- GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。
GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。
合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米
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GlobalFoundries 晶圆 200毫米 300毫米
- 飞思卡尔(Freescale)是全球著名的微控制器、射频半导体、模块与混合信号电路、软件技术及相关管理解决方案的供应商，其前身是拥有50多年历史的摩托罗拉半导体部门，其主要客户来自于汽车、消费电子、工业品、网络和无线应用市场的10,000多家企业。公司拥有专利5,900多项，2007年的营业收入达到57亿美元，在全球30多个国家拥有24,000多名员工，其中包括中国天津的组装测试厂和北京、上海、苏州的三个设计、研发和支持中心。六西格玛统计分析软件JMP是SAS公司的卓越绩效统计发现引擎，应用范围包括业
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- DRAM业在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM厂商积极扩产应对。其中台塑集团的南科、华亚科最为积极，华亚科全年资本支出更比2009年呈倍数成长。
南科、华亚科已迈入50纳米制程技术阶段，南科暂定2010年资本支出约为5.9亿美元，比2009年增长逾45%。南科预计，在第二季度时，旗下月产能3万片的12英寸厂将全部以50纳米制程投片，第三季度所有产品都采用50纳米制程投片。
看好DDR3将成为2010年主流，南科计划逐步提升DDR3产品的比重，目标由2009年第四季度的30%-40%提
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- 2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积电采买设备都不手软，目前已知2010年台积电资本支出将高达约45 亿美元，联电资本支出则约10亿美元，都大幅超前2009年。
台积电2009年可说已算是砸大钱在资本支出上，台积电总共约采买新台币1,450亿元，相当于45亿美元添购设备，预料将使原本已经产能稍许吃紧的设备业者，在因应急单时
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- 日本经济新闻报导，日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶，计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍。
日经报导，双方将投资约400亿日圆(约4.3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程，以提高生产效率。
另一方面，尔必达亦计划对该公司生产主力的广岛厂加码投资600亿日圆进行增产，估计含瑞晶在内，总产能将扩增为1.6倍，可望追上三星电子(Samsung Electronics)。
报导指出，瑞晶目前月产能为7.5万片(以12寸晶圆计)，目前采用的是65奈米制程技术
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- 台湾DRAM产业成也12吋晶圆厂、败也12吋晶圆厂!在金融风暴期间，台湾DRAM产业身背2,000亿元的负债，每天摇旗吶喊希望政府金援，否则整个产业面临垮台的命运，根本原因就是过去几年间，业者太容易拿到资本市场的资金，因此盲目盖了太多的12吋厂，随着微软(Microsoft)的Vista换机潮成梦一场，DRAM供需失衡的问题浮出，全球金融风暴成为压垮骆驼的最后1根稻草，DRAM产业从此陷入恶梦。
熬过2009年，第1个出局的，反而不是始终为人诟病没有技术扎根的台湾DRAM厂，而是奇梦达(Qimo
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- 2010年DRAM产业前景看好，台系DRAM厂忙著抢钱扩大产能，华亚科日前宣布办理现金增资，预计再募资超过新台币百亿元，日前已正式获得证期局的同意。华亚科预计2010年资本支出上看450亿元，与同为台塑集团的南亚科合计资本支出高达640亿元，2家DRAM厂双双展开抢钱大作战，一同转进50奈米制程世代，且同时增加DDR3新产品的出货比重，届时生产成本可持续降低。
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- 由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。
总裁王继增表示，转入逻辑IC代工业务后，武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。
王继增表示，中芯国际和武汉新芯的关系没有改变，同时希望中国政府能大力推动本土代工业的发展。
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- 原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息，大陆半导体界人士分析，此案势必得获得双边大股东的首肯，但似乎距离真正两边捐弃本位主义，共同迈向整合目标目前仍有一段努力空间，合并案很可能要延到2010年之后才会见分晓。
2009年中传出在上海官方主导下上海两大晶圆厂上海华虹NEC将与宏力半导体合并的消息，并且在10月更传出双方好事近了，预计最快在年内重组合并，不过随著年关将近，双方除了在制程技术新平台端出新菜以外，对于合并的大方向却始终无
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- 尽管近期太阳能设备市场开始出现零星订单，然而在太阳能产业近期诸多利空罩顶，加上政府再生能源补助仍不让业界满意，使得设备业者对于市场需求仍持保留看法。台系业者指出，尽管太阳能厂已开始启动扩厂脚步，然实际下单设备状况并不热络，目前看来2010年太阳能设备需求仍不明朗。
继大陆矽晶圆厂江西赛维(LDK)惊爆财务危机后，使得台系设备厂担忧大陆太阳能市场是否还有更多未爆弹，因为目前来说，大陆为台湾太阳能设备主要市场之一，因此在LDK传出财务危机后，台系设备业者对于销售设备至大陆也更为谨慎。
台系业者
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- 据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区行政院做政策定夺，最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部门讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圆制造、中高端封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。
有当地官员提出，因为制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登
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- 新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的3万片提升为5万片。 另外，该阶段扩充计划中Fab7的净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
今年第三季度，特许公司65nm级别以下制程代工业务所得的营收
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- 为中芯解开多年无法突破的经营困境，而与台积电未来如能合作，将会是个双赢的局面。张汝京的下台，为台积电、中芯国际都找到下一个春天。
11月11日，台湾有四家报纸的头版头条报道了同一则新闻：中芯国际创办人、执行长张汝京宣布辞职;董事会即刻宣布由王宁国接任执行董事兼集团总裁、首席执行官。全世界最大的晶圆代工厂台积电入股中芯半导体10%的股份。
中芯将分5年赔偿台积电2亿美元，并且无偿授予台积电8%的中芯股权，且台积电另可在3年内以每股1.3港币的价格认购2%的中芯股权。
这件事情所以在台湾
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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