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世平基于新能源电车 e-Conpressor 空压机(Spark-800V)应用方案

  • 大联大世平集团针对新能源电车 800v 平台架构，推出基于 e-Compressor 空压机应用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽车安全系统基础芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模块、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，纳芯微的隔离器件组成。用作驱动空调压缩机，符合ASIL-B 功能安全等级。 硬件设计说明:        1. 主控    &nbs
  • 关键字： 世平  新能源电车  e-Conpressor  空压机  

基于ST第五代高精度定位芯片的车载定位P-BOX方案

  • 目前，汽车导航定位主要采用卫惯组合导航系统，即全球卫星导航系统(GNSS)和惯性导航系统(INS)。全球卫星导航系统用于实现绝对定位，而惯性导航系统用于实现相对定位，两者相结合才可以实现稳定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解决方案P-BOX是ST汽车级芯片组全面解决方案，可以支持多频段GNSS信号接收、Rawdata原始观测值输出、IMU惯性导航等。►场景应用图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. 功能安全兼容：第一个功能安全的ASIL-B P-box应用设计与ST整体解决方案(STA910
  • 关键字： ST  高精度定位  车载定位  P-BOX  意法半导体  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
  • 关键字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳机  

从VHDL代码到真实硬件：设计一个8位算术逻辑单元

  • 在这个项目中，我们使用VHDL语言创建了一个8位算术逻辑单元（ALU），并在连接到带有输入开关和LED显示器的自定义PCB的Altera CPLD开发板上运行它。使用基于硬件的方法开发电子系统并不总是需要将各种晶体管和逻辑门物理连接到面包板或PCB上。可以使用离散逻辑构建算术逻辑单元（ALU），但随着逻辑复杂性的增加，还有更好的选择。通过可编程逻辑设备和硬件描述语言（HDL），可以在单个芯片中实现从简单电路到高度专业化的处理单元的任何内容。ALU项目概述在这个项目中，我将介绍8位算术逻辑单元（ALU）电路
  • 关键字： VHDL代码，8位算术逻辑单元  

消息称英特尔已砍掉 Beast Lake 及后续处理器产品

  • 9 月 3 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期视频中，爆料称从英特尔内部（公司高层）掌握新线索，称英特尔已经取消了 Beast Lake 处理器产品线。消息源表示在首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）掌舵下，英特尔公司不再专注于研发高性能 CPU 核心，而是将重心放在 GPU 方面，让 CPU 给 AI 处理器（本质上是 GPU）铺路。而另一个原因是开发费用。消息称 Royal Core 的开发耗费了大量现金，英特尔不得不削减开支，因此基于 Roya
  • 关键字： 英特尔  基辛格  beast lake  

瑞士开发出首个高性能、微型脑机接口芯片 MiBMI，准确率高达 91%

  •  9 月 3 日消息，作为一项各国都在探索的前沿技术，脑机接口（BMI）对于帮助严重运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力有望带来更具开创性的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，但现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，且实际应用有限。瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL，与苏黎世联邦理工学院一起组成瑞士联邦理工学院，2025QS 世界大学排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神经技术实验室研究人员开发出了一款微型脑机接口 (MiBMI) ，相关研究成果已于8 月 23 日发
  • 关键字： 脑机接口芯片  BMI  瑞士  

国产GPU独角兽象帝先否认全员解散，公司“重整”前景不明

  • 从多名知情人士处得知，融资20多亿、估值高达150多亿元的国产GPU公司象帝先计算技术（重庆）有限公司于8月30日召开全员会议，宣布公司遭遇资金危机，计划与员工终止劳动合同。对于“全员解散”一事，象帝先则在当日发布公告予以否认，称目前的变动是“针对部分团队成员的调整”。公告中提到，国产GPU的发展尚未达到公司预期，当前确实面临一定市场压力，但公司截至目前并未采取解散或者清算的措施，接下来会“全力寻找外部融资机会”。
  • 关键字： 国产GPU  解散  

苹果中国回应“iPhone16不支持微信”

  • 有网传消息称“iPhone16可能不支持微信”，对此记者致电苹果官方热线，接线的苹果中国区技术顾问表示，第三方言论关于iOS系统或者苹果设备能否再使用微信，包括微信后续能否在苹果应用商店继续上架和下载，需要由苹果公司和腾讯之间相互沟通和探讨，才能确定之后的情况。该技术顾问表示，目前，苹果正在与腾讯积极沟通，来确认后续腾讯是否还会继续向苹果应用商店提供软件下载的抽成。不过其也提到，微信作为一个比较大众的软件，双方也都会为了自己相应的效益做出一定处理，所以暂时不用担心。9月2日，有传言称微信可能不支持iPho
  • 关键字： 苹果  微信  iOS 18.2  

6.6 kW车载电动汽车充电器设计

  • 我们采用单全桥LLC拓扑结构，以获得高效率和合理的成本。它由U60和Q60、Q62、Q70、Q72等组成。NCV4390（U60）是一种电流模式高级LLC控制器。它是FAN7688的引脚到引脚兼容设备。如果您在网站上找不到该设备，可以参考FAN7688的说明。有关该零件的更多详细信息，请参阅数据表和应用说明。由于输出电压高（250−450 Vdc），同步整流器对整流器的帮助不大传导损失。因此，我们省略了NCV4390的SR功能。NCV57000是一款具有内部电隔离功能的大电流单通道IGBT驱动器。
  • 关键字： 车载电动汽车充电器  NVHL060N090SC1  SiC   

我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术

  • 9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构，目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。平面碳化硅 MOS
  • 关键字： 碳化硅  mosfet  第三代半导体  宽禁带  

台积电CoW-SoW 预计2027年量产

  • 随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
  • 关键字： 台积电  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC  

智能戒指 开穿戴装置新战场

  • 三星Galaxy Ring等纷纷问世；苹果正积极开发，智能戒指有望继手表、手环后成品牌商新的成长动能
  • 关键字： 智能戒指  穿戴装置  

国家队加持，芯片制造关键技术首次突破

  • 据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。公开资料显示，碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅MOS主要有平面结构和沟槽结构两种结构。目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。平面碳化硅MOS结构的特点是工艺简单，元胞一致性较好、雪崩能量比较高；缺点是当电流被
  • 关键字： 碳化硅  沟槽型碳化硅  MOSFET  

英特尔或调整晶圆代工业务，出售Altera

  • 近日，据外媒报道透露，英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划，计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出，以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日，Pat Gelsinger告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。具体而言，该计划包括与相关投资银行家合作寻求资金支持，可能会拆分晶圆代工业务部门以及出售Altera可编程芯片部门，以及大幅减少不必要的资本开支。对于资金部分，据行业相关知
  • 关键字： 英特尔  晶圆代工  Altera  

第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  • 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
  • 关键字： 晶圆代工  制程  先进制程  TrendForce  
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