3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半导体
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
首先观察IC设计业，虽然全球经济情势已开始好转，以及全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在。但由于中国大陆农历新年出货不如预期，市场库存去化压力依旧持续，再加上全球PC和No
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IC 封测
由于智能手机、平板电脑等便携式设备的大量应用，电源管理技术受到越来越多的关注，同时也带来了新的挑战。据了...
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电源管理 IC
“智能”是个流行词，智能手机、智能电器、智能家居、智能电网……不久前，TI(德州仪器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能显示产品，是其客户用DLP技术做出的非传统显示和微投影产品，它们已在今年CES(国际消费电子展)和巴塞罗那MWC2013(世界移动通信大会)上展示过。
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TI 静脉查看器 DLP 3D 201305
科技部近日公布《国家高技术研究发展计划(863计划)、国家科技支撑计划制造领域2014年度备选项目征集指南》，备受关注的3D打印产业首次入选。这体现出国家层面的重视程度，国内的3D打印产业将迎来快速发展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技术中的核心关键技术，研制重点装备产品，并在相关领域开展验证，初步具备开展全面推广应用的技术、装备和产业化条件。设航空航天大型零件激光熔化成型装备研制及应用、面向复杂零部件模具制造的大型激光烧结成型装备研制及应用、面向材料结构一体化复杂零部件高温高压扩散连接
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3D 打印
近日，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会。英特尔中国区客户端平台产品部总监张健描绘了无处不在的计算所赋予的产业新活力，展示了未来教育、幸福养老、移动生活、欢乐家庭等应用如何带给广大用户智能新体验，让生活更美好、世界更精彩。
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英特尔 计算技术 3D WiDi
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，
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IC封装 3D
摘要：尽管高效的三维和四维(3D/4D)超声影像技术已经在医学领域应用多年，但是仍未在常规临床实践中普及。这一现象将在2013年有所改观，众多关键性趋势预期将推动该项技术的广泛应用。
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超声影像 3D/4D GPU 201304
一年一度的美国消费电子大展(CES)常常是消费电子的风向标，今年的热点便是4K电视，人称“4K电视元年”!所谓4K电视，实际是分辨率为4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)电视，它的清晰度比现用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人们奇怪，不是FHD电视普及还没多少年，干嘛家电厂商火急火燎又要推4K电视呢?
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4K电视 3D 201304
日前，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上展示了多款最新产品和解决方案，获得了与会者的广泛关注和好评。
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新岸线 半导体芯片 NS115M 3D
【北京讯】2013年4月18日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移动终端市场的蓬勃发展，共同开拓智能时代。
图1 &
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联发科 IC
编者按：
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。
村田：找准投入市场时机点
“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”
“由于欧洲的不景气造成出口萎靡不振，电子元器件的市场需求也处于低迷状态。不过，也有诸多积极因素在推动电子元器件的市场需求。例如，
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村田 IC
全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。
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TechInsights IC
半导体零组件通路商今年3月营收普遍回升，包括大联大、增你强、安驰皆交出月成长率逾5成的成绩，文晔月营收成长也达31%，进入第2季，虽仍得面临电子五穷六绝疑虑，不过走出第1季淡季，半导体通路对第2季营运成长多持正面看法。
增你强2月工作天数影响需求递延，单月营收也创下新低纪录，不过，3月即明显回温，包括驱动IC、快闪存储器、电源管理等消费性电子需求回笼后，3月合并营收达27.9亿元，月成长率56%，亦带动今年第1季72亿元，较去年同期成长11%。
大联大的营收规模居冠，但今年3月的成长动能也
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IC 半导体
2013年4月10日开幕的英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特尔携手北京歌华飞视业务、快播科技、TCL和联想等业界伙伴，共同展示了多款基于无线显示技术(WiDi)的产品，完善无线体验环境，大大提升以超极本为核心的个人计算体验，将无线高清享受带进千家万户。
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英特尔 WiDi 3D
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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