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七位半高精度DAQ如何设计？ADI工程师带你实测对比！

  • 数据采集系统（DAQ）是现代电子设备中不可或缺的一部分，主要用于高精度地捕获电子设备和传感器产生的信号，以便进行实时处理、硬件在环仿真、自动测试以及数据记录等应用。对于需要达到七位半甚至更高精度的数据采集系统，业界传统上多采用基于分立器件的多斜率积分型ADC。虽然这种ADC能提供合理的测量精度，但其设计与调试过程通常更为复杂。 在过去十年多时间里，24位Σ-Δ ADC被广泛应用于六位半数字万用表（DMM）的设计中，而更高性能的ADC则成为了达到七位半精度和线性度的瓶颈。同时，还有另一个显著挑战来
  • 关键字： ADI  DAQ  

LLM真的具有商业价值吗？

  • 如果您曾经参加过企业性格或技能评估，您可能遇到过 Core Values Finder，这是一种衡量个人价值观的工具。它基于评估人类价值观的最可靠和有效的工具之一：肖像价值观问卷修订版 （PVQ-RR）。科学问卷的目标是评估受访者如何与 20 种不同的价值观保持一致，其中包括关怀、宽容、谦逊、成就和自我指导。受访者使用 1（“最不像我”）到 6（“最像我”）的等级进行排名。他们的回答表明了什么对他们来说很重要，以及什么影响了他们如何做出决策。我和我在 AI Alt Lab 的团队研究
  • 关键字： LLM  Google  Meta  OpenAI  

用大数据方法协助研发下一代电池电解液

  • 发现新的、强大的电解质是为电动汽车、手机、笔记本电脑和电网规模储能设计下一代电池的主要瓶颈之一。最稳定的电解质并不总是最导电的。最高效的电池并不总是最稳定的。等等。“电极必须同时满足非常不同的特性。他们总是相互冲突，“在芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的 Amanchukwu 实验室工作的 Eric 和 Wendy Schimdt 人工智能科学博士后研究员 Ritesh Kumar 说。Kumar 是发表在《材料化学》上的一篇新论文的第一作者，该论文将人工智能和机器学习应用于
  • 关键字： 电池  电解液  大数据  

肖特光学滤光材料助力OPPO全新影像旗舰突破人眼级色彩还原

  • ●   OPPO全新影像旗舰Find X8 Ultra采用高品质肖特光学滤光片玻璃，打造突破性超晶态蓝玻璃，为用户带来出色夜拍体验。●   肖特近红外截止滤光片在优化后能以与人眼相同的方式对光做出反应，帮助旗舰影像系统实现81%红外截止效率提升、感知真实色彩。●   肖特与OPPO合作延续创新，通过应用于影像系统的高品质光学滤光片玻璃和应用于折叠手机的肖特®UTG柔性玻璃，以尖端材料赋能消费电子创新。图示 肖特近红外截止滤光材料优化后能
  • 关键字： 肖特  光学滤光材料  人眼级色彩还原  

图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）、定制人工智能专用集成电路（ASIC）以及其他人工智能加速器，涵盖参与者分析、技术、趋势、供应链和预测

  • 前沿人工智能吸引了全球数千亿美元的投资，各国政府和超大规模云服务提供商竞相在药物发现和自主基础设施等领域取得领先地位。图形处理单元（GPU）和其他人工智能芯片在推动人工智能增长方面发挥了重要作用，为数据中心和云计算基础设施中的深度学习提供了所需的计算能力。GPU在提供计算能力方面发挥了关键作用，是大型语言模型（LLM）和生成式人工智能浪潮下的主导力量。然而，随着对更高效计算、更低成本、更高性能、大规模可扩展系统、更快推理和特定领域计算的需求增加，其他人工智能芯片也有机会在流行度上增长。随着人工智能芯片的格
  • 关键字： AI  云服务  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

  • 英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
  • 关键字： Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

撑不住, SK海力士DRAM涨12%

  • 全球存储器市场近期出现显著价格上涨，消费级存储器产品价格持续攀升。 根据最新市场动态，SK海力士消费级DRAM颗粒价格已上涨约12%，落实先前市场的涨价传言。美商威腾旗下品牌SanDisk则于先前发布NAND Flash价格上调通知，自4月1日起，对所有通路商及零售客户的产品实施价格调整，涨幅将超过10%。市场分析人士指出，存储器价格近期上涨主要受到全球供应链瓶颈、晶圆产能限制及美系客户急拉货的影响。特别是人工智能、云端运算及5G技术的快速发展，持续推动了对高性能内存的强劲需求，存储器国际大厂集中资源，生
  • 关键字： SK海力士  DRAM  

