- 据台湾《工商时报》近日援引未具名消息人士的话报导，由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期，联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 联发科技)已经向联电(United Microelectronics Co., )下急单，订购手机芯片。
报导援引消息人士的话称，由于台积电12寸晶圆产能全满，联发科技已经紧急向联电下单。报导未作详细说明。
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- 由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关系到晶圆产品的质量和寿命，必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中，暖通空调专业担负着保证生产区洁净度等级和温度、湿度要求的使命。下面以国内某6英寸0.35微米集成电路生产线为例，简单介绍集成电路洁净厂房的设计。
该项目的洁净室在水平方向上采用了港湾式的布置方式。这种布置方式的优点是将工艺设备分为前、后区，前区为人员操作区(硅片暴露区)，后区为工艺设备接管区，前后区洁净度区分明显，真正影响产品质量的是前区
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- 尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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- 据报道，联电近日表示，他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产，联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。
Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂，于2002年4月完工，并在2003年开始试产，目前的月晶圆产量为31000片，主要量产65/55nm工艺芯片。
联电称此次扩产计划极具“侵略性”，但是没有透露此次扩产所投花费、完成时间以及扩产后的产能。
联电负责晶圆厂运营业务的副总裁颜博文表示：&ldq
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- 10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。英特尔中国研究院直接向贾斯汀汇报。
贾斯汀在演讲中透露，为了应对金融危机，英特尔已经缩减了其在工厂方面的投资，包括晶圆厂、封装测试厂，但芯片技术的研发投资并没有减少，与往年相当，总的研发投资也与往年相当。就在中国，英特尔今年上半年已经关闭了其位于上海浦东的封装测试厂，
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- 德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方
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TI 晶圆 模拟芯片 300mm
- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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- 中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。
“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂是中国南方首座200mm以上晶圆厂，这对于中芯国际和深圳在半导体产业的布局战略都有非常重要的意义。”中芯国际副总裁Samuel Tsou说道，“我们决定仍然与Air Liquide合作，Air Liquide在全球范围内的
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中芯国际 300mm 200mm 晶圆
- 国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元，届时将有5~6%的全球装置采用。
在1日的3D IC前瞻科技论坛中，现场座无虚席，显示不少
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- 台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。
尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。
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- 南韩皮革供货商Uni-chem Co. 26日在接受专访时表示，该公司将斥资5,000万美元买下南韩内存芯片大厂Hynix Semiconductor Inc.位于美国奥勒冈州犹吉尼市已停止运作的DRAM厂。根据报导，Uni-chem计划利用该座厂房生产太阳能电池，以便开拓新事业。Uni-chem主要供应皮革给现代汽车、起亚汽车以及Burberry、Coach等豪华精品商。
根据报导，Uni-chem甫于2009年8月收购太阳能电池企业Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
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- 台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。
一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，方向是一定会开放，但时机最重要，要维持台湾的技术领先。”
“之前都是谈新建，但现在很多跨国企业也在大陆采取并购。”“经济部”秘书室科长黄宪琳称。
据台湾本地报纸周
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- Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。
“SoC市场由于产品变化迅速，因此要求高标准的定制化。对每一片晶圆施行严格的工艺控制是盈利的关键。”Fujitsu副总裁Kiyoshi Watanabe说道。
Fujitsu在日本Mie拥有两座
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Fujitsu 晶圆 300mm
- 台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Intel要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，Intel与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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- DRAM大厂南亚科再度宣布筹资计画，预计办理8亿股的现金增资，筹措资金新台币百亿元，用途在于买3厂的机器设备和偿还到期公司债，目前南亚科积极转换制程到美光(Micron)68奈米制程，约有20~25%产能比重已转换过去，10月目标是80%产能都转到68奈米，为未来主力制程50 奈米做暖身，南亚科将挟持台塑集团的银弹和美光的技术，成为台系DRAM厂聚焦之处。
南亚科在6月发行10亿股的私募，当时由台塑集团相关企业出面认购，募得资金约新台币122.2亿元资金，南亚科24日再度宣布将办理8亿股的现金增
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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