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小米加速芯片自研

  • 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
  • 关键字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

苹果开启新的供货来源

  • 苹果首席执行官蒂姆·库克表示计划今年在美国采购超过190亿美元的芯片，将从台积电在亚利桑那州的新工厂获得数千万颗先进处理器，作为其全球供应链调整的一部分。另外，苹果还计划将在未来四年内在美国投资5000亿美元。此外，在特朗普政府威胁对中国征收“对等关税”的背景下，库克还确认了未来将减少iPhone在中国大陆的产量，把大部分面向美国市场的iPhone生产转向印度的预期。苹果与代工厂鸿海、塔塔（Tata）等印度代工厂紧急磋商，加速推动这项计划，以应对中国大陆可能被美国加征更高关税的不确定性。目前，鸿海与塔塔在
  • 关键字： 苹果  iPhone  供应链  印度  芯片  

防止3D集成电路过热，有了新办法

  • 麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将高性能处理器（例如用于人工智能的处理器）与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大挑战：如何防止这些堆叠芯片过热。现在，麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。该芯片能够消耗极高的功率，模拟高性能逻辑芯片，通
  • 关键字： 封装测试  

国产射频芯片公司，IPO赶考

  • 近期，「融资」「IPO」是射频市场的两大热词。早在 2023 年，笔者就在《国产射频，容不下那么多上市公司》一文中指出，中国射频市场规模并不算大，尽管如此依旧有超百家射频公司扎堆赛道，竞争激烈程度可见一斑。因此，上市便成为射频芯片公司破局的关键路径之一。射频公司，集体奔赴 IPO近日，有三家射频芯片公司相继披露融资进展与 IPO 动态。有意思的是，这三家公司中有两家都并非第一次开启上市辅导。锐石创芯：三次辅导的上市执念4 月 17 日晚间，证监会官网披露，广发证券进行辅导登记备案，将辅导锐石创芯（重庆）科
  • 关键字： 国产射频  射频芯片  

小米汽车智驾更名为辅助驾驶

  • 近日，小米汽车App显示，小米SU7标准版搭载的Xiaomi Pilot Pro更名为“小米辅助驾驶Pro”，此前名为“小米智驾Pro”。同时，小米SU7 Pro、小米SU7 Max、小米SU7 Ultra搭载的Xiaomi HAD，更名为“小米端到端辅助驾驶”，此前名为“小米智驾Max”。
  • 关键字： 小米汽车  智驾  辅助驾驶  

OpenAI 最大交易达成，同意以 30 亿美元收购 AI编程助手Windsurf

  • 5 月 6 日消息，彭博社刚刚报道称，OpenAI 已同意以约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 217.29 亿元人民币）收购 AI 编程助手开发商 Windsurf（注册名 Exafunction Inc.）。彭博社称，这是 OpenAI 迄今为止最大的一笔收购，目前已经进入最后谈判阶段。由于交易尚未落地，OpenAI 与 Windsurf 均拒绝对此置评。彭博社表示，Windsurf 近期与 Kleiner Perkins、General Catalyst 等投资机构就 30 亿美元估值融资进行
  • 关键字： OpenAI  收购  AI  编程助手  Windsurf  

为什么晶振并联1MΩ电阻时，程序运行正常？没有1MΩ就会出问题？

  • 无源晶振并联一个1MΩ电阻电路图问题描述：在一些方案中，晶振并联1MΩ电阻时，程序运行正常，而在没有1MΩ电阻的情况下，程序运行有滞后及无法运行现象发生。原因分析：在无源晶振应用方案中，两个外接电容能够微调晶振产生的时钟频率。而并联1MΩ电阻可以帮助晶振起振。因此，当发生程序启动慢或不运行时，建议给晶振并联1MΩ的电阻。这个1MΩ电阻是为了使本来为逻辑反相器的器件工作在线性区, 以获得增益, 在饱和区不存在增益, 而在没有增益的条件下晶振不起振。简而言之，并联1M电阻增加了电路中的负性阻抗（-R），即提升
  • 关键字： 晶振  电路设计  

古尔曼：苹果 Apple Intelligence 将随iOS 18.6、19实现双重演进

  • 5 月 6 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）昨晚表示，尽管备受期待的个性化版 Siri 功能延期，但 Apple Intelligence仍将通过 iOS 18.6 和 iOS 19 版本实现两项重要演进。他认为，iOS 18.6 预计将在中国大陆启用部分 Apple Intelligence功能，将由阿里云和百度提供技术支持。苹果公司将与阿里巴巴合作开发审查引擎，另外还将把百度的软件与 Siri 和 Visual Intelligence 实现集成。这意味着百度将在中国取代
  • 关键字： 古尔曼  苹果  Apple Intelligence   iOS 18.6  iOS 19  AI  

