- 以评估高深宽比TSV 应用的金属化制程
湿式纳米薄膜沉积工艺能够以低持有成本提供20:1深宽比TSV
3D 整合正朝着中段钻孔(via middle approach)的做法发展，即在前端工艺之后，但却在堆叠之前形成TSV。一些应用正处于研发阶段，导致TSV技术的限制和不同规格。 Alchimer 的技术显示出突破现有障碍，实现高深宽比TSV 的潜力。此次协作将评估其技术的潜力及其大批量生产的适用性。
Alchimer 的执行长Bruno Morel 表示：「目前的技术，例如PECV
- 关键字：
Alchimer PECVD
- 日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electrografting (eG™) 和Chemicalgrafting (cG™) 制程。
- 关键字：
Alchimer 3D TSV
- 从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制程技术的技术壁垒也不算很高(当然工程师还是需要解决一些技术问题)，同时对 Intel，台积电，三星等业界巨头而言，也完全有资源有能力解决这些问题，但对其它实力稍差的竞争者而言，也会有自己的技术和市场措施来抵挡这些巨头的 22nm制程攻势。
- 关键字：
Alchimer 22nm
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