- 注2：doublepatterning(两次曝光)：20nm后需要两次曝光或多次曝光。28nm到20nm时，设备不用做大的改变，但是设计手段要变。因为20nm后，设计间距太窄了，一次曝光会使光线无法穿过，或者穿过的光线大大失真。doublepatterning就像两个人坐在一起，为了加大间距，中间可隔开一个位置。因此，人们把一层金属拆成两个mask(掩膜)，这样间距加大，光的不良效应就降低。方法是第一次曝光奇数行，第二次偶数行。
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20nm 3D
- 随着中国3D电视频道的开播，越来越多的年轻人会选择观看3D节目，不过3D虽好，但是也有一些不足之处，那么今天小编就在这里为大家一一道来，希望朋友在购买3D电视或者是观看3D电视、电影的时候能够很清楚。那么接下来
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完美 电视 3D
- 随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛，设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间，形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中，电磁环境最复杂，所受的干
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研究 分析 EMC 系统 电路 电源 IC
- 可采用任何5V 电源给高容量电池充电，同时保持低运行温度便携式电子产品设计人员面临着这样的挑战，就是要开发出既“无所不能”同时又可在一次电池充电之后“永久运行”的设备。虽然不可能完全解
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Linear 电源管理 IC 锂离子 控制 功率 器件 I2C 集成
- 联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)等标准组装晶片。目前规画于今年第四季迈入产品实测阶段，并于2013年展开商用量产。
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联电 3D IC
- 自从iPhone4应用了具有超高分辨率的Retina显示屏，超高解析度显示终端就成为业界共同发展的方向。近日，彩电厂商纷纷推出4k×2k电视，将超高分辨率显示技术的“战火”从手机终端延续到彩电行业。中国电子视像行业协会副会长白为民在接受记者独家专访时说：“数字视听产业的发展重点一方面是技术不断升级，另一方面就是画面质量提高。4k×2k是未来电视的发展方向，能够真实地还原显示内容是电视人共同追求的目标。对于中国彩电业而言，智能电视技
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智能 3D
- 随着2009年上映的3D电影《阿凡达》取得非凡成功后，3D电影的发展果然如同《阿凡达》导演-詹姆斯克麦隆当初的预言一样，开始出现蓬勃发展之势，且进一步而带动3D电视及3D应用的发展。然而在这样的发展过程中，最大的限制就是必须配戴3D眼镜才能观看3D内容，因此裸眼3D技术的突破便成为3D发展的重点，以及3D电影或电视的生命周期能否延续之关键。
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3D 裸眼技术
- 3D IC已经出现两年，对新技术积极敏感的中国产业界为何没啥动静?3D IC是否适合中国市场?
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Mentor 3D IC
- 当今IC设计越来越复杂，已经向10亿门进发，同时需要更快的上市时间，20nm、3DIC也成为研发热门。如何提高设计效率?Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines称硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
- Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum称，过去十年，IC设计主要面临四个挑战。
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Mentor IC 3D
- “Mentor在航天和汽车电子的设计上有解决方案，这两方面占整个业务15%。将来这个比重或将持续提升。”Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期间告诉《电子产品世界》编辑的。
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Mentor IC 嵌入式
- 3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现，比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术，历史更加悠久。 那么现在的3D电视，到底使用了哪些方式来实
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简介 技术 成像 立体 3D
- 上周，在2012年中国IC设计产业CEO论坛暨颁奖典礼上，CEO圆桌讨论的题目就是谁是下一个TI，EETimes记者JunkoYoshida列出了以下七点原因：
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德州仪器 IC
- 2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术界和产业界人士参加。由于A-SSCC 会议在国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克会议亚
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IEEE A-SSCC IC 半导体
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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