随着我国城市现代化进程的日益加快，以及政府各项照明标准规范的陆续出台，光电子产业不断得到社会各界的广泛重视，信息显示技术发展也愈加迅速，一些极具实力和影响力的IC模拟厂商把LED产业纳为经营发展战略的重要内容，并纷纷涉足LED市场。 根据LED专业研究机构统计，2013年我国大陆LED照明市场规模约为324亿元，年成长率高达36%。面对LED市场中所蕴含的巨大商机，以全球领先的高性能信号处理解决方案供应商著称的ADI公司对此表现得尤为关注。在全世界健康、环保、能源危机的巨大压力下，未来照明产业的发展
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LED IC ADI
最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
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Stratasys 3D 模拟聚丙烯
智能型手机、平板电脑等移动装置需求强劲，上游晶圆制造、封测厂产能利用率升温，相关材料通路商崇越、华立、扬博、利机等业者3月营收同步成长，利机更写下15个月以来新高，并看好第2季后业绩持续攀升。
扬博在PCB设备接单畅旺同时，封测化学品的营收贡献也将较2013年放大;同业表示，IC大厂对第2季看法乐观，启动半导体供应链备货潮，相关矽晶圆、IC载板、化学品等材料出货量也将随之逐季成长。
同业表示，移动装置、4GLTE通讯相关芯片启动备货潮，显示对第2季展望乐观，上游晶圆、封测厂产能利用率增长，
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半导体 IC
展会定位 “深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，简称CICE)”是中国ICT行业第一家进行跨界资源整合交流的专业展览会，展会致力于营造贯穿产业链的智慧产品生态圈。CICE展从核心技术集成电路出发，以智慧产品应用技术与市场为切入点，在成功举办智能手机、平板电脑、OTT、车联网、智慧家庭、高端封装、穿戴式电子、家庭安防与家庭存储等系列研讨会基础上推动智慧产品生态圈的强势资源形成。CICE展一改传统展会找客户推产品的形式，以生态链互动为展会亮点，全新打造电
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CICE ICT IC
上海海尔集成一直致力于向客户提供创新的IC产品、服务和解决方案。在保证产品品质和帮助客户提高系统性能、积极降低产品开发风险、减少系统总成本以及缩短产品周期为己任。近阶段上海海尔又发布了多款新的低功耗芯片，如HR7P155、156、159、160等芯片和不足百元的集成开发工具。 此次举办的移动电源创新设计大赛，旨在鼓励电子工程设计人员发挥自身主动性及创造性，将移动电源设计与海尔集成电路公司解决方案相结合完成创意试用性设计，积极参与本次应用大赛。 参赛主题：移动电源开源活动 题目自定，基于海尔指定芯
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海尔 IC HR7P156
面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实背后有着不为人知的事实！理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路成本每18至24个月就可以减半，但这只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整个芯片的成本都减半，然而也要最终成品的良率必须维持才能算数。不能随摩尔定律而缩减的成本，包括晶圆制造更前端的掩膜(M
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FPGA BGA IC
不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。 Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。 为此，
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Xilinx 3D FPGA
2008年1月15日，中国北京-全球领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。 Spartan-3系列平台:低成本消费应用的首选 赛灵思在大批量消费应用领域所取得的成功很大程度上依赖于其S
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Xilinx FPGA IC 制程
随着技术和市场的发展，半导体行业的竞争环境与商业模式正在发生巨大变化。此种形势之下，品牌塑造对打造企业核心竞争力的意义越来越大。本报邀请半导体业界主流企业，探讨技术、市场、品牌对企业成长的重要意义。
市场：增速在放缓不乏机会点
在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都有极大增长潜力。
GreggLowe：全球经济继续缓慢增长，从不同地区来看，欧洲和日本经济状况有所改善，但速度较慢，美国由于停工、财务问题，经济增长速度放缓，预计新兴经济体在未来几个季度经济将缓
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半导体 IC
2014 年 3 月 6 日，“2014英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”(ESDC)在深圳大学正式开赛。这是该赛事举办12年以来，第一次在深圳举办活动。 开赛仪式中，英特尔为参赛学生介绍了最新的技术平台，除了最先进的基于英特尔凌动处理器的“Bay Trail”嵌入式平台以外，还有最新的基于英特尔 Quark处理器的伽利略(Galileo)开发板。“Bay Trail”平台和伽利略开发板的配合，不但增强了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
资本市场已发起中国IC概念股回归的浪潮，原因在于中国集成电路产业发展到一定阶段后的蜕变需求；以及集成电路股在美国已经是垄断行业，很难为中小企业提供融资空间......
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清华紫光 IC
上周五创业板大跌2.74%，盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启，创业板前期估值过高上不争的事实，调整早晚会来。再看概念上，京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，集成电路行业正处于快速增长期，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。调。只有国资改革等概念在撑场面。然而在目前的市场下，
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IC 石英晶体
新闻要点 英特尔和腾讯签署合作备忘录，宣布建立联合游戏创新实验室，集合双方优势深化协同创新，基于英特尔架构平台，为中国广大的数码娱乐玩家开发和优化更多更好的游戏产品，提供卓越游戏体验; 自此，腾讯游戏将全面支持英特尔架构平台，包括PC和移动设备，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在内的多种操作系统; 同时，腾讯宣布其新版“轩辕传奇”游戏将成为国内首个支持最新英特尔® RealSense™ 3D摄像头的多人在线游戏，该技术集成了3D深度和2D镜头模块，能让玩家以更自然、
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英特尔 腾讯 PC CES 3D
本文利用一款集成的中频压控振荡器(IF-VCO)将手机音频信号转播到FM广播频段。将手机扬声器放置在麦克风附近，这样，在用户驾驶过程中，可以为手机扩展出车载免提功能
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车载通话 PCC VCO IC
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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