- 美国和日本的研究人员已经确定了笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即甚至可以隔着墙壁检测到电磁辐射，使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电气通信大学的研究人员还确定了解决设计缺陷的多种方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以寻求未来的潜在修复方法，并建议将扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了意法半导体的 MP34DT01-M、楼氏电子 SPM0405（现在是 Synaptics 的一部分）、TD
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AI MEMS 麦克风 拾取声音
- 美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以供未来可能的修复，并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 传感器 ST 数据安全
- 存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发了一个晶体管、一个电容器 （1T1C） 和三个晶体管、零电容器 （3T0C） X-DRAM 单元，这些单元是可堆叠的。该公司表示，TCAD 仿真预测该技术能够实现 10ns 的读/写速度和超过 450 秒的保持时间，芯片容量高达 512Gbit。这些设计的测试芯片预计将于 2026 年推出
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Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
- 中国的研究人员开发了一种开创性的方法，可以为射频传感器构建分辨率低于 10 微米的高纵横比 3D 微结构。该技术以 1：4 的宽高比实现了深沟槽，同时还实现了对共振特性的精确控制并显着提高了性能。这种混合技术不仅提高了 RF 超结构的品质因数 （Q 因子） 和频率可调性，而且还将器件占用空间减少了多达 45%。这为传感、MEMS 和 RF 超材料领域的下一代应用铺平了道路。电子束光刻和纳米压印等传统光刻技术难以满足对超精细、高纵横比结构的需求。厚度控制不佳、侧壁不均匀和材料限制限制了性能和可扩展性。该技术
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3D 射频传感器
- 对于初次尝试评估惯性检测解决方案的人来说，现有的计算和I/O资源可能会限制数据速率和同步功能，进而难以在现场合适地评估传感器能力。常见的挑战包括如何以MEMS IMU所需的数据速率进行时间同步的数据采集，从而充分发挥其性能并进行有效的数字后处理。计算平台循环速度可能很慢（低至10 Hz），而且这些平台往往不支持传感器数据更新产生中断来及时获取数据。本文介绍了系统开发人员可以使用哪些技术，来解决控制系统慢速/异步计算循环与IMU传感器高性能数据采集和处理(>1000 Hz)之间的矛盾。
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导航系统 MEMS IMU
- Menlo Microsystems 今天在纽伦堡的 PICM 上展示了一种将其 MEMS 继电器（微型机电继电器）扩展到“10MW 及以上配电和控制系统”的方法。该演示基于该公司的 MM9200 300V 10A 单刀单掷开关，展示了为美国海军设计的 1,000V 和 10,000A 断路器背后的技术。据该公司称，MM9200 用于冷开关，具有 10mΩ 的接触电阻，需要一个 9nA 的 90V 控制来保持闭合。开关时间为 30μs。基于此的 10A 继电器尺寸为 30 x 25 x 4mm。在 PCI
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MEMS 继电器 概念验证
- Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时，该公司表示，它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上，即分拆前不久，即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
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Sandisk 3D-NAND
- APEC2025上最有趣和最出乎意料的两个发现来自 Ferric 和 Menlo Microsystems，这两家相对较小的公司，他们的技术可能会对未来的电源设计产生巨大影响。一个小小的开关可能会引发大的变化Menlo Microsystems 基于 MEMS 的开关结构看似简单，与当今基于半导体的传统机械开关解决方案相比，具有许多优势。Menlo 的“Ideal Switch”结构是通过使用（大部分）标准 MEMS 工艺在玻璃基板上沉积静电激活光束来制造大型阵列的
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Ferric Menlo Microsystems MEMS
- 在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。 在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术
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202505 楼层定位 水下探测 兆易创新 MEMS 气压传感器
- 我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响，该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统（MEMS）传感器是一种紧凑型设备，能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如，MEMS加速度计的应用范围广泛，从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平（LGA）封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应，从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
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MEMS 传感器 ST 意法半导体
- 注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI)全新ADIS1657x 精密微机电系统 (MEMS) 惯性测量单元 (IMU) 模块。ADIS1657x MEMS IMU具有坚固耐用的三轴陀螺仪和加速度计，适用于导航、稳定、仪表、工厂和自主工业自动化、建筑设备、智慧农业以及无人和自主工业机器人应用。ADI A
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贸泽 ADI MEMS IMU模块
- 3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。
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3D DRAM
- 你是否注意到，身边越来越多人常说 “你说什么，我没听清？” 这句简单话语的背后，反映的是日益严峻的听力问题。根据世界卫生组织（WHO）的数据，全球约有4.66 亿人患有听力障碍。听力损失不仅阻碍人际交流，还可能引发孤独、焦虑等心理健康问题，甚至导致认知功能退化 。随着人口老龄化加剧以及生活中噪声暴露增多，听力健康已成为各年龄段都需关注的重要议题。革新力量：ELEHEAR 与英飞凌的携手合作在听力健康领域，英飞凌的合作伙伴ELEHEAR，凭借其团队在计算听觉场景分析（CASA）和深度学习 （DL）方面的技术
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助听器 MEMS
- 日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
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紫光国微 2D/3D 芯片封装
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Melexis的MLX90834 Triphibian™绝对压力传感器。作为高度全面的MLX9083x Triphibian™压力传感器系列的新成员，MLX90834提供了一种灵活、可靠且经过出厂校准的MEMS解决方案，可精确测量2至70 bar范围内气体和液体介质的绝对压力， 并可用于化学制冷剂。这款智能传感器可最大限度地提高系统性能、可编程性
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贸泽 Melexis MEMS 绝对压力传感器 压力传感器
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