面板厂减产 5月电视面板价估持平

  • TrendForce公布5月上旬面板报价，研究副总范博毓表示，5月电视面板需求走弱，面板厂五一假期启动减产，估计平均稼动率约减6~7%，缓和跌价压力，预估5月电视面板价格持平。 监视器面板价格涨势也随之收敛，笔电面板则是持平。范博毓表示，进入5月，电视面板需求走弱趋势确立，部分品牌客户已经开始透过此一机会，陆续要求面板厂在面板价格上面作出让步。 面板厂也意识需求趋于弱势，因此5月劳动节假期期间，启动一连串的减产措施，目前预估5月份较4月份的产业平均稼动率修正幅度约有6~7%，寄望能够透过供需之间的调整，让
  • 关键字： 面板  电视面板  TrendForce  

先进传感器在机器视觉中的作用

  • 机器视觉系统在生活和商业中发挥着越来越重要的作用。它们使自动驾驶汽车成为可能，使机器人更加通用，并将制造和医疗检查的可靠性提升到新的水平。随着这项技术的发展，电子工程师必须考虑他们的传感器和成像组件如何维持这种增长。机器视觉的软件方面（即其背后的人工智能模型）通常是关于这些创新的对话的焦点。但是，即使是最先进的软件也需要正确的硬件才能正常运行。先进的传感器以多种方式改进机器视觉。提高数据质量传感器在机器视觉进步中发挥的最明显作用是为 AI 提供高质量的数据。机器学习无法从不准确的信息中得出准确的结论，因此
  • 关键字： 先进传感器  机器视觉  

芯片市场反弹可能因为关税前囤货

  • 根据半导体行业协会的数据，3 月份全球芯片市场的三个月平均价值为 559.0 亿美元，环比增长 1.8%，与去年同期相比增长 18.8%。3 月份的三个月移动平均值代表了第一季度的芯片销售，与 2 月份 17.1% 的年增长率相比，年度市场增长率有所增加。这可能反映了 3 月份的芯片购买量激增，尽管任何给定季度的第三个月通常都是销售额最高的。参考世界半导体贸易统计 （WSTS） 的实际月度销售数据显示，3 月份全球芯片市场价值 627.6 亿美元。欧洲芯片市场继续按年收缩，但速度低于前几个月。与此同时，W
  • 关键字： 芯片市场  关税  囤货  

Imec为ADAS提供分布式雷达突破

  • 实现更高的雷达精度需要多个雷达节点协同工作，这给在节点之间长距离一致地分配共享本振 （LO） 信号而不会产生干扰或衰减带来了重大挑战。研究公司和创新中心 IMEC 最近解决了这一挑战，在光纤通信会议和展览会 （OFC） 上推出了所谓的开创性概念验证，即支持光子学的码分复用 （CDM） 调频连续波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷达系统。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷达系统可能会改变下一代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和高精度传感应用，满足
  • 关键字： Imec  ADAS  分布式雷达  

交换机与路由器组网介绍

  • 说到交换机和路由器，很多人搞不清楚它们各自到底有什么用，而有的人则是弄不清它们之间到底有什么区别。其实，现在交换机与路由器区别是越来越模糊了，它们之间的功能也开始相互渗透。不仅三层交换机具有了部分原来独属于路由器的“路由”功能，而且现在宽带和高端企业级路由器中也开始兼备交换机的“交换”功能了。未来交换机和路由器很可能会合二为一，因为现在从技术上看，实现这一目标根本没有太大难度，同时对用户来说也是迫切需求的。一方面可以简化网络结构，另一方面用户不必购买两种价格那么昂贵的设备，何乐而不为呢？但就目前来说，它们
  • 关键字： 交换机  路由器  

美国将对半导体实施关税，最高或达100%？

  • 美国特朗普政府最快将于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税。若采取改以wafer out认定加税，将使得美国客户面临进口关键零组件成本显著提高，首先冲击的就是于亚洲投片生产的美国芯片业者 —— 台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《
  • 关键字： 半导体  关税  

闪存，是如何工作的？

  • NAND闪存将单元串联排列以实现高密度存储，优先考虑写入/擦除速度而不是直接寻址。
  • 关键字： 闪存  NAND  

小米加速芯片自研

  • 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
  • 关键字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  
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