国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。 据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七
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研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告，闪存产能从2000年以来已经增长了四倍，达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下，DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示，从2005年到2008年底的三年间，闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年，将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计，当设备装机完成时，将带来每月相当于150万片2
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IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。
需求方
有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司ICInsights对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，ICInsights公司认为这只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题。IC设备商和材料提供商可能非常不愿意进行450mm晶圆产品的生产，但是生产450mm产品是个必然的方向.。
对是否进行450mm晶圆制造的争论的一个焦点就是，45
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英商康桥半导体宣布，与全球最大的创投基金之一完成C轮创业投资交易，今年内将溢注2,600万美金(1,300万英镑)至这个欧洲无晶圆厂半导体公司中。
这一次的C轮资金募集，是由3i与现有股东Scottish Equity Partners(简称SEP)及TTP Venture所领导，邀请Carbon Trust成为新的投资者。Carbon Trust本次的投资，取得相当于英商康桥半导体400万美金的普通股股权-这也是该公司第一次将投资专注于提升消费性电子产品的能源效率。
新资金将支持英商康桥
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继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代(skipping-node)现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、消费
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关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化，半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。
在Sematech此间举行的一次活动期间，在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中，IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称，该努力是有缺陷和被误导的，并争论说，向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或根本没有。
Sematech声称，通过向300到450毫米晶圆转移，IC行业能够随着时间的推移把每块晶
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继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代 (skipping-node) 现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、
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在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，ASML首席分析师EricM
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随着北美9月半导体设备订单出货比(B/BRatio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息，以及市场对晶圆双雄先进工艺价格下滑，导致毛利率难回高档存疑虑，加上本周五联电和舰案将宣判，市场笼罩观望气氛，为财务报告会前半导体景气捎来阵阵寒意。
台积电、联电本周均将面临关键性一役，对于台积电而言，目前市场充满多空论调交战，就连外传台积电拟缩减2
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从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。
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从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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