- 8月28-30日，英飞凌（Infineon）亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖范围广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。这个夏天，全球多地出现超50度高温，创历史新高，气候变暖趋势日益严峻。因此，由传统的化石能源向新能源转换刻不容缓，半导体尤其是以SiC和GaN为代表的第三代半导体
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英飞凌 PCIM
- 9月2日消息，据国外媒体报道称，在美国要求下，ASML明年可能无法为中国厂商维修光刻机。报道中提到，在ASML某些在中国提供服务和备件的许可证于今年年底到期后，现在的荷兰首相很可能不再为其续期，而相关决定是在美国施加一定压力后做出的。目前的情况是，ASML的销售额中，约有一半来自中国。荷兰新任首相也公开表示，上述规则变动会非常谨慎，因为这会影响光刻机巨头阿斯麦（ASML）的经济利益这位新的首相直言：“我们正进行良好的谈判。我们也正特别关注阿斯麦的经济利益，这些利益需要与其他风险权衡，而经济利益是极其重要的
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ASML 光刻机 维修
- ● 是德科技和SmartViser联合推出用于测试智能手机和平板电脑的能源效率，以满足标签法规要求● 该解决方案允许设计人员使用SmartViser的viSer软件与任意配置的是德科技UXM 5G无线测试平台配合，以测试终端设备的EEI是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标（EEI）法规要求的测试方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布和SmartViser合作，为终端设备制造商提供专门的测试解决方案，用于测
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是德科技 SmartViser EEI
- 最新MLPerf基准测试展示了英特尔至强处理器在AI推理和通用AI工作负载上的优势。最新发布：近日，MLCommons发布了其行业标准AI性能基准套件MLPerf推理v4.1的结果。英特尔提交了第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器的六项MLPerf基准测试结果，并首次提交了英特尔® 至强® 6处理器性能核（P核）的结果。与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核处理器实现了AI性能的几何平均值约1.9倍的提升。“最新MLPerf结果表明，持续的投入和资源配置对于提高AI性能至关重要。纵观MLPerf的测试
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AI性能 英特尔 至强6 MLPerf测试
- 森海塞尔在全球顶尖大学新加坡南洋理工大学（新加坡南大）的净零能耗大楼“大地之室”（Gaia）的礼堂内安装了先进的TCC 2天花阵列麦克风，为学生打造更好的混合式学习体验。“大地之室”是新加坡南大南洋商学院的教学楼，南洋商学院是亚太地区最知名的商学院之一。在“大地之室”可以容纳190人就座的礼堂中，学院希望打造无缝通信系统，为多元化的学生群体提供混合式学习体验。新加坡南大“大地之室”大楼中可容纳190人就座的礼堂“高”标准严要求这座礼堂采用阶梯式剧场座椅布局，前部的天花板高度达到9米，其余部分的天花板高度则
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森海塞尔 阵列麦克风 新加坡南洋理工大学 大地之室
- 近日，中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人，联合地方政府、产业龙头分批分期设立，将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。据“中国银行”介绍，母基金将聚焦人工智能、量子技术、生物技术等重点领域，在国家重要科技创新区域和节点城市快速布局，积极助力重大科研实力提升，有效服务核心关键技术转化应用，切实推动科技创新产业化发展。《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》提出，构建同科技创新相适应的科技金融体制，加强对国家重大科技任务和科技型中小
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- 英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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- 英伟达第3季营收预测未达高标，冲击29日股价下挫近6.4%，《经济学人》撰文指出，英伟达创造的荣景背后，其实潜藏着两个矛盾，而且与台积电有关。报导指出，英伟达第一个矛盾是设计芯片但不生产芯片，生产芯片的工作都落在台积电手中，英伟达很可能在明年超越苹果，成为台积电的最大客户。但是两家公司的产品周期却出现分歧，台积电必须疯狂扩产，才有机会满足英伟达每年推一款改良芯片的计划，最近英伟达Blackwell芯片出货爆出延迟，恐怕是两家公司步调无法一致的早期征兆。英伟达对台积电的依赖也突显出第2个矛盾，因为芯片生产的
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英伟达 经济学人 台积电
- 根据TrendForce最新调查，消费型电子需求未如预期回温，中国大陆地区的智能型手机，出现整机库存过高的情形，笔电也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买，市场持续萎缩。此一现象，导致以消费型产品为主的内存现货价走弱，第二季价格较第一季下跌超过30％。尽管现货价至8月份仍与合约价脱钩，但也暗示合约价可能的未来走向。TrendForce表示，2024年第二季模块厂在消费类NAND Flash零售通路的出货量，已大幅年减40％，反映出全球消费性内存市场正遭遇严峻挑战。内存产业虽一向受周期因素影响，但202
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TrendForce 内存 DRAM
- 多年来持续试跨越芯片制造工艺代差的华为公司29日表示，通过系统的设计和工程建设能解决算力与分析能力的问题，从而消除在芯片上的代差。未来芯片创新不应只在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上，要用空间、带宽、能源来换取芯片工艺上的缺陷。据《快科技》报导，在今天的数据大会上，华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出，「通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。」张平安说，「在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。」在这之
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工艺 华为 系统设计 芯片代差
- 美国持续加码对中国大陆芯片禁令，美国财经媒体引述知情人士说法指出，荷兰政府将禁止ASML（阿斯麦尔）为其在大陆的特定DUV提供维修服务，不只冲击ASML在大陆的营收表现，更将打击大陆芯片业发展，中芯明年恐怕无法替华为生产7纳米与5纳米芯片。
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美国 ASML DUV
- 8月29日，中芯国际发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归母净利润16.46亿元，同比下降45.1%；扣非净利润12.88亿元，同比下降27%。对于三季度营收指引，中芯国际表示环比增长13%到15%，毛利率介于18%到20%的范围内。主要原因如下，一是地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12
英寸节点的产能非常紧俏，价格向好；二是公司今年扩产都在 12 英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带
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中芯国际
- 8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元。报告期内，华虹公司持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长，其中研发投入7.74亿元，同比增长15.35%。产能利用率方面，报告期内，华虹产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，公司产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。据悉，报告期内，华虹正在加快无锡新12英
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华虹公司
- 市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速完成芯片试产和验证。台积电称呼MPW为“CyberShuttle”晶圆共乘服务。市场消息，台积电3nm晶圆价格达2万美元，2nm晶圆单价更高达2.4万至2.5万美元，对中小IC设计公司是
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台积电 MPW 2nm
- 近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马到日本的夏普，面板业者纷纷寻求转型先进封装，带动封装设备市场快速发展。据TrendForce集邦咨询最新报告指出，由于全球AI Server市场持续快速增长以及各大半导体厂不断提高先进封装产能，预估2024年先进封装设备销售额年增率将有望超过10%以上，2025年则更有望突破20%。面板大厂勇闯先进封装全球经济疲软，面板行业严重供过于求，低迷情况已
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先进封装 半导体设备
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