池充电器 IC
标签：3D投影拼接 信号转换器3D投影拼接信号转换器解析四维灏景SPLAY立体转换器是为了解决计算机主动式输出信号，实现被动式立体投影，而开发的一项经济，实用，高效，简捷的立体信号发生装置。VCT支持大量的主动转
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信号 转换器 解析 立体 被动 投影 拼接 3D
标签：IC卡 ID卡目前，感应式IC/ID卡随着生产成本的下降及技术的成熟，已应用于众多管理系统中，应用面越来越广，其优越性越来越让社会接受，许多单位、公司、智能小区或楼宇的发展商都要上一卡通的项目，但对于是采
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区别 ID 卡与 IC
人们或许已经对3D感到厌烦，最新的坏消息来自于任天堂社长岩田聪，他近日在接受英国《独立报》采访时承认，人们对3D的兴趣“可能会再次略微减退”，不过任天堂会继续在自己的游戏机上提供3D功能，但不会作为主要卖点。
岩田聪说：“因此，我们已经开发出的3DS和3DS XL，上面的一些游戏将会使用3D效果。在我看来，这是很重要的因素。但人们很快就会对这种神奇的效果习以为常，这种3D立体效果不会让人们一直兴奋。”
岩田聪关于3
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任天堂 游戏 3D
任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戏机3DS首次曝光至今已经有很长时间了，按照此前的消息来看，任天堂3DS掌机应该会在下个月月底左右正式上市。任天堂公司高层本月早些时候也曾谈及3DS，并且表示3DS掌机的物理设计已经敲定，不过仅此消息似乎并不足以令人兴奋，相信大家更愿意看到这款号称不用立体眼镜即可玩3D游戏的掌机被大卸八块吧?
互联网时代从来不乏能人，尽管任天堂公司目前还没有正式向市面推出3DS掌机，但是日前确实已经有业内媒体放出了3DS掌机拆解图片，由此也可以看出任天堂
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任天堂 掌上游戏机 3D
美国宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app，可以让航天迷们近距离观察他们的宇宙飞船和外太空探测器。这款App叫做Spacecraft 3D，是由美国宇航局的喷气推进实验室(JPL)推出的，运用增强实景动画展示宇宙飞船个的运动，并且可以让App使用者去移动这些飞船的外部组件。
目前该App只能运行在苹果设备上，用户先要在一张普通白纸上打印出marker(标记)，然后将手机上的摄像头对准marker后就可以在手机屏幕上看到各种航天器的3D模型。
“
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中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大的半导体市场。惠普、联想、戴尔、宏基、苹果、诺基亚、三星、索尼、东芝、飞利浦等主要电子厂商，皆透过各自的OEM/ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，我国因此成为全球最大的电子硬件生产地，进口额最大的IC产品是CPU与存储器，CPU主要供应商是美国的Intel和AMD，存储器的主要供应商是韩国的三星、海力士、美国的美光和台湾的南亚、力晶。
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IC
锐德热力有见模塑互连器件技术日益流行，日前推出凝热焊接技术，为市场提供最精确，最高效的制程方案，替代现时在元件及基层间进行连接时所采用的复杂和精细的工艺。
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锐德热力 3D MID
2012年中国(成都)电子展,将于8月16-18日在成都世纪城新国际展览中心举办!今年的电子展上将与往年不同的是，除了传统的电子元器件、材料、PCB、电子制造设备、电子工具、电子测量仪器及工控自动化系统、安全与电磁兼容测试仪器及系统等基础电子产品展出之外，将着力打造中国以及全球领域的权威、高端、专业的国际性3D信息技术产业交流和产品展示平台，同期举办“第十届中国国际3D立体视像论坛暨展览会(第十届C3DWorld)”。
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3D 电子展
A：确切来讲，真正大发展的时候应该是98年，1998年到2007年是中国电子业制造业大发展的时候，所以那个时候，市场也是从海外来的，技术也是从海外来的，集成电路也从海外来的，方案的话有一些IDH。
从2007年以后到现在，电子产业的利润在快速下滑。核心的原因，很多的产品是为了出口导向，中国的出口的累计的产能越来越多了，并且没有创新的产品和创新的定义，所有的模式都跟着山寨的模式来做，那时候就有山寨手机的大发展。但是今天我们看到，没有创新的产品一个公司的话，利润率几乎无法保证，很多的公司都是亏的。亏的情况下
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深圳集成电路 IC
美国专利商标局最近公布了一系列苹果申请的技术专利或商标，其中包括苹果最新的Flyover(3D地图模式)的文字商标和Turn by Turn(精确路线建议导航)的logo商标。
Flyover文字商标覆盖以下产品或服务：GPS导航服务、旅游路线规划、运输和交通信息、提供关于旅游、地理和路线、地图、旅游路线规划、运输和交通、驾车与步行路线信息的网页或在线搜索计算数据库、提供交互地图的服务、旅游信息和向导服务、数据、文本、图片、音频和视频的电子存储器、电子数据存档的服务、
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苹果 3D 地图
解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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IC 富士通 半导体 ASIC/COT
不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司（Xilinx）正式发货 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。
Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。
为此，本刊访问了该公司负责人，澄
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Xilinx 赛灵思 3D FPGA all programmable 异构
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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