据SEMI World Fab Forecast近期发布的报告，2009年全球晶圆厂前端设备支出预计将降至1994年以来的最低点。
除了美国外，2009年所有地区的建设支出都将呈现两位数减少。美国在过去几年中已经历了支出的最低水平，今年受Intel和AMD的带动预计可能增长。全球范围内，2009年将有8家工厂开始运营，2010年可能另
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晶圆 半导体
让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC...
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晶圆 IC 生产
据EE Times网站报道，旨在推进SOI晶圆应用的产业组织SOI联盟（SOI Consortium）宣布，比利时研究机构IMEC已加入协会作为学术会员。
IMEC是一家独立的纳电子研究中心，已在SOI技术领域积极开展研究超过20年。IMEC开展的合作性CMOS微缩研究较商用制造水平超前2至3个节点。IMEC不仅研究SOI相关的器件原
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SOI 晶圆 IMEC
1位伊朗人30多年前独自来到美国柏克莱大学念书，自毕业后为了一圆其大学时期对于MEMS的梦想，前前后后共创立了多达6家的MEMS设计公司，而第6家公司InvenSense在其正式开张前，就已花了1年多时间在家埋头苦干，开创出1套前无古人的MEMS设计公司营运模式，如今看来他对了，至今InvenSense成为任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戏摇杆的唯一陀螺仪供应商，而让所有MEMS业界为之瞠目结舌的是，
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据中时电子报报道，晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10％至15％，台积电19日表示不对客户报价有所评论。
但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四季就谈定，但近来高层也给业务单位一定议价空间，只有订单达到一定数量，价格细节都有讨论空间，但幅度应该在
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据Semiconductor International网站报道，NanoPhotonics与ISMI签订合约，将向ISMI出货两台用于450mm晶圆的缺陷检测设备。
这两台设备分别是Reflex MC 450和BevelCam MC 450，两台设备将和450mm设备前端模块一同集成于ISMI 450mm协同测试试验台。
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2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。
这或与即将施行的取消集成电路进口免税一样，给本土材料供应商以振奋。但上下游的心力显然短时间内还没有凝聚到一条绳上，这困境要突破并非那么容易。业内人士分析认为，今年的局势同样不容乐观。
晶圆上下游聚会寻合作
“在整个集成电路产业面临‘冬天’的时候，我们更能感到本土材料
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据DigiTimes网站报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。
大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力
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据中国电子报报道，全球半导体产业持续低迷，今年上半年很难走出低谷。不过，DRAM价格开始反弹，总算为全行业的复苏带来一点好消息。
在过去的一个月中，全球半导体产业几乎听不到什么好消息。在中国的农历新年前夕，全球半导体产业的领头羊英特尔公司宣布关闭5家工厂；随即，欧洲DRAM大厂奇梦达申请破产保护；日前，另一家半导体产业巨头德州仪器也传
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据联合新闻网报道，台湾政府扶植多年的两兆产业，今年面临“二缺一”的考验。工研院IEK近日公布，全球经济难见好转，预计下半年景气落底，台湾今年半导体产业预估产值9,845亿元（新台币，下同），较去年下滑超过两成，失守兆元产业的门坎。
两兆产业的另一兆，是以面板为主的平面显示器产业。光电协进会统计，去年产值1.48
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波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂(Fab68工厂)的建设，该工厂现在已经进入设备安装阶段。
波及全球的金融危机并没有影响英特尔大连晶圆厂(Fab68工厂)的建设。记者昨日从市信息产业局获悉，2008年，英特尔大连项目取得重要进展：累计完成建设施工任务1000多万人工时，用于建设的本地物料采购超过10亿元人民币。在日前举行的英特尔新春答谢会上，Fab68工厂总经理科比·杰弗逊宣布定居大连。“通过辽宁省、大连市政府与英特尔之间的紧密合作，让我们共同抵御经济寒流，
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2009年1月19日 香港科技园公司与 ARM 携手提供多项目晶圆服务，提供全新 ARM知识产权服务予亚太区客户。
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为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向450mm晶圆的元年。的确，少数巨型企业如Intel、三星和台积电表示了肯定的态度，为2012年过渡到450mm而做着准备，与制造设备、材料厂商开展协商以便供应设备和材料，同时进行有关标准化方面的工作。他们设想，向450mm过渡就像以往向300mm过渡一样，可以增加向用户提供
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据DigiTimes网站报道，台系晶圆代工厂不论是台积电、联电或世界先进，11月营收普遍较10月呈现急速下滑2~3成，更较2007年同期衰减3成以上，由于业绩突然变天，造成晶圆代工厂纷调降第4季财测。其中，龙头厂台积电11月营收较10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先进11月营收较10月减少26.5%，至于联电则减少约23.8%，可见这波景气下滑来得又急又猛。
台积电10日公布11月合并营收较10月减少30%，不过，累计前11个月合并营收仍突破新台币3,000亿元大关，达3,187亿元，较
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晶圆 台积电
联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。
国际半导体研发联盟（international consortium of semiconductor manufact
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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