- _____随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车内通信系统的重要性日益凸显。车内异步串行总线技术，如LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）、GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）和FPD-LINK（Flat Panel Display Link），已成为实现高性能摄像头、高清视频传输和高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键技术。本文将详细介绍GMSL和FPD-LINK的技术特点、应用场景以及泰克公司提供的先进测试解决方案，帮助工程
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智能汽车通信 GMSL FPD-LINK 泰克
- 3 月 3 日消息，据台媒《经济日报》今日援引知情人士消息称，鸿海将独家承接美国“星际之门”计划的 AI 服务器代工订单，最快本月官宣。业内人士指出，鸿海近期频繁在美国布局制造业务，正是为了承接“星际之门”这一巨额订单。目前，鸿海不仅手握四大美国云计算服务提供商（CSP）的订单，还已成为苹果的美国制造合作伙伴。“星际之门计划”是美国政府于今年 1 月下旬宣布的一项超大型 AI 基础设施建设项目，软银、OpenAI、甲骨文（Oracle）和 MGX 等科技巨头将共同出资设立合资公司。其中，软银和 OpenA
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鸿海 服务器 AI 星际之门
- 近日，北美知名电视品牌VIZIO向市场推出了一款全新的、集成卡拉OK功能的两用家庭影院音响系统——VIZIO MicMe 2.1 Karaoke Soundbar。值得注意的是，该套产品配有两个手持的无线麦克风，用于卡拉OK模式。VIZIO MicMe将Soundbar音频功能与内置卡拉 OK 功能相结合，当拿起麦克风的那一刻，Soundbar会智能切换到卡拉 OK 模式，从家庭影院进入定制K歌舞台，满足多样化的家庭音频娱乐需求。图片来源：VIZIO 官网VIZIO MicMe 的Soundbar内搭载了
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- 环氧树脂灌封胶以高强度硬度、电气绝缘和防水密封的特性受到众多行业的欢迎。然而，传统环氧灌封胶在面临极端温度变化时，往往表现出抗温度变化能力弱的问题，导致胶体开裂，影响电子元器件的性能和设备安全。这一问题给采用环氧树脂灌封胶为主的制造商带来不少生产成本和维护成本，更对电子设备的质量构成隐形威胁。施奈仕，作为电子工业胶粘剂领域中以研发创新为主的企业，凭借其十多年的技术积累和创新精神，研发出灌封胶CC2000P，旨在解决这一行业痛点，为电子元器件提供更加稳固的保护。灌封胶CC2000P施奈仕推出新型灌封胶产品C
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- 3月2日晚，小米在西班牙巴塞罗那召开小米15系列全球发布会，小米15 Ultra全球同步发售，欧洲起售价1499欧元。小米15标准版也正式在海外市场发售，起售价为999欧元。此外，本次发布会还带来了小米澎湃OS2、小米平板7 Pro、小米Buds5 Pro、小米手表S4、小米电动滑板车5 Max等多款「人车家全生态」新品。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在发布会上表示：“推动我们在高端市场的发展，比以往任何时候都更加重要。”小米宣布小米SU7 Ultra和小米15 Ultra将在3月3日同步亮相2
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小米 小米15 Ultra 小米SU7 Ultra MWC
- 3月2日消息，HMD在巴塞罗那举行新品发布会，会上HMD展示了一系列新品，包括Fusion X1、与巴萨合作推出的Barça 3210和Barça Fusion、HMD 130和HMD 150 Music等产品。HMD推出了家庭系列的核心产品Fusion X1，专为青少年设计，同时兼顾家长的安全需求。该机与Xplora合作推出，通过内置的实时定位、SOS紧急呼叫以及专为上课时段设计的“学校模式”，实现家长对孩子手机使用情况的有效监控。HMD与FC Barcelona合作推出了两款联名产品——Barça 3
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HMD 智能手机 MWC
- 3月2日消息，英伟达与联发科合作开发的首款Arm架构PC芯片NVIDIA N1X的工程机现身Geekbench跑分平台，成绩却“不太理想”。根据Geekbench的测试结果，N1X芯片在单核测试中仅获得1169分，多核测试得分为2417分。相比之下，苹果当前的M4芯片（同样是基于Arm架构）单核得分为3831分，多核得分为15044分。即使是基础版M4芯片，其性能也远超N1X，而配备M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注册为四核CPU，
