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削减成本！消息称英特尔CEO本月将提交资产剥离计划

  • 9月2日消息，据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）和公司主要高管预计将在本月晚些时候向董事会提交一项计划，旨在剥离不必要的业务并调整资本支出，以重振其曾经在芯片制造行业中的辉煌地位。该计划将包括通过出售一些业务（如可编程芯片部门Altera）来降低总体成本的建议。由于公司利润的锐减，英特尔已经无力再为这些业务提供资金。消息人士称，格尔辛格和其他英特尔高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出这一计划。这也是首次有报道披露格尔辛格的提议细节。英特尔对此拒绝置评。据一位知情
  • 关键字： 英特尔  剥离计划  

苹果、OpenAI相继下单！台积电“埃米级”芯片A16“未量产先轰动”

  • 台积电新一代的埃米级制程芯片A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。9月2日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。上述报道援引业界人士称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后
  • 关键字： 台积电  苹果  OpenAI  

拜登-哈里斯政府宣布与惠普达成初步条款，以支持尖端半导体技术的开发和商业化

  • 拟议的投资将支持现有园区的扩建和现代化，并创造 250 多个制造和建筑工作岗位
  • 关键字： 美国芯片法规  惠普  MEMS  

英飞凌亮相2024 PCIM以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化

  • 8月28-30日，英飞凌（Infineon）亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖范围广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。这个夏天，全球多地出现超50度高温，创历史新高，气候变暖趋势日益严峻。因此，由传统的化石能源向新能源转换刻不容缓，半导体尤其是以SiC和GaN为代表的第三代半导体
  • 关键字： 英飞凌  PCIM  

中国厂商贡献50%销售：光刻机厂商ASML被美国压制 无法独善其身

  • 9月2日消息，据国外媒体报道称，在美国要求下，ASML明年可能无法为中国厂商维修光刻机。报道中提到，在ASML某些在中国提供服务和备件的许可证于今年年底到期后，现在的荷兰首相很可能不再为其续期，而相关决定是在美国施加一定压力后做出的。目前的情况是，ASML的销售额中，约有一半来自中国。荷兰新任首相也公开表示，上述规则变动会非常谨慎，因为这会影响光刻机巨头阿斯麦（ASML）的经济利益这位新的首相直言：“我们正进行良好的谈判。我们也正特别关注阿斯麦的经济利益，这些利益需要与其他风险权衡，而经济利益是极其重要的
  • 关键字： ASML  光刻机  维修  

是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标（EEI）法规要求的测试方案

  • ●   是德科技和SmartViser联合推出用于测试智能手机和平板电脑的能源效率，以满足标签法规要求●   该解决方案允许设计人员使用SmartViser的viSer软件与任意配置的是德科技UXM 5G无线测试平台配合，以测试终端设备的EEI是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标（EEI）法规要求的测试方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布和SmartViser合作，为终端设备制造商提供专门的测试解决方案，用于测
  • 关键字： 是德科技  SmartViser  EEI  

四年，AI性能提升17倍！英特尔至强6在最新MLPerf测试中成绩亮眼

  • 最新MLPerf基准测试展示了英特尔至强处理器在AI推理和通用AI工作负载上的优势。最新发布：近日，MLCommons发布了其行业标准AI性能基准套件MLPerf推理v4.1的结果。英特尔提交了第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器的六项MLPerf基准测试结果，并首次提交了英特尔® 至强® 6处理器性能核（P核）的结果。与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核处理器实现了AI性能的几何平均值约1.9倍的提升。“最新MLPerf结果表明，持续的投入和资源配置对于提高AI性能至关重要。纵观MLPerf的测试
  • 关键字： AI性能  英特尔  至强6  MLPerf测试  

森海塞尔TCC 2天花阵列麦克风助力新加坡南洋理工大学“大地之室”提升混合学习体验

  • 森海塞尔在全球顶尖大学新加坡南洋理工大学（新加坡南大）的净零能耗大楼“大地之室”（Gaia）的礼堂内安装了先进的TCC 2天花阵列麦克风，为学生打造更好的混合式学习体验。“大地之室”是新加坡南大南洋商学院的教学楼，南洋商学院是亚太地区最知名的商学院之一。在“大地之室”可以容纳190人就座的礼堂中，学院希望打造无缝通信系统，为多元化的学生群体提供混合式学习体验。新加坡南大“大地之室”大楼中可容纳190人就座的礼堂“高”标准严要求这座礼堂采用阶梯式剧场座椅布局，前部的天花板高度达到9米，其余部分的天花板高度则
  • 关键字： 森海塞尔  阵列麦克风  新加坡南洋理工大学  大地之室  

