- 现在，大多数手持式设备都采用了两种电池充电器，一种是线性充电器，另一种是开关充电器。线性充电器已有较长的历史，充电方式比较简单有效，噪声很小，且没有太多外部元件。但是，随着便携式设备越来越复杂，新功
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IC 介绍 充电器 电池 手持 设备 ISL9220
- 随着电子产品向轻薄短小、数字化和集成多功能等方向发展，电源管理IC的地位日趋重要。iSuppli统计，2004年...
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手机电源 IC 集成
- 随着智能手机、平板电脑作为主流的移动互联网时代的来临，中国半导体产业迎来了新发展契机。世界知名半导体厂商罗姆，因其对中国市场的高度重视并早已深耕多年，如今在新一轮的“蝴蝶效应”面前，无疑成为了最大的受益者之一。罗姆推出的丰富多彩的半导体产品，其应用领域覆盖整个电子世界，已连续4年成为中国市场最受欢迎的半导体品牌之一。截至2012年3月，罗姆去年营业额达3，776百万美元，其中IC产品占据半壁江山，占总营业额的49%。
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罗姆 IC
- 根据IC Insights研究报告表明，在众多的半导体厂商中，研发投入最多的是英特尔，以去年总研发投入84亿美元排在第一位，而三星领先意法4亿美元的微弱优势排在了第二位。对于意法这个财年营收仅为三星的三分之一的欧洲厂商来说，有这么高的研发投入实属不易。
意法的研发投入所占比重为24%，是仅次于博通的28%的半导体厂商。
研发投入排名前十的厂商分别为：
英特尔(84亿美元)
三星(28亿美元)
意法(24亿美元)
瑞萨(21亿美元)
高通、东芝、博通
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IC Insights 半导体
- 信利半导体有限公司(香港上市公司-信利国际有限公司全资子公司，以下简称信利)联合移动裸眼3D行业战略合作伙伴于深圳华侨城洲际酒店举行移动裸眼3D产品发布会，活动以「移动裸眼3D：还原真实的世界」为主题，邀请超过两百位来自全国各地与海外的合作伙伴、核心客户与媒体共同与会，并获得现场与会嘉宾热烈的回响。
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信利 3D
- 【摘 要】 介绍了基于P4095芯片的一种非接触式IC卡（H4001）的读卡机制，并提出了一种曼彻斯特码的解码方法。
关键词：非接触式IC卡，曼彻斯特码，解码
IC卡（Integrated Circuit Card）经过20多年的发展
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程序设计 卡读卡 IC 非接触式 H4001
- 中国消费类电子产业发展迅猛，随之而来的是半导体加工业在国内的兴起，如上海、深圳、苏州、北京等地，已形成...
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ADLINK IC 测试系统
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前积极响应工业和信息化部定点扶贫对象计划，为山西省临汾市永和县的数千名小学生捐赠图书和音乐器材，进一步践行企业社会责任，关爱儿童健康成长，帮助他们拓宽视野、增长见识、陶冶情操，实现全面发展。
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联发科技 IC
- 2012年至今己过大半，然而受到欧债危机恶化，美国经济迟迟不见回升，中国宏观经济亦不乐观的影响，上半年全球半导体行业的增长进一步放缓。市场机构IDC在7月20日发布的报告中将2012年半导体市场的增长率由之前的年增长6%～7%调降至4.6%。采用有力举措拓展新的市场增长点，成为下半年各大半导体公司的策略重点。
8月14～15日国际半导体公司飞思卡尔在京举行了其第七届飞思卡尔技术论坛(TFT)。在本届论坛上刚刚履新不久的飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe完成了在中国的首次亮相
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飞思卡尔 IC
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。
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联发科技 3D
- 电机工程师理查德·霍恩(Richard Horne)近日开发出了自己研究设计的3D打印机，其最大特色是彩色打印，颜色种类甚至可以达到上百种。Rich Rap是一台3D打印机，曾在今年年初的CES展会上亮相。其最大卖点之一采用双喷头设计，可同时打印出两种颜色。
但理查德·霍恩并不满足于此。霍恩是一名电机工程师，3D打印的热衷分子，他希望3D打印机能够打印出彩色作品，颜色种类甚至可以达到上百种。
于是，霍恩对开源三维打印机程序RepRap进行了修改，使之能够动态产生
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3D 打印机
- 电子信息产业作为西部大开发和新一轮产业大转移的先锋，引来无数企业关注的目光。2012年8月16日，中国电子展(CEF)系列展览之一的“2012中国(成都)电子展” 在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。600余家国内外领军企业在20000平方米的展厅中，为它们进驻西部尽情展示。
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电子信息 消费电子 3D
- 1 系统概述1.1 系统背景近年来，随着房地产业的快速发展，国家倡导的节能省地型住宅建设政策广泛落实，高层住宅建设逐渐成为房地产开发和消费的主体。同时也给售后物业管理带来了很多新的问题和困难，其中最突出的是
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方案 技术 控制系统 IC 电梯
- 基于DSP的非接触IC卡控制系统的设计,摘要：随着非接触IC卡控制系统的应用规模不断扩大，传统的以单片机为核心处理器的控制系统已经渐渐不能满足大容量非接触IC卡系统发展的要求。为了扩大非接触IC卡控制系统的存储容量、提高非接触式IC卡控制系统的处理
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控制系统 设计 IC 非接触 DSP 基于
- 虽然目前大尺寸电视的市场需求并不大，因其成本较高，普通消费者会对着超高的价格望而却步。但是，大尺寸超清晰电视却可以以精取胜，将来可能成为厂商们提升利润的重要法宝。一方面，大尺寸电视已成为市场主流，像夏普LG等都已经推出了自己的大尺寸电视，并且投产销售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清电视也在崛起
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彩电 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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