- 虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。
IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用机器的新技术和概念。虽然IBM也在未来半导体材料与架构的研发上投入了大量精力，但制造芯片既没有多少利润，也不是主要工作。就像2004年把PC部门卖给联想一样，IBM也可能会在不久后剥离其芯片制造工厂。
Petrov Group首席分析师、前特许半导体市场战略总监Bori
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GlobalFoundries 晶圆
- 德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步，该厂是业界第一个 300 mm模拟晶圆厂。
RFAB 第二阶段完工后，德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约 20 亿美元。TI 即将开始第二阶段的工厂设备安装，以便根据市场需求投入运营。第一阶段
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TI 晶圆 300mm
- 著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将
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台积电 晶圆 半导体代工
- 台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
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台积电 晶圆 300mm
- 海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇收益性问题，而要以出销方式处理也不是件容易的事情。部分IC设计业者提议将此设施作为代工专用厂使用，另外也有建构成韩国代表性纯代工厂的意见。
海力士社长权五哲22日在财报说明会中，针对M8 厂是否会改变为代工专用厂的问题表示，目前正在多方探讨M8厂长期性的活用方案，5月底前可定案。
位于韩国忠清北道清州的M8厂主要生产低容量快闪存储器，并
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Hynix 晶圆 CMOS
- 有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向审查机关送件，但目前未有确切的送件时间表。
联电执行长孙世伟表示，Q1原厂端晶圆平均库存天数约70天，已较去年Q3谷底略有垫高，惟预期这部份主要为因应下半年电子终端产品的旺季需求，乐观看待本季成长动能，不过，以系统厂与EMS评估今年平均仅年增一成的态势来看，后续还是要留意下游存货水位
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台积电 晶圆
- 有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：
TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
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台积电 晶圆
- 台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季以上的价格。
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台积电 65纳米 晶圆
- 台湾闪存厂商旺宏电子(Macronix International)近日决定出资85亿新台币收购茂德电子公司旗下位于台湾新竹科技园区的的一间300mm晶圆厂。收购这间晶圆厂后，旺宏公司 的芯片月产能有望达到2万片。据旺宏公司高层表示，这间收购的工厂将主要用于生产高密度/高质量的ROM存储芯片和NOR闪存芯片产品。该高层并表示，目 前市场上的NOR闪存已经出现严重的缺货现象。
据旺宏公司高层表示，旺宏计划在这间新工厂内使用45nm制程制作技术。
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旺宏 晶圆
- 有知情人士透露，由于受到存货量持续增加的威胁，台积电公司已经要求与之合作的集成电路设计企业在将现存的订单货物提取之前停止向台积电增加订单。
台积电目前一方面正面临着客户订单量过多的尴尬局面;而另一方面，与其合作的“无工厂”(即那些没有自己的晶圆厂、只负责产品设计而将制造外包给代工厂的企业)从今年二季度起在晶圆片产品的提货方面却放慢了脚步。
台积电拒绝对其未来库存水平进行预测，公司表示其将会在详细研究一季度公司营运情况之后再给出二季度的预期报告，其中就包括了库存量方面
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台积电 晶圆
- 据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂(Opto/LEDFab)分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂，然LED晶圆厂的分布地区排行，则以台湾、日本及大陆包办前3名。
位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%.2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。
尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶元
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三星电子 LED 晶圆 MOCVD
- 茂德新竹12寸晶圆厂售予旺宏之事洽谈快1年，双方传将正式对外宣布定案，且茂德找来合作伙伴尔必达(Elpida)社长坂本幸雄来台助阵，宣示双方合作关系紧密，茂德与旺宏该桩交易案金额约达新台币80亿~90亿元，这笔钱入袋后，茂德将加速购买新机器设备转进63奈米制程。此外，茂德亦将召开董事会通过减资案，预期减资幅度约50%。
茂德新竹12寸厂出售一事从2009年上旬开始进行，业界配对对象一直以旺宏为主，先前碍于价格谈不拢，一直没有成交，直到前阵子双方都松口，表示价格已逐渐达成共识，正针对一些机器和客户
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茂德 晶圆
- 由于面板产业传出三星电子(SamsungElectronics)在苏州的面板厂申请案进度延宕，将对大陆提出设置面板厂赠送DRAM厂为诱因以利通过申请，DRAM业者认为，除非三星对于设厂方式愿意开放合资，让大陆官方有持股权，否则机率不高，加上三星内部2010年对于半导体部门的投资持续采取保守策略，力守毛利率水平，此事短期内发生机率不高。
DRAM业者并未耳闻三星有意赴大陆设置12吋晶圆厂之事，推测短期内发生的机率并不高，一方面是因为三星内部对于半导体产业的投资策略，倾向保守化，三星半导体事业社长权
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三星电子 DRAM 晶圆
- 国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“过去两年，响应日益转坏的经济情势，半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出，以图经济充满变数的时代保留更多现金。在内存部门，由于价格暴跌造成持续亏损，使得内存设备资本较2008年进一步衰退54%
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晶圆 设备制造
- 据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂(Opto/LED Fab)分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂，然LED晶圆厂的分布地区排行，则以台湾、日本及大陆包办前3名。
位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%。2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。
尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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