300亿科创母基金落地，聚焦人工智能等重点领域

  • 近日，中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人，联合地方政府、产业龙头分批分期设立，将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。据“中国银行”介绍，母基金将聚焦人工智能、量子技术、生物技术等重点领域，在国家重要科技创新区域和节点城市快速布局，积极助力重大科研实力提升，有效服务核心关键技术转化应用，切实推动科技创新产业化发展。《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》提出，构建同科技创新相适应的科技金融体制，加强对国家重大科技任务和科技型中小
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英特尔传分拆IC设计与晶圆代工 可能对台积电不利

  • 英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
  • 关键字： 英特尔  IC设计  晶圆代工  台积电  

英伟达财报没惊喜 经济学人曝2大矛盾被忽视

  • 英伟达第3季营收预测未达高标，冲击29日股价下挫近6.4%，《经济学人》撰文指出，英伟达创造的荣景背后，其实潜藏着两个矛盾，而且与台积电有关。报导指出，英伟达第一个矛盾是设计芯片但不生产芯片，生产芯片的工作都落在台积电手中，英伟达很可能在明年超越苹果，成为台积电的最大客户。但是两家公司的产品周期却出现分歧，台积电必须疯狂扩产，才有机会满足英伟达每年推一款改良芯片的计划，最近英伟达Blackwell芯片出货爆出延迟，恐怕是两家公司步调无法一致的早期征兆。英伟达对台积电的依赖也突显出第2个矛盾，因为芯片生产的
  • 关键字： 英伟达  经济学人  台积电  

TrendForce：内存下半年价格恐摔

  • 根据TrendForce最新调查，消费型电子需求未如预期回温，中国大陆地区的智能型手机，出现整机库存过高的情形，笔电也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买，市场持续萎缩。此一现象，导致以消费型产品为主的内存现货价走弱，第二季价格较第一季下跌超过30％。尽管现货价至8月份仍与合约价脱钩，但也暗示合约价可能的未来走向。TrendForce表示，2024年第二季模块厂在消费类NAND Flash零售通路的出货量，已大幅年减40％，反映出全球消费性内存市场正遭遇严峻挑战。内存产业虽一向受周期因素影响，但202
  • 关键字： TrendForce  内存  DRAM  

不再执着制造工艺 华为：以系统设计工程建设消除芯片代差

  • 多年来持续试跨越芯片制造工艺代差的华为公司29日表示，通过系统的设计和工程建设能解决算力与分析能力的问题，从而消除在芯片上的代差。未来芯片创新不应只在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上，要用空间、带宽、能源来换取芯片工艺上的缺陷。据《快科技》报导，在今天的数据大会上，华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出，「通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。」张平安说，「在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。」在这之
  • 关键字： 工艺  华为  系统设计  芯片代差  

美国禁令加码 ASML将不再维修中国大陆DUV

  • 美国持续加码对中国大陆芯片禁令，美国财经媒体引述知情人士说法指出，荷兰政府将禁止ASML（阿斯麦尔）为其在大陆的特定DUV提供维修服务，不只冲击ASML在大陆的营收表现，更将打击大陆芯片业发展，中芯明年恐怕无法替华为生产7纳米与5纳米芯片。
  • 关键字： 美国  ASML  DUV  

中芯国际上半年营收262.69亿元 同比增长23.2%

  • 8月29日，中芯国际发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归母净利润16.46亿元，同比下降45.1%；扣非净利润12.88亿元，同比下降27%。对于三季度营收指引，中芯国际表示环比增长13%到15%，毛利率介于18%到20%的范围内。主要原因如下，一是地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12 英寸节点的产能非常紧俏，价格向好；二是公司今年扩产都在 12 英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带
  • 关键字： 中芯国际  
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