- 前瞻2015年专题报导之四(中央社记者蔡素蓉台北2008年1月6日电)为达成半导体迈向新台币两兆元产业目标，经济部已启动下世代工作计画，规划筹组“18寸晶圆制程联盟”、争取国外关键半导体设备零组件供应商来台投资设厂。工业局长陈昭义近日将率团拜访美、日业者，展现政府诚意，使台湾确保下世代半导体产能及成本优势。
经济部预估，2007年台湾半导体产业产值约1.5兆元，2008年可达1.7兆元，距离达成两兆元产业规模已指日可待。目前台湾在12寸晶圆产能持续领先全球。
半导体产业下一步为何?是否应向
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- 12月27日消息，据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。
微处理器的电路一直在稳步缩小，让厂商能够在芯片上安装更多的电路，较少耗电量和降低芯片成本。目前，半导体行业正在从65纳米生产工艺向45纳米工艺过渡。
上海中芯国际负责企业关系的副总裁MatthewSzymanski称，我们对于IBM和中芯国际的许可证合作关系感到非常兴奋。这个合作将加快中芯国际在逻辑电路
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- 据国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，11月份北美半导体制造装备厂商收到了价值11.5亿美元订单，较10月份略有减少。
SEMI表示，11月份订单出货比为0.82。这意味着半导体制造装备厂商每交付100美元的货物只收到了82美元订单。
SEMICEO斯坦利在一份声明中说，在过去的一年中，半导体厂商已经增加了大量300毫米晶圆片产能。他表示，如果再考虑总的订购趋势，表明投资在近期会减速，这与整个经济趋势是同步的。
SEMI初步统计数字显示，11月份半导体制造装备厂商交付了价值13
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- “面向晶圆代工厂的自动化软件和汽车电子市场是MentorGraphics的利基市场，我们不但有全套的自动化设计软件，而且我们还有其它EDA公司所没有的实时操作系统Nucleus，这让我们在满足客户需求方面更加得心应手。”
近日，MentorGraphics公司亚太区技术总监张维德借参加“EDATechForum(EDA技术论坛)”之际，接受了EDNChina采访。张维德表示，在由制造大国转向创新大国的过程中，中国的电子产业扮演着至关重要的角色，而芯片的设计和制造又占据着电子产业的核心地位。但是要
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- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？
赢家：台积电(TSMC)。
不输不赢：特许半导体(Chartered)。
输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到Friedman Billings&nbs
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- 1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的伟人们，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主。本文笔者大胆预言半导体产业四大趋势。
第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。
回望晶体管诞生这60年，我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年代末开始。1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业
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- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师MehdiHosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆
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- 据台湾媒体报道，近期传出三星电子(SamsungElectronics)抛出降价营销策略，几乎打出半买半送的口号，要在今年底前出清绘图存储器库存。对于台湾DRAM厂来说，无异晴天霹雳，三星此举将可能导致台厂的绘图存储器滞销，令台系DRAM厂毫无招架之力。
几个月来，一些DRAM厂都在赔钱走货，状况低迷，原赖以生存的绘图存储器市场被三星的半买半送策略一搅，近期遭受如此重创，也算来了个措手不及。过去绘图存储器仍是高于标准型DRAM的毛利率，但现在恐怕又将出现亏损扩大的现象了。
台DRAM厂表示
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- 据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，亚洲半导体制造行业一直在快速提高生产能力，这种趋势在未来几年还将继续下去。这篇研究报告预测称，亚洲半导体生产能力从2006年至2011年的复合年增长率为10.8%。
分析师称，随着集成设备厂商外包的增长，纯代工厂商将越来越重要。纯代工厂商在开发领先的工艺技术方面将保持领先的地位。亚洲地区DRAM内存和闪存生产能力也将强劲增长。这篇报告的要点包括：
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- Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能(SP)和逻辑/模拟模式65纳米低漏电(LL)工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的精确芯片设计。
“这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技
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- 与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的宣传攻势下，认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者，但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。
当然，我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进，而是要讨论45nm究竟该不该采用，亦或准确的说是要不要采用的问题。
从技术的角度来说，45
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- 据Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen，10月全球芯片销售额的三个月平均值从9月时的226亿美元上升到228亿美元。但是，10月未经调整的销售额同比增长率比9月下降2.5个百分点。
Diesen表示，他预计2007年全球芯片销售额增长3%，但他把2008年销售额增长率预测从9%降到了8%。“对于10月份，我们认为初始晶圆比去年同期增长了14%。据Sicas，第三季度初始晶圆强劲增长了17.6%，超过了我们预期的15%。这对于MEMC、Wacker、Hemloc
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- 星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。
该公司将分两个阶段在中国开拓全套完整覆晶产品的一站式解决方案。第一阶段，该公司新增专门为大批量生产覆晶产品而设的封装及测试设备，并确保有关设备验收合格。星科金朋上海最近刚完成对覆晶产品封装及测试设备的内部认证，客户认证亦正进行中，预期于2007年第四季度完成，并预计于2008年第一季度量产。
第二阶段，该公司将加入电镀晶
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- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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- 2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力?目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发新的模拟或嵌入式等工艺，来满足客户的需求。
出奇制胜，站稳细分市场
当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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