- 在有着“北方明珠”之称的大连，城市边缘曾睡着略显落后的小乡村董家沟，那里虽有着宜人的海洋性气候，却一度远离富庶，没有太多城市文明的痕迹。直到一群夹杂着美国人的访客多次到来，圈下一片荒地意气风发地描绘蓝图，当地居民才惊觉，这些“外地人”与当地政府共同作出的决定，会让这里发生翻天覆地的变化。
2007年9月，这片荒地在奠基礼的希冀中破土动工。如今，近3年过去，当初的荒地已经厂房林立，周边矗立着写字楼与住宅区，昔日小村庄俨然成为一座新城。而那片厂房则是这
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- 4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。
张忠谋接受采访时表示，他更倾向于将先进的晶圆厂留在台湾，以扩大公司的规模和优势。
张忠谋对于投资中国大陆的风险有切身体会：继台积电起诉竞争对手中芯国际集成电路制造有限公司窃取商业机密后，去年11月双方达成和解协议，台积电获得中芯国际8%的股权以及另外2%的认股权证。
不过，这位芯片行
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- 台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。
按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，但他并不准备将高端工厂从台湾迁往大陆。他说：“我更愿意在台湾提升我们的规模和优势。”
台积电此前曾经起诉中芯国际窃取其商业机密，但双方于去年11月达成和解。台积电获得中芯国际8%的股权，并获得了另外2%的期权。
张忠谋表示，之所以选择留在新竹是因为台积电的规
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- Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常压晶圆自动装置订单大幅增长，主要的推动力来自于公司对Spartan、Falcon和IsoPort技术的多个成功的创新设计，以及Spartan、Falcon、IsoPort、200mm产品和RFID系统等传统业务的强劲增长。Crossing公司在2009年9月收购了Asyst Technologies的常压资产，将前端常压组件并入到了原有业务中。
“收购Asyst后我们进行了深入的
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- 为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已经提高公司的SpartanTM设备前端模块(EFEM)的性能，将其每小时的加工能力提高至450张晶圆。改进设计的目的是满足高通量半导体制造工艺如剥离/去胶、清洗和离子注入的需要。由于拥有专有的晶圆机常压机器人，改进后的Spartan EFEM可在不到2.5秒的时间内以最快的速度进行晶圆切换，实现100%的工艺设备利用率。
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- 从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与彰圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。
部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入
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- 英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。
2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年 3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投资6000万美元，用于扩大其生产能力。现在，英特尔成都工厂有员工将近3000名，并将很快扩大为 3500人，英特尔全
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- 德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。
该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)销售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开始投产之前，博世传感器相继发布了尺寸更小且功能更高的M
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- 据路透社报道，中芯国际正计划放弃其在成都的200mm晶圆厂管理权，并与德州仪器商谈接管该工厂运营事宜。
早在去年12月就传出中芯国际打算放弃武汉成都两大芯片厂的消息，原因是这两座工厂拖累中芯国际无法扭亏为盈，但几天后中芯国际就对此进行了否认。
中芯国际此前在北京和上海已经有了晶圆厂，不过为了促进各地半导体制造的发展，中芯国际同意和各地政府合作建立晶圆厂。于是在2006年，中芯国际在湖北武汉建立中部地区首个300mm晶圆厂，并代为管理该工厂。成都厂也是仿照这种模式建成，去年11月中芯国际在深
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- 经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长戴玉林今日对媒体表示，几近投产的英特尔晶圆厂给大连高新区带来了高端就业机会、税收以及环境社区影响，这是他最自豪的一件事。
2007年3月26日，英特尔和大连市签约，并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在，这里已经有4000多名员工，并有相关的30多家供应商入驻。
戴除了和晶圆厂配套的供应商之外，大连晶圆厂也签约了当地60多家供应商，并在大连和理工大学合作开办半导体技术学院，这些举措都让大连的半导体投资
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- 韩国三星电子公司近日表示本月24日下午，其设在Kiheung地区的一个NAND闪存生产基地遭遇了断电事故，不过据三星公司的发言人表示这次为期一小 时的断电并没有对其32Gb以及其它大容量NAND闪存芯片的生产造成显著影响。
据三星的通路合作伙伴透露，在这次停电事故中受到影响的工厂主要包括三星旗下两间12英寸厂Fab13和Fab14.其中Fab13主要负责为三星生产内存芯片，而Fab14则主要生产NAND闪存芯片。Fab13和Fab14的月产能大约分别是12万/13万片晶圆。
无独有偶，20
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- 全球半导体产业复苏，其中大陆市场成长最为惊人，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计，大陆2010年半导体设备市场增长率将高达100%以上，恢复到金融海啸前2008年的水准，不仅将使二手设备市场更为热络，也将加速大陆本土半导体设备业的成长脚步。
根据SEMI预估，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额将较2009年成长88%,整体晶圆厂设备投资金额将达到272亿美元。其中，大陆在2010年更将显示出强劲的复苏情势，可望重返2008年约19亿美元的水准。
另一方面，SEMI也
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- 据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技持股比例由15%提高至100%计划的条款。
该报称，依据修改后的计划条款，联华电子将以现金加库存股的方式收购和舰科技的上述股权;而依据去年通过的方案，联华电子原计划发行不超过11亿股新股来实施该股权收购计划。
据悉，和舰科技坐落于苏州工业园区，占地1.3平方公里，是一家具有外资参股，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。公司拥有尖端的集成电路工艺技术和杰出的经营团队，为客户提供全面性及具有竞争力的服务。
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的半导体设备市场报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，台湾2009年设备支出高达43.5 亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
报告指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.而随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳
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- 日前，水清木华发布了2009-2010年全球CMOS相机模组行业研究报告。从报告中我们不难看出，CMOS相机模组行业仍是日本企业的天下。排名第一的FUJINON是富士胶卷旗下一员，在300万像素以上手机镜头领域市场占有率超过50%。
手机相机模组的产业链异常复杂。手机相机模组产业链上三个核心点，一是CMOS图像传感器，二是光学镜头，三是模组组装厂家。随着手机相机像素的上升，封装厂家也显得日益重要，而模组组装厂家日益落寞。CMOS图像传感器厂家可以结合光学元件，并经过特殊封装后直接出货给手机制造厂
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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