- 2月1日消息，据台湾媒体报道，台湾《天下杂志》一月刊发表名为《智财战换中国半导体江山，台积电不消灭中芯的秘密》的文章，介绍了台积电与中兴的诉讼战。
本文没有着墨于诉讼的纠纷，而将站在台积电的角度，讲述了起诉期间，长达七年的埋伏、准备，最后一击即中，溃中芯于一役。当中，决定案件的因素多样而复杂：证据，证人，法律团队，大环境的迎合等等因素。
该文对于企业与企业诉讼，具有一定的参考意义。
原文：
一桩和解案、一段十年恩怨、一位中国半导体教父下台，一鞠躬、一场中国半导体市场的竞争新局。
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- 昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉，一种新的服务模式多项目晶圆服务，可使流片费用下降90%—95%。
“流片”是集成电路芯片研发过程中必不可少的环节，用来验证新的集成电路布图设计是否可行。按照惯例，不同厂家设计的芯片必须分别流片，成本居高不下。此次由上海集成电路技术与产业促进中心推出的“多项目晶圆”
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- 友达光电今宣布，为掌握太阳能高速成长的契机，加速关键原材料的产能建置，董事会于二十九日通过参与M. Setek的现金增资计划，预计投资金额将不超过日币150亿元，来强化其位于太阳能价值链的策略布局。
M. Setek是日本太阳能上游多晶硅及太阳能高转换效率晶圆的技术领导厂商，供应世界各知名太阳能电池(Solar Cell)大厂原料，是目前全球少数能提供高质量及高效能太阳能晶圆的供货商之一。为巩固在太阳能价值链的策略地位，友达将再次透过参与M. Setek现金增资的方式，进行产能扩建与强化财务体质
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- 台“经济部”已向马英九报告两岸产业类别松绑内容，惟开放幅度不如外界预期。其中12吋晶圆厂因短期无迫切开放需求，新设12吋晶圆厂登陆将暂不开放，拟议开放第3座8吋晶圆厂及赴陆参股投资。
至于面板投资松绑，初步保留在开放清单上，但要求面板业者对台湾需有相对投资保证，且技术需有至少2个世代以上差距。
台湾“经济部”长施颜祥25日随马英九赴中南美洲访问，但各界关切两岸产业类别松绑及赴大陆投资管理规范，尚未完成，“经济部”对管理
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- 集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中，小企业如何将创新在制造中得以实现?多项目晶圆(Multi-Project Wafer，简称MPW)服务是其中的一个重要手段。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工
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- 华虹NEC、上海宏力半导体与上海官方出资成立的华力微电子，将投入12寸晶圆厂。对此，位于上海张江园区的同业中芯国际表示，乐观对待同业积极发展，并有志一同为大陆半导体产业前进做出贡献。半导体人士解读，上海市政府以人民币45亿元投资新的12寸厂，有意在中芯国际之外，扶植更多产业龙头，做大长江三角地区半导体产业规模。
规划已久的华虹NEC、上海宏力半导体合并案终于正式启动第1阶段，不过在正式合并前，双方先以透过合资模式营运12寸厂，总投资额预算达人民币145亿元，其中上海出资人民币45亿元。消息宣布当
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- 近年来，IC制造格局发生了巨大改变。
越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。
未来将有哪些趋势呢?IC Insights总裁McClean给出了一些预言：
1.不会出现新的拥有晶圆厂的IC公司
新进入者要成为IDM的门槛太高了。IC产业基本已经对想进入IC制造的新进者关上了大门。中国公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因为它原本是AMD的一部分。
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- 据iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未衰退之前的水平。
那么，2010年制造商的命运又将如何?芯片制造业是否能继续复苏?全球经济状况是否会再度迫使消费者支出转向比较基本的必需品，从而致使半导体消费下降?
纵观2009 年，全球经济的不确定性一直左右着半导体制造商的经营策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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- 据国外媒体今日报道，美国市场研究公司IC Insights的数据显示，在全球25家无工厂半导体企业中，只有7家在2009年实现收入增长，而AMD的年收入位列第二。
AMD去年将制造业务分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，从而转型为一家无工厂半导体设计公司。其他六家实现收入增长的无工厂半导体企业分别是高通、联发科(MediaTek)、瑞昱半导体(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。
只要大多数晶圆都是由半导体
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- 1月20日消息，国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能。
该生产线总投资预算高达145亿元人民币，由上海华力微电子有限公司建设营运。
该公司注册资本66亿元，其中上海市政府出资45亿元，芯片代工企业华虹和宏力半导体等出资21亿元。此外，中国国家发展和改革委员会、工业和信息化部已给予首期2亿元建设补贴资金。
据知情人士透露，该项目的背后承载着上海市政府打造全国领先的芯片代工基地的梦想。
12英寸晶圆厂代表着目
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- 台积电董事长张忠谋说，这一波金融风暴不仅让亚洲的机会浮现，也凸显企业竞争的重点。政府应创造一个公平竞争经营环境的角色，走向开放，让企业成为世界经贸的一员，政府该做的事情绝对不是减税，特别在今天的环境下，减税根本是一个错的事情。。
张忠谋说，企业应该靠自己，不应该依赖政府，企业应该重拾70年代、80年代的乐观态度，以办大事、办难事的态度与精神面对企业经营。张忠谋强调，在金融方面，政府的监督会增加，政府的控制会增加，但是，新机会也是新挑战，企业的竞争不会停，市场经济最重要的定理─竞争并不会改变，反而
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- 法国SOI晶圆供应商Soitec称2009-2010财年第三季度公司销售额为5230万欧元(约合7519万美元)，同比减少9.4%。
该财年前9个月，Soitec销售额同比下滑了17.7%，至1.465亿欧元(约合2.106亿美元)。
公司第三财季晶圆销售额为4800万欧元(约合6900万美元)，环比增长6.2%。
该财年前9个月，晶圆总销售额为1.358亿欧元(约合1.952亿美元)，按固定汇率计算同比减少21.8%。
第三财季中，300mm晶圆需求占晶圆销售总额的80%，较
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- 一、 项目的缘起
集成电路是信息产业的核心，也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。集成电路产业在信息化时代对于国际民生和国家安全具有战略性、基础性的重大意义。发展自主可控的集成电路产业是推进我国高新技术产业化的重大战略。
1996年，国家在上海浦东开始实施“909”工程。通过部市合作的方式，由上海华虹集团承担建设的我国第一条深亚微米8英寸集成电路生产线于1999年实现投产，并于2001年通过国家验收。经过多年努力，目前华虹拥有每月7.5万片8英寸晶圆的生产能力，并
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- TSMC今日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于今日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。
今日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升「先进技术」、「卓越制造」以及「客户伙伴关系」的能力，期为客户提供坚实的后盾，并共同组成半导体产业中坚强的竞争团队。
刘德音资深副总指出，「晶圆十二厂第五期厂房完成上梁，并预计将于今年第三季迅速完工装机并且开始量产，就是我们展现竞争优势，为客户提供坚实后盾的又一例证。」
晶圆十
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- 晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8，其中有81%经费会用来采购机器设备，Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。
该厂建厂经费高达42亿美元，其中厂房建设仅占8亿美元左右，但机器设备价值超出厂房建设4倍以上，高达34亿美元。
全球晶圆发言人Travis Bullard表示设备采购案已在规划中，预计于2011年夏季进行装机测试，往年微显影机台支出占半导体业采购约25%，因此推断微显影半导体设备龙头荷商ASML和尼康
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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