市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。 (如下图)
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台积电 IC
3D列印技术全面改变人类对于「製造」这件事的想像，有人说，贾伯斯所希望「中国製造」改为「美国製造」的在地生产，会因为3D列印技术而梦想成真;也有人说，它将改变全世界的製造地图。对于未来「製造」的想像，完全没有底线。现在，还有一位国际级艺术家名为Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球执行一项「城市修补计画」，若发现建筑物受到磨损，就利用3D列印技术修补缺角。
Greg Petchkovsky是一位自学CAD的专家，并在澳洲一家数位媒体工作，平常工作内容包括拍摄电视广告影像、设计电玩
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3D 数位影像
三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。
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明导 SIP 3D
2月6日消息，中芯国际今日公布2012年第四季度财报。财报数据显示，中芯国际第四季度营收4.859亿美元，同比增长67.8%，环比增长5.4%;净利润3970万美元，去年同期亏损为1.65亿美元，上季度净利润为1200万美元。
2012年第四季度业绩摘要
2012年第四季度销售额创出新高，为4.859亿美元，环比增长5.4%，同比增长67.8%;
2012年第四季度来自经营活动的现金净流入为1.898亿美元，较上季度增加7080万美元;
2012年第四季度毛利润率为19.9%，
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中芯国际 IC
2月6日消息，3D打印机不仅能够制造逼真的枪械，甚至还有可能创造拯救生命的人体器官和组织。据全球销售量最大的生活科技杂志《科 技新时代》(Popular Science)报道，英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究者目前正在试验使用胚胎干细胞作为3D打印机的“墨水”。
该团队希望有一天，3D打印技术能被用来构造用于医疗目的的人体器 官和组织。
虽然这一目标在短期内难以达成，但是科学家已经迈出了第一步，他们成
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3D 打印机
现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。
论文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士说：“现在的芯片就像是平房，所有的事情都发生在同一个‘楼层’上，而我们所做的就是创造出了‘楼梯’，让信息能够在
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3D 微芯片
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
美国.奥兰多 当地时间20日下午4点，Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平，变得更加简单、好用。在演讲中我发现，solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位，对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻，关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变，使Solid
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Solidworks 3D
DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上，也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示，让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力，非常值得期待。
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Solidworks 3D
在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作，使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日，美国，佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者，主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会，当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加，而今天有超过4500人，240多个技术小组，100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
据著名投资网站Seekingalpha刊登署名为克里斯弗兰戈尔德(Cris Frangold)的评论文章称，3D打印技术已经成为目前最热门的新技术之一，其中3D生物打印技术发展潜力非常巨大，预计未来几年将实现快速成长和创造大量收入
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技术 解析 打印 生物 3D 未来
2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始，3D技术可充分利用安全预算，并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”，使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
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在日常的电源设计中，工程师通常面临到的问题就是控制IC驱动电流不足，或者由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大...
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电源设计 IC 驱动电流
根据Digitimes报告显示，中国大陆25强IC设计公司的年平均增长率达到30%。
其中同方国芯(State Microelectronics)增长率为170%，格科微与展讯增长超过60%，海思、锐迪科以及士兰微增长均超过了30%，
海思2012年全年营业额超过了10亿美元，展讯为6.85亿，RDA为2.86亿，士兰微为2.07亿，国芯为1.75亿。
Digitimes估算现在中国本土设计公司约为100家左右
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海思 IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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