- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。
2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响) 为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金
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NXP 半导体 晶圆
- 尽管台系太阳光电业者对第3季普遍乐观看待景气，不过，欧、美地区则较为保守评估，显示各区业者看法不同调，其中各业者所在国家的补助政策及客户结构被视为影响第3季表现的重要关键。
台系及大陆太阳能业者对第3季普遍呈现乐观看待，主要是两岸重要业者产能在6、7月陆续达到满载，而且订单能见度佳。台系太阳能矽晶圆厂中除了绿能公布第2季营收呈现亏损、仍未公布的中美晶则被视为有机会继续获利。
大陆太阳能矽晶圆龙头厂江西赛维(LDK)日前即宣布将调高第2季营收预估值，从7月初估的2.15亿~2.25亿美元提升
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- 晶圆双雄法说本周隆重登场，台积电在通讯与PC相关IC客户投片积极下有机会调高原本第3季财测，单季挑战两位数成长，台积电董事长张忠谋亦可望释出谨慎、乐观产业展望;而提早一天登场的联电也预期，在先进制程产能吃紧及积极价格策略奏效下，成长率表现也不俗，可望高个位数成长;排名晶圆代工老三的新加坡特许(Chartered Semiconductor)则是已经率先调升资本支出至5亿美元。
晶圆代工本周法说将登场，台积电、世界先进上周股价已率先表态，完成填权息，预料台积电30日压轴法说最为关键，而世界先进第2
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- 新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。
特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。
不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师预估中值5010万美元。
二季度营收为3.49亿美元，优于公司预期的3.38-3.48亿美元，但逊于分析师预估中值3.579亿美
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- 法国SOI技术公司Soitec公布2009-2010财年第一季度销售额为4390万欧元(约合6190万美元)，环比增长22.3%，同比减少27.2%。
6月，Soitec在收到了主要客户的急单之后，大幅上调了第一财季的预期，预测第一季度销售额环比增长20%。
第一季度，Soitec称晶圆销售收入为4110万欧元(约合5790万美元)，环比增长30.8%。其中300mm晶圆占了84%的份额，环比增长35%。
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- 自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。
前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries，耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。
这是Globalfoundries挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示，未来30天内将公布一个以上的大客户名单。
初期客户可能包括为消费电子市场设计低功率和无线芯片的公司，他说：在那个领域担任重要的角
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Globalfoundries 晶圆 28纳米
- 在Semicon West展会上，由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界，应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为，IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。
「18吋晶圆热潮显示，产业界在提升晶圆厂生产力的问题上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我们仍看到12吋晶圆制程有广大进步空间。」
近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息，尽管有人唱衰研发成本
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GlobalFoundries 晶圆 45纳米
- 在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。
该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”
据报道，Intel、TSMC和Samsu
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- 2009年3月19日，法国Soitec集团，全球最大的绝缘体上硅( SOI )晶圆制造商，宣布加唐电子科技有限公司成为其在中国新的代理合作伙伴，以加强其远东地区的市场力度。中国半导体协会成员之一的加唐电子科技有限公司是一家为半导体行业提供专业服务的公司，在SOI技术以及相应市场方面有独到的了解，从09年开始，将负责中国地区的Soitec的产品和服务的推广和支持。
Soitec集团的首席运营官Paul Boudre说： “我们期待与加唐电子科技有限公司有一个长期而成功的伙伴关系，非常高
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Soitec 晶圆 加唐电子
- 前言—与其它业者相同，小尺寸驱动IC业者在2008年底同样面临到终端市场需求紧缩的危机，2009年2月底起，大陆手机业者已出现需求，带起此波复苏的第1步，目前在日、韩系等地的业者逐渐退出驱动IC产品市场后，且大陆业者尚未崛起下，台系业者是否能继续拥有竞争优势?
在市场需求未衰退前，受惠于手机、数字相机等消费性电子产品销售数字拉长红，小尺寸驱动IC产品的出货量也节节攀升。而与其它半导体业者相同，在2008年底同样面临到终端市场需求紧缩的危机，供货商的业绩直接受到冲击，所幸在2009年3
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- 如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”
换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。
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- 法国市场研究机构Yole Development针对微机电系统(MEMS)市场发表最新报告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服务，使得该领域变得高度分散与高竞争性，但又是整体MEMS产业不可缺少的一块。
Yole表示，大型的开放MEMS代工厂现在都很赚钱，并开始升级到8吋晶圆制程;不过由于MEMS在消费性应用领域的高成长性，以及来自其它高潜力应用市场的商机，也吸引了许多来自主流半导体产业的新进者投入竞争。
Yole并指出，由于这些来自半导体产业的新进者，具备能结合CMOS技术
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- 在今年初申请了破产保护之后，没能找到买家的奇梦达(Qimonda AG)正在这条不归路上越走越远。近日，破产管理人已经指定Macquarie Electronics转售位于德国德累斯顿工厂的300毫米晶圆设备，这是一家澳洲投资银行Macquarie Group旗下的半导体资产管理服务公司。
奇梦达的部分土地此前已经被卖出，包括德累斯顿的光掩膜中心，接下来主要是清理各种半导体生产设备。
根据破产法庭的批准，奇梦达美国分公司也宣布，委托Colliers International、Emeral
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- 据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务。
与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。
台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务
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台积电 芯片设计 晶圆 LCD驱动IC 3G芯片
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，推出一款专为太阳能晶圆厂而定制的良率增强软件系统YieldManager® Solar，它可改善能源转换效率、提高太阳能电池良率并降低其制造成本。基于半导体行业公认的软件，YieldManager Solar可快速精确地分析整个太阳能电池制造流程所使用到的所有计量、检测和性能数据并将其相互联系。通过采用这类信息，太阳能晶圆厂测试和生产工程师将可迅速识别并纠正由于生产工艺细微变化或者不稳定而导致太阳能转换效率和良率水
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Magma 软件系统 YieldManager 太阳能电池 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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