世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布，其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作，3D音频解决方案被引入奥迪Q7概念车，并在2013年消费电子展(CES)奥迪展台上亮相。
关键字：
Fraunhofer 3D 奥迪
海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技术可以将真实生活中的场景变成视频中的 3D 画面。上图中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制台和之前三星的透明展示有一些类似，只是现在海信在透明展示的基础上加入了 3D 图像。当你戴上 3D 眼睛坐在电视机面前盯着屏幕，那么你看到的图像不仅有电视上所播放 3D 影片画面，还有电视背后的景物(3D 版)。当然 3D 画面并不是很逼真——真实景物的画面看起来多少有些过度叠加的感
关键字：
海信 3D 屏幕
温度传感器现在已发生了很大变化,迄今为止，市场上提供的所有温度传感器都不具有模/数输出功能。热敏电阻、RTDs和热电偶的使用都伴随着一个模拟转换装置的使用或硅温度传感器。不幸的是，在重要应用中，这些模拟输出
关键字：
设计 简化 传感器 温度 IC
传统的3D打印技术，都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印，也吸引了3D打印巨头3D Systems(股票代码NYSE：DDD)的注意，在本届CES2013上，3D Systems展出了隶属于旗下Cubify系列、名为方块(Cube)的家用3D打印机。
与常见的3D打印机不同，Cube的打印类型多样，除了传统的ABS材料(工程塑料)，Cube还能够打印PLA材质(聚乳酸，另一种塑料，比ABS环保)。
除了打印介质的不同之外，3D Systems的Cube个人3D打印机的
关键字：
3D Systems 3D打印机
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box，为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的解决方案。
关键字：
新岸线 机顶盒 CubeSense 3D
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
关键字：
联发科 3D IC技术
2012年，3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。
关键字：
赛灵思 3D DRAM
这已经不是我们第一次听到佳能高像素机型的消息。之前我们已经听说了4600万像素，来自CR的最新消息则称最终产品有可能是3930万像素。此外，还有消息提到了DIGIC VI处理器，面世时间可能是2013年底到2014年初，早于高像素传感器。需要提醒大家的是，这些消息都来自未经验证的消息源。考虑到佳能一贯严格的消息封锁政策，这些参数和型号更像是用户自己的猜测。无论如何，在接下来的一段时间内，我们需要先关注佳能的APS-C产品。
佳能 EOS 3D假想图
面对尼康D8
关键字：
佳能 单反 EOS 3D
日前，德州仪器(TI)宣布同业界领先的端对端3D传感器及手势识别中间件解决方案供应商SoftKinetic合作，在电视、笔记本电脑(PC)以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。TI将在2013年国际消费电子产品展(CES)上演示其全新3D渡越时间(ToF)影像传感器芯片组，该芯片组不仅集成SoftKinetic的DepthSense像素技术，而且还可运行SoftKinetic的iisu中间件，可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI芯片组内置在3D摄像机中，只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视，从而
关键字：
TI 3D 芯片组
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。
在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆经济景气发展仍较其他地区理想，短期内没有晶片外销的压力。
在五大环节层面中，大陆IC设计业者目前
关键字：
IC SmartCardIC 晶片
美国麻省理工学院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科学家们模拟蛋白质重叠结构发明了微型机器人，该微型机器人有望在诸如生物医学和航空航天等领域得到广泛应用。据报道，科学家将这个机器人命名为“milli-motein”，这个名字反映了其仅有毫米大小的各部件和它仿蛋白质氨基酸的结构设计。
众所周知，蛋白质是由一长串的氨基酸组成的，而氨基酸的重叠排列构成了其复杂的三维形状。在生物世界，这些复杂的构造能完成大量的任务，如捆绑和运
关键字：
麻省理工 3D 机器人
2012年英特尔数字标牌和零售峰会本周分别在北京、上海和深圳举行。英特尔携手多家国内数字标牌行业的领先企业，集中展示了多款基于英特尔架构的智能数字标牌创新应用，其中包括智能多屏一体终端、商场电子导航系统、多屏拼接播放器及显示器、透明触摸展柜、3D全息投影、互动导览立牌等。
关键字：
英特尔 3D 智能数字
2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大唐微电子技术有限公司为代表的一批企业形成了中国力量，从设计、制造、封装到发卡的一个完整产业生态已经建立。智能卡市场已经成为我国集成电路产业第二大应用，其蓬勃发展之势，与政府在引导产业、营造市场、培育企业上的诸多措施息息相关。
引导产业 政策先行
多年来，我国政府一直将发展集成电路产业放在战略的高度来部署和实施。国务院先后颁布了《鼓励软件
关键字：
中电华大 智能卡 IC
明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor?流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。
明导专门用于三星14nm晶圆优化的解决方案，包含设计规则检查(DRC)、LVS查验、提取、可制造性设计(DFM)和先进填充等功能的Calibre?平台，以及Tessent?可测试性设
关键字：
Mentor IC 14nm
美国研究人员使用功能磁共振成像(fMRI)绘制了大脑处理不同信息的区域(图右)，之后以虚拟3D大脑区域结构呈现(图左)
图中大脑扫描图像显示大脑如何处理不同类别的信息
不同的物质分类在图像中分别以不同颜色区别，例如：人类呈现绿色;绿色呈现黄色;车辆是粉色和紫色;建筑物是蓝色
据英国每日邮报报道，科学家最新绘制出大脑如何处理每天观看数千幅图像的结构分布图，美国加州伯克利分校研究小组发现大脑所关联的日常生
关键字：
贝克利 磁共振 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473