- 晶圆设备商KLA-Tencor将再度裁员10%，作为其控制成本的举措之一。
此次裁员和其他成本控制措施计划将帮助该公司减少单季运营支出达1.4亿美元至1.45亿美元。
去年11月，KLA-Tencor裁员900人，约占当时员工数的15%。一直有传言该公司将裁员25%。
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- Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。
然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。
Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片设备制造商第二季营收。
由于产业长期供给过剩，消费电子
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- 3月29日消息，据全球半导体设备与材料协会（SEMI）报告称，2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元，下降了31%。
台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支，台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。
日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料，因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。
北美
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- 2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长，但整个年度仍获得微幅增长，2008年半导体材料市场为427亿美元。
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- 在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。
首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。
在国际金融危机和美国经济衰退的大环境下，英特尔利润剧降。针对上海浦东封装测试厂关闭引起的猜测，柯必杰说，英特尔对大连的工厂的计划不变。
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- 受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。
一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机、网络通讯、绘图晶片等常规订单回复稳定，使台积电、联电未来数月的订单能见度趋于明朗。据台湾媒体报道，以3月中旬的时间点来看，“晶圆双雄”5月及6月的产能利用率，至少已看到了40%至45%。
设备商估计，台积电今年第二季度平均产能利用率将有望达到
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- 华润微电子(00597，HK)的私有化方案昨日出炉。公司控股股东华润集团计划以每股0.3港元向其他股东提出私有化建议，整个计划所涉及的最高现金代价近7亿港元。华润微电子昨日收高0.275港元，全日上涨5.77%，自上月底公司发布可能私有化的消息以来，股价在三周时间累计飙升了66%。
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- 3月18日SEMICON China 2009展会第二天，中国电子科技集团公司第45研究所与美国Strasbaugh公司就300mm CMP项目合作举办了隆重的签字仪式，工业和信息化部副部长娄勤俭出席了签约仪式。
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- 近来两岸晶圆代工龙头不约而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市场，继日前市场传出多家大陆CIS设计业者陆续在中芯国际(SMIC)投产后，近来也有不少CIS设计公司于台积电下单，两岸晶圆代工龙头在CIS较劲意味愈演愈烈，市场人士进一步指出，多家CIS设计厂在台积电投片，对于原本是台积电重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否产生影响仍有待进一步观察。
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- 三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
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- 据Gartner预测，今年的晶圆需求量可能会比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融风暴的影响，全球半导体电子产品的需求量显著下降，晶圆 的需求已经比前几个季度下降了36.3%。Gartner认为，今年全球半导体厂商的收入还将下降24-33%。他们还认为到今年下半年，晶圆的需求量才有望有所上扬。
Gartner半导体制造集团的研发副总Takashi Ogawa说：“我们的预测表明今年下半年市场需求会有所反弹，晶圆制造商应提早对此进行准备。”
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- 英特尔公司(Intel)就传闻该公司将推迟在中国的300毫米工厂项目表态，强调该公司并没有改变该计划，并预计明年引进生产设备。
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- 据EE Times网站报道，针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言，英特尔予以否认，并表示仍将按计划在明年投产。
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- 据新华网报道，全球晶圆代工龙头企业台积电日前发布了2009年首季财务预测报告。“第一季度营收预期由去年预估的320至350亿元(新台币，下同)提高到360至380亿元，增加约一成左右。”
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- 据DigiTimes网站报道，超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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