- 美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”，聚焦两岸开放带来的机会，台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会厂商转述，张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调半导体今年增长率至22%。
高盛证券8年后再度回台举办论坛，第一位邀请上台演讲的，就是台湾市值最大的全球化企业台积电董事长张忠谋，会后针对台湾半导体产业开放政策，张忠谋表示台湾政策仍有诸多限制，明确开放才不会让企业感到不确定，甚至偷偷摸摸地登陆。
台美半导体政策差距3-
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台积电 晶圆 90纳米
- 据国外媒体报道，美国国家半导体公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度财报。公司第三季度净利润为2100万美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300万美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入为2.92亿美元，去年同期4.53亿美元。机构FactSet的分析师曾预计国家半导体公司收入为3.08亿美元，每股盈利2美分。
国家半导体公司预计公司第四季度销售收入将下跌5%-10%。除此之外，公司计划在全球范围内裁员850人，关闭位于中国苏州的装配及测试工厂与美国德州的
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NS 晶圆 测试
- AMD今天发布了2009年第二季度财报，当季收入11.84亿美元，与此前第一季度的11.77亿美元基本持平，但相比去年同期的13.62亿美元下滑13.1%。
第二季度AMD普通股净亏损3.3亿美元(每股49美分)，营业亏损2.49亿美元，相比第一季度的4.16亿美元和2.98亿美元分别减少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62亿美元和11.95亿美元分别减少了72.4%和56.2%，相对有所改善。
AMD当季毛利率37%，比第一季度降低7个百分点，同比也降低了1个百分点。
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AMD 晶圆
- 据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻近日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投 产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会 “SEMICONChina”正在上海举行，戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12寸晶圆 厂。
分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地自制
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英特尔 晶圆
- 去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，Intel即将最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康两家。
其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双
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晶圆 22nm
- 据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻近日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。
台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会 “SEMICONChina”正在上海举行，戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12寸晶圆厂。
分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地
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英特尔 65纳米 晶圆
- SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
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半导体材料 晶圆 封装
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，SEMI预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐
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半导体设备 晶圆
- 近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱动IC业者几乎没有增加下单量空间，预估供货紧绷将延续至第2季中。
相关台厂透露，现阶段晶圆端产能吃紧情况不仅出现在台系两大晶圆厂供应链中，其他地区业者亦是相同情况，初步预期此情况将向后延续1~2个月，受到产能紧俏影响，台系驱动IC业者若想要拉高第2季投片量的可能性低。
另外，除受惠于需
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晶圆 驱动IC
- 联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰退，惟联电暂无调整第1季营运看法的计画，维持单季晶圆出货量和较前季持平的看法。
尽管2月工作天数减少，受惠于各领域电子产品市场需求同步淡季不淡，联电2月业绩不减反增，自结2月营收为86.34亿元，较1月成长0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。
法人指出，3月后接
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联电 28奈米 晶圆
- 3月9日消息，据华尔街日报报道，台湾联华电子周二公布，2月份公司收入为新台币86.3亿元，较上年同期的新台币31.4亿元增长近两倍。
联华电子在一则公告中称，1-2月份公司收入亦增长近两倍，达到新台币172.4亿元;上年同期为新台币63亿元。
该公司未提及2月份收入大幅增长的原因。
联华电子2月初曾表示，预计第一季度晶圆发货量将与去年第四季度基本持平，芯片平均售价可能较去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是电子产品的需求淡季。
以收入计，联华电子是全球第二大代工芯片企业，仅次
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联华电子 晶圆
- 过去在EDA业者如雨后春笋，头角峥嵘之前，不乏大型芯片厂自行开发EDA工具，然为取得最新设计验证工具，超微(AMD)等公司近年除持续内部研发外，也与EDA公司合作。半导体产业链上下游惟有携手合作，方能走出2008、2009年景气阴霾。
经济衰退时，公司为能在景气回温时即时反应，即便缩减各项开支，开发脚步却不曾停歇。明导(Mentor)执行长Wally Rhines表示，景气不佳半导体厂商会较仰赖商务电子设计自动化(EDA)解决方案。
然业者过去多着重在EDA工具，经济衰退后半导体业者的心态
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AMD EDA 晶圆
- 半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%)，产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
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芯片制造 晶圆 300mm
- 台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。
台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应
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台积电 晶圆 封测
- 台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产，原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3.6万片，现在计划一举提升产能至5万片水平，因此将再增加250名员工，整体员工人数将达4,250人;总经理连日昌表示，目前12寸晶圆厂已回复至3万片的投片量，以68奈米制程为主，预计第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，预计南亚科2010年资本支出将扩大至新台币200亿~250亿元水平。
南亚科是这一波DRAM景气复苏之后，唯一宣布扩产的业者，且扩产幅度不断加码，显示公司对于DRAM产业后市看
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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