中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群
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IC IDM RFID
维克森林大学再生医学研究所的科学家们已经创建了一个混合型3D打印机，能够制造人工植入软骨，造福于病患。
团队结合了传统的喷墨印刷，静电纺丝，使用电流方法创建极细纤维塑料聚合物，这种纤维聚合物可以被加工，以形成多孔的结构，吸引植入物周围的健康软骨细胞生长。
更好的是，在周围健康软骨细胞生长之后，人工软骨可以承受人体日常各种运动。在一个为期八周的小鼠测试当中，研究人员发现有“比传统打印解决方案更强的运动和机械性能“
目前这种打印技术，仍然局限在实验室进行进一步的测
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维克森林 再生医学 3D
IHS iSuppli公司电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。
2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接
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IHS iSuppli 电源 IC
微软Win 8今年10月底上市以来，需求从不如预期到逐步增温，市调单位IC Insights预估，Win 8带动需求，加上Ultrabook价格策略，PC相关IC的市况，将自2013年起，终结2010年至2012年连续3年市场规模衰退的表现，预料2013年至2016年将恢复逐年成长走势。
台股PC相关IC类股26日扮演领涨角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽统(2363)、F-谱瑞(4966)、新唐(4919)及义隆电(2458)，涨幅皆逾3%，从业绩来看，虽第4季为PC相关IC的淡
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微软 PC IC
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
美国IC Insights公司预测报告称全球的光电装置、传感器、作动器和分立半导体器件的销售额季度增长率已经放缓，几乎为零，2012年的增长率将只有2%，低于此前的估计。
虽然光电装置、传感器、作动器和分立半导体的销售由2009年的萎缩走向2010年的激涨，并在去年保持着增长，但在2012年市场失去了强劲势头，因为脆弱的世界经济踯躅蹒跚和近期前景的不确定性- 尤其是欧洲和美国，IC Insights公司在报告中说。
IC Insights公司的最新预测称光电装置、传感器、作动器和分立半导体
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IC Insights 传感器 分立半导体
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出其专利GestIC® 技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。
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Microchip 3D MGC3130
全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，携手展示全球首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。
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意法 Xsens 3D MEMS
在前年和去年的时候，人们对于3D电视讨论的比较多，从今年开始，热度开始有所降低，或许里面牵扯的东西太多，并不是有了一个好的3D电视就可享受完美3D视觉，内容提供商也需要很给力才可以。所以在今年，日本的电器卖场里显眼位置均被智能电视占据，3D电视已经转移到角落。
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3D 数字标牌
关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。
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赛灵思 FPGA SoC 3D
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。
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赛灵思 FPGA 3D
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。
全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演讲20nm制程后时代IC设计业的发展挑战。
魏少军说，半导体制程技术推进至20nm后，晶片效能可望持续提升，但恐难以达到降低成本的目标。
魏少军表示，20nm制程后半导体业生态系统将有大改变，除元件架构将改变外，未来并将自过去技术导向，转为应用导向，须兼顾营运模式及技术创
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GSA IC 20nm
对于来到中国的外资半导体企业，在需求多变的市场中如何实现本地化、拓展市场和提升竞争力成为他们面临的共同问题。世界知名半导体制造商罗姆，凭借独有的、多元化的高品质产品群，在产品线布局上，统筹兼顾、有的放矢，以综合解决方案提供者的自身定位找准了扎根中国市场的立足点。
随着中国对绿色照明工程建设的积极推进，罗姆以LED照明为核心，从LED、驱动IC到电源模块，致力于为客户提供从“分立元器件”到“综合解决方案”的一条龙服务。针对当前中国照明厂家所担忧的&l
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罗姆 IC
4)变压器结构对于反激变压器的结构有两种主要的设计方法，它们是：1〕边沿空隙法(Margin Wound)-方法是在骨架边沿留有空余以提供所需的漏电和安全要求。2〕3层绝缘法(Triple Insulated)-次级绕组的导线被做成3层绝缘
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开关电源 变压器 设计 IC 开关 单片 集成 用于
1〕反激式变压器设计介绍反激式电源变换器设计的关键因素之一是变压器的设计。在此我们所说的变压器不是真正意义上的变压器，而更多的是一个能量存储装置。在变压器初级导通期间能量存储在磁芯的气隙中，关断期间存储
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开关电源 变压器 设计 IC 开关 单片 集成 用于
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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