英伟达正设计新特供版AI芯片

  • 财联社5月4日电，据台湾《工商时报》网站5月3日报道，在针对中国市场的H20芯片遭美国政府禁售后，美国芯片大厂英伟达正加紧开发另一款符合美国出口规定的人工智能（AI）芯片，以继续保住其在中国的市场份额。报道称，据美媒报道，英伟达已向中国三家企业通报，正调整AI芯片设计，寻求在不触犯美国出口管制的前提下，继续向中国供应产品。报道指出，英伟达首席执行官黄仁勋是在4月中旬访问北京期间，向客户透露上述计划的。报道还说，新款芯片的样品预计最快将在6月交付测试，该公司也同步研发其最新一代AI芯片Blackwell的“
  • 关键字： 英伟达  特供版  AI芯片  H20  

2025-2045电动和燃料电池卡车：市场、预测、技术

  • 电动卡车市场正以不同的速度进入主流，无论是纯电卡车、燃料电池卡车、氢内燃机（可被视为零排放）还是插电式混合动力卡车。在欧洲、中国和美国等主要地区，以及印度和巴西等大型市场推动下的世界其他地区，采用情况各不相同。IDTechEx的报告《2025-2045电动和燃料电池卡车：市场、预测、技术》分析了中型和重型电动卡车市场，按动力系统技术和地区划分，以及相关的电池需求。这包括对电池技术、充电基础设施以及其他解决方案（如天然气和氢内燃机）的影响分析。中型和重型卡车在2022年产生了18亿吨二氧化碳排放，约占全球交
  • 关键字： 汽车电子  新能源汽车  卡车  电动卡车  

OpenAI最终低头：核心控制权仍归非营利机构

  • 5月6日消息，美国时间周一，OpenAI通过博客宣布，在受到社会领袖和离职员工的压力后，决定保持非营利架构的永久控制权，并将下属的有限责任公司（LLC）转型为公益企业（Public Benefit Corporation，PBC）。（注：传统公司以股东利益最大化为核心目标；而公益企业决策必须平衡股东利益与公共利益，需要更多考虑员工福利、供应链伦理、社区发展及环境保护等非财务指标。）OpenAI曾获得微软100多亿美元投资，并在近期软银领投的融资轮中估值达到3000亿美元。该公司表示，作出上述决定是基于与加
  • 关键字： OpenAI  ChatGPT  人工智能  

嵌入式开发，逻辑分析仪一定要会用

  • 单片机开发工程师和电子爱好者，每天都要和各种各样的数字电路打交道。在制作调试电路时除了使用万用表、示波器等工具，逻辑分析仪也是必不可少的。逻辑分析仪是利用时钟从测试设备上采集和显示数字信号的仪器，最主要的作用在于时序判定。逻辑分析仪与示波器不同，它不能显示连续的模拟量波形，而只显示高低两种电平状态（逻辑1和0）。在设置了参考电压后，逻辑分析仪将采集到的信号与电压比较器比较，高于参考电压的为逻辑1，低于参考电压的为逻辑0。这样就可以将被测信号以时间顺序显示为连续的高低电平波形，便于使用者进行分析和调试。使用
  • 关键字： 嵌入式  逻辑分析仪  

为什么模电这么难学？这是我见过最好的回答

  • 在高等教育体系中，模电是涉及半导体方向的第一门工程类课程，是一门技术类的启蒙教材。它不同于电路（Circuit），电路是基于普通物理基础的电气入门课程，诞生于第二次工业革命，从摩擦起电到伏特电池，奥斯特，法拉第，安培，麦克斯韦等一大批物理学家构建了物理的一个全新分支：电磁学，与传统的牛顿力学和开尔文热力学并肩存在。所以电路很大程度上是物理学的延申，学起来逻辑性强，有数学定理可以依靠。高中都设置有物理课程，所以到了大学学电路就很容易。模拟电子学（Analog Electronics）是一门纯技术类学科，是伴
  • 关键字： 模拟电路  

DDR 的 PCB布局及走线要求

  • 1. 定义DDR：Double Date Rate 双倍速率同步动态随机存储器。DDR、DDR2、DDR3常用规格：2. 阻抗控制要求单端走线控制 50 欧姆，差分走线控制 100 欧姆3. DDR 布局要求通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片，一般采用点对点的布局方式，靠近主控，相对飞线 Bank 对称。间距可以按照是实际要求进行调整，推荐间距为 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相对主控飞线 Bank 对称，常采用 T 型拓扑结构， 推荐间距如下：等长要求
  • 关键字： DDR  PCB设计  存储  

为什么I²C总线会难住这么多人？

  • I²C总线在嵌入式系统中很常见，但最近在一个群（可能是初学者群）交流的信息，让我比较吃惊，很多人连I²C总线基本的知识都不清楚。今天就来给大家讲讲I²C总线的时序。很多电子工程师都应该从 EEPROM 通信了解到的I²C总线，其实，I²C总线远不止于 EEPROM 存储器，它也有类似485、SPI等应用场景。EEPROM存储器系统架构图位传输I2C总线是由飞利浦(Philips)公司开发的一种双向二线制同步串行总线，实现有效的IC间的控制，它只需要两根线(SDA和SCL)即可在连接于总线上的器件之间传送信
  • 关键字： I²C总线  嵌入式系统  片内通信  
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