3D并不是什么新技术，在消费电子领域已有广泛的应用，但在汽车应用中却处于起步阶段，仍需要相关技术和解决方案有所突破。以汽车安全驾驶应用为
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车载 3D 安全驾驶
到2015年， 高亮度(HB)LED的市场规模预计将达到202 亿美元( 数据来源：Strategies Unlimited)。驱动这种增长的关键应用领域之一是汽车设计中使用的LED，包括
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LED驱动器 IC 前灯
去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术，它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算，但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明，而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品
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英特尔 3D XPoint
去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术，它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算，但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明，而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品
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英特尔 3D XPoint
摘要：对一个复杂的设备进行故障诊断的时候，知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它包括正确的IC版本号，在哪里可以找到有关的参考资料，谁真正了解客户端发生了什么。帮助客户是我们最主
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IC 故障诊断 失效分析 DC-DC
摘要：由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导，现在已经变成了紫光公司主导，预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存，而且是32层堆栈的，起点不算低。
2015年中，国家级存储芯片基地确定落户武汉市，由武汉新芯科技公司负责建设，今年3月份12寸晶圆厂正式动工，整个项目预
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SSD 3D NAND
由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导，现在已经变成了紫光公司主导，预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存，而且是32层堆栈的，起点不算低。
2015年中，国家级存储芯片基地确定落户武汉市，由武汉新芯科技公司负责建设，今年3月份12寸晶圆
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3D NAND
中国重庆渝北区仙桃数据谷近日建立 “ ARM架构集成电路产业支持平台”，该平台将为在重庆渝北区落户的IC设计企业提供ARM IP购买、技术服务、设计工具、培训等全方位支持。
该平台的建立将直接推动重庆本地以IC设计为代表的电子产业创新项目发展，凡在重庆仙桃数据谷落地的电子与集成电路设计相关企业今后都能申请此平台支持，重庆渝北区政府将对符合条件的项目与企业提供优惠补贴，帮助其迅速并以优惠价格获得ARM IP、设计工具以及相关培训与技术支持等。该平台的建立有利于IC设计企业降
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ARM IC
事实上，电子产业发展的历程中，中国大陆的崛起似乎都是类似的模式，经过血流成河的竞争后，汰弱留强，光电产业已经给台湾上足一课，半导体产业还有机会思考应对模式。
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MCU IC
大陆的IC产业正值加速的关键时期，专业人才的断层与新生人才培养的长周期都逼迫着企业要不断从外引进人才，一场场全球性的“挖角”行动从未间断，可以预见的是2017-2018年，对于专业高端人才的争夺战将更趋白热化。
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IC 晶圆
一直以来，大家都有个误会，西方发达国家福利好，工资高，是因为他们民主!但事实上是他们掌握了各行业的源头技术，并紧紧的把持住，让世界沦为他们的工厂，他们从中赚取巨额利润。这才是他们生活好的根因，而现今之中国却是发达国家的粉碎机，不断创新的技术碾碎了西方国家的壁垒。
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通信 IC
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
YouTube上的科技频道总不乏各种技术宅的奇思妙想，日前，一位名为“Mrwhosetheboss”发布了一则有趣的视频，记录了他将一台智能手机打造成一台3D全息投影仪的全过程。 下面就让我们一起来见证一下奇迹发
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3D 全息投影仪 DIY
回顾2011～2015年资料，中国IC产业年产值增幅保持在10%以上，近2年增长幅度更是维持在20%左右，而制造端从2012年起增速逐步上升，至2015年产值年增率更是来到25%，充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志。
一、中国IC产业产值
与IC制造业产值
积 体电路产业在国家经济发展和国家安全中占有至关重要的地位，2000年以来，中国政府发表了一系列IC产业重点扶持和发展政策从未间断，其中“国家积体电 路发展推进纲要”提出目标：中国积体电路产业
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晶圆 IC
很多国际企业与大师来中国，不一定是对中国有多么深的感情，而是因为中国的市场。因为海外可能没有这么大的市场，或市场已经发展完了，而只有中国才有这种投资建设的需求。 北京中关村集成电路(IC)设计园正是看到了这点。一方面，积极扶植园内中小型企业，另一方面，建立海外对接平台力图吸引国际化的创业团队，为他们提供在华企业注册、办公条件、项目投融资等众多便利条件。“我们按照世界一流园区来建造，成为‘全球‘芯’创中心’只是一个时间问题。”北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理指出。 据悉，园区将打造创
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北京中关村集成电路(IC)设计园 安侠睿 201610
3d-ic介绍
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [
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