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英伟达 联发科 arm架构 PC芯片
- 3月1日消息，今日，DeepSeek正式在知乎平台开设了其官方账号，并发布了一篇名为《DeepSeek-V3/R1推理系统概览》的技术文章。在这篇文章中，DeepSeek首次向公众详细公布了其模型推理系统的优化细节，同时披露了成本利润率的关键信息。据文章介绍，DeepSeek在推算成本时，假定GPU租赁成本为2美金/小时，据此计算出总成本为87,072美金/天。而在收入方面，如果所有tokens都按照DeepSeek R1的定价进行计算，那么理论上一天的总收入可以达到562,027美金。基于这些数据，De
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DeepSeek AI 大语言模型 人工智能
- PCB设计公司都是3块钱一个PIN，已经延续好多年了，都不涨价，AI也卷不动啊。还有一些兼职的工程师收1块5,2块。。。应用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研发出来应该也没啥收益。AI研发投入与收益的"剪刀差"研发成本黑洞：训练一个可用的PCB设计AI需至少10万张标注设计图（单张标注成本约200元），仅数据准备就需2000万元投入，而年营收过亿，需要从事PCB设计公司全球不足百家。谷歌的"电路合成AI"项目耗资超2亿美元，但商业化时发现客户不愿支付相当于
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人工智能 AI PCB
- 医疗设备、测试测量仪器等很多应用对电源的纹波和噪声极其敏感。理解输出电压纹波和噪声的产生机制以及测量技术是优化改进电路性能的基础。1：输出电压纹波以Buck电路为例，由于寄生参数的影响，实际Buck电路的输出电压并非是稳定干净的直流电压，而是在直流电压上叠加了输出电压纹波和噪声，如图1所示。图1. Buck 输出电压纹波和噪声实际输出电压纹波由电感电流与输出阻抗决定，由三部分组成，如图2 所示。电感电流纹波通过输出电容的寄生电阻ESR形成的压降输出电容的充放电寄生电感引起的电压突变图2. 输出电压纹波的组
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电路设计 信号调理 BUCK电路
- 3 月 2 日消息，荣耀今晚在 2025 年世界移动通信大会（MWC）上发布了其全新战略计划 ——“荣耀阿尔法计划”，宣布荣耀将从智能手机制造商向全球 AI 终端生态公司全面转型。荣耀 CEO 新任李健宣布，未来 5 年荣耀将投入 100 亿美元，与全球合作伙手共建 AI 设备生态。值得一提的是，这也是李健首次公开亮相。据介绍，“荣耀阿尔法计划”的第一步是智慧手机，第二步是智慧生态系统，第三步是智慧世界。内容、服务、芯片、系统全部以人和 AI 设备为中心连接，α 和人结合起来，就成了 ALPHA 战略的图
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荣耀 阿尔法计划 AI 设备生态
- 3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中
Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运
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英伟达 联发科 Project DIGITS GB10 芯片 NVIDIA
- 3月3日消息，据报道，中微公司宣布拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。据披露，中微公司将在2025年至2030年期间投资约30.5亿元，用于该公司在成都市高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。此外，该公司将积极推动公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群。2月21日，中微公司与成都高新区签订合作协议，将在成都高新区落地研发及生产基地暨西南总部
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中微半导体 高端逻辑 存储芯片
- 3月3日消息，近日，英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布，双方已达成一项晶圆厂交易。SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圆厂Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。SkyWater将以代工厂的形式运营Fab 25，该晶圆厂现有的约1000名员工也将加入SkyWater。这家企业还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。
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英飞凌 SkyWater 晶圆厂 Fab25
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