- 据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 40nm 晶圆 制程工艺 设计流程
- IC市场正在复苏。
然而近期，尤其是第四季度，市场回暖是否能持续，还是将面临另一次下滑?目前，市场迹象喜忧参半。
“第二季度的增长达到了至少15年以来的新高，各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏，同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道，“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%，现在上升到-10%。”
两个负面的数据
1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期，但预计第四
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- 大约三年前，似乎早有不祥预感的英飞凌将内存业务剥离出来，并由此成立了奇梦达。但近10个季度以来，久不盈利的后者还是像瘟神一样，一步一步地恶化它的财务报表
唇亡则齿寒，德国半导体巨头英飞凌科技股份公司(下称“英飞凌”)正体验着子公司奇梦达破产带来的这种痛苦!
2009年8月6日，英飞凌宣布以每股2.15欧元的价格，向阿波罗全球管理公司(下称“阿波罗”)旗下基金出售1400万股增发新股。此外，英飞凌还有大约3.23亿股增发股股权通过行使认股权卖出
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- 台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示，台湾当局希望在今年第四季度，针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商，“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。
施颜祥说，基于以台湾利益为主的原则，当局必须在面板和晶圆两大重要产业，保持台湾厂商和大陆厂商的技术差距，以及台湾产业竞争力的领先幅度。但是他并未透露晶圆和面板产业，是否将被纳入“松绑”的评估检讨范围内。
施颜祥表示，由于台湾各行业赴大
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- 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。
抓住市场回暖机遇
今年以来，半导体市场持续反弹，目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示，如今，英特尔成都工厂满负荷生产，原定20亿美元年出口额现已完成。随着市场回暖，英特尔成都公司今年出口额有望达到26亿美元。
因
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- 9月19日，将是台积电董事长张忠谋重任CEO的第100天，在这100天内，他已经给了市场投资人一个大礼，而四大投行摩根大通夏鲍文、美林证券何浩铭、花旗陆行之及高盛吕东风，也都跟着调高台积电的目标股价。
根据台积电公布的最新财报，第三季合并营收约九百亿新台币，环比增长21%;第三季毛利率约为48%，大幅优于市场预期。今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，对半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011年产值即可恢复到2008年水准。
张忠谋一口气调高全球半导体产值、电子
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- 据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片，而今年三季度的平均月产量则只有3万片。
今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造，而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
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- 市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。
Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。
“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁
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- 8月，代工厂的业绩喜忧参半。
令人奇怪的是，TSMC业绩下滑，而UMC业绩增长。
TSMC报8月净销售额为288.9亿新台币(约合8.826亿美元)，较7月和去年8月分别减少4.6%和6.8%。
TSMC 1月至8月销售总额为1687.2亿新台币(约合52亿美元)，较去年同期减少27.5%。
与此同时，竞争对手UMC报8月净销售额为91亿新台币(约合2.785亿美元)，较7月增长2.85%，较去年8月增长10.98%。
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- 美国穆迪投资服务公司(Moody's)正检视新加坡特许半导体投机级的Ba2评等，有可能加以调降，因该公司同意由阿布扎比主权基金ATIC收购。
ATIC已经提出18亿美元的收购要约，买下这家亏损连连的晶圆(半导体)代工业者，特许半导体代工产品包括微软Xbox360游戏主机晶片等。
“有鉴于股东结构可能出现变化，必须重新评估其评等以反映母公司对于特许的支持。”穆迪助理副总裁及分析师陈冠中表示。
新加坡主权投资机构淡马锡拥有62%的特许半导体股权，陈冠中指出，这让特
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- 尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观，第4季也不差，而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标，对第4季需求展望也不错。整体而言，晶圆厂第4季订单量与上季比较，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但对封测业而言，第4季展望尚不悲观。
英特尔在日前上
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- 国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时，产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈，座无虚席。
宏力半导体首席执行官舒马赫博士 (Dr. Ulrich Schumacher) 率先演讲，坦陈公司发展策略、未来规划以及公司架构。接着，销售市场及服务资深副总卫彼得博士 (Dr.
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- 市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。
第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，回到一年前经济衰退之前的水平。
IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89%。
2009年平均产能利用率预计将降至77.4%。该利用率高于2001年创下的历史低点。
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- 华润微电子公布，截至2009年6月30日止中期转盈为亏至8,334.8万港元，公司不派中期息。
华润微电子(00597)9月9日发布公告称，截至2009年6月30日止中期业绩，取得股东应占亏损8,334.8万港元，每股亏损0.0134港元，公司不派中期息。该公司2008年同期取得纯利9,634.5万港元。
受环球金融危机影响，华润微电子截至2009年6月30日止6个月的综合营业额及毛利均倒退，然而，集团于第二季度的产能使用率有所提升，加上应对金融海啸措施见效，令公司于第二季度成功扭亏为盈。
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- 新闻事件：
加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元
事件影响：
通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新。
两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿780
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MEMS 晶圆 三维封装
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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