- 日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
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Alchimer 3D TSV
- IC+分立件的RIAA电路放大电路原理图元件的选择：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC 分立件 RIAA电路
- IC+射极交叉输出的前级由于以后的耳机放大电路还要用到这个PCB板子，所以首先应该申明，耳机放大器与前级 ...
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IC 射极 交叉输出
- 随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
- 在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股溢价6.21美元。业内人士普遍认为，这笔收购成功可能性极大。如果此次收购成功，将不仅成为自美光科技以44亿美元价格收购尔必达以来半导体行业内规模最大的一项交易，同时也开创了国企收购海外上市公司的首例，或将引发连锁反应。
展讯是国内半导体业的龙头企业，近年业绩表现抢眼。2012年财报
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紫光 IC
- 6月25日消息，Kinect体感控制器现在是风靡一时，可是大家却很少知道PrimeSense对Kinect的研发做出的巨大贡献。如今，PrimeSense公司开发出新的产品，它是否会成为Kinect的后继者呢?
当PrimeSense的创始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微软平台的3D传感芯片时，他根本没意识到他的成就是以色列创新史上的一个转折点。4年后，PrimeSense与其合作伙伴微软在Redmond(微软基地)开发出了Kinect，这款3D体感摄像头震惊了全世界。然而，
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3D 传感器 手机设备
- 全球3D打印和增材制造领导者Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)和桌面型3D打印领导者MakerBot，日前签订最终合并协议，并宣布MakerBot将以换股并购交易的方式与Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot开发了桌面型3D打印市场，通过增强3D打印机的普及性，构建了强大的3D打印机客户群。
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Stratasys 3D 打印机
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
- 系统概述中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实
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应用 工程 IC 加油 工控机
- 第四代英特尔®酷睿™处理器系列对显卡功能进行了重大升级，并改进了计算性能和能耗。这些升级将有助于为互联、托管和安全的智能系统带来机会。新的技术平台极适于高性能、低功耗的智能系统设计，而这种智能系统主要用于零售、工业、媒体服务器、医疗和数字监控环境。
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英特尔 3D 酷睿
- 现时很多手机都配置了NFC，不过在港除了用来“嘟”下八达通都很少机会用到。东京涉谷区近日推出名为“Shibuya Clickable Project”服务，利用NFC功能的智能手机，为游人提供该区的消费资讯。现时在涉谷区公园大道、宫益坂、道玄坂等约300支街灯，都会贴上内藏IC的贴纸，只要用 NFC 手机“嘟”贴纸，就能得到附近店舖的优惠、活动资讯，不同地点和时间都得到不同的限定情报。
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NFC芯片 IC
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模拟 IC 引脚
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设计 IC 节能思想
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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