市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。
Penn表示，部分晶片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。
我们对第二季晶片市
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半导体 晶圆
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将继续保持平稳增长”。该公司认为，虽然业界将半导体的新市场寄望于新兴市场国家，但新兴市场国家的平均售价较低，因此无法成为恢复到以前两位数增长势头的原动力。
台积电预测，2010年半导体市场相对于上年的增长率将为30%。该公司表示，虽然2011年将继
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台积电 晶圆
由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%，优于原预期11~13%，矽品季增率则可望落在3~5%。
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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日月光 晶圆 封测
Crossing Automation公司,一个为半导体设备制造商提供灵活、低成本和有效的前段及后段制造程序自动化解决方案及工程服务领域的领先供应商今天宣布，该公司已经获得四项新专利。这些专利涉及晶圆生产设备前端的Loaport(晶圆装载端口)，晶圆输送机器手臂和晶圆输送机器手臂的终端操作器，进一步拓展了 Crossing 在晶圆输送环节自动化技术领域的领先地位。
Crossing 总裁兼首席执行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年来在
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Crossing 晶圆 LED
据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也 提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的工厂，Intel还在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅库姆等地设有相关机构，直接创造了6300个工 作岗位，还有数千个间接就
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IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。
IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包
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据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9% 提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。Information Network总裁Robert Castellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经
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半导体 晶圆 300毫米
IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。
该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
该集团没有指出台积电的名字，但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术，而台积电则在高k中采用gate-last工艺。
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茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63纳米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45纳米制程，届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片水平;此外，茂德股东会也顺利通过减资和3项募资案，预计减资和增资程序将于3个月内完成，预计引进3~5家策略联盟伙伴，届时营运可望重新脱胎换骨。
茂德3月底正式导入尔必达 63纳米制程，经过将近3个月磨和期，茂德正式宣布试产成功，首批1Gb容量DDR3产品以成功通过测
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三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM领导下的IBM联合开发技术联盟(IBM Joint Development Alliance)开发出来的。
三星目前已经采用这种32nm LP制程技术制造出了一种基于ARM 1176处理器核心的SOC芯片产品，这种
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据报导，三星电子(Samsung Electronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，毕竟三星是全球排名第一的内存厂商，但逻辑组件排名第8，扩增逻辑组件产能的原因为何?市场猜测，三星意在此领域取代英特尔。
首先是三星与苹果(Apple)的合作关系让三星在逻辑组件的实力增加，除了提供iPod中的内存外，三星也是iPhone主要应用处理器的供货商。分析师
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联电5月营收恢复成长态势，达到新台币100.9亿元，创下历史第4高纪录，由于联电6、8及12寸厂产能处于满载，预期2010年下半单月营收仍有高点可期。至于产能同样处于满载的台积电近期亦将公布营运实绩，预期将续创历史新高。
受惠于产能满载、产品平均单价(ASP)攀升及部分订单递延到5月出货，联电5月营收表现亮丽，一举突破100亿元大关，达100.9亿元，创下近30个月来单月新高纪录，同时亦是过去历史第4 高。联电累计前5月营收461.24亿元，年增率82.82%。
由于联电接单畅旺，尤其65
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X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位，并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设
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继三星电子(Samsung Electronics)宣布巨额资本支出计画后，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示，最快将在2012年前与台系DRAM厂到大陆设新厂房，并将邀请大陆政府官方入股。业界推测尔必达落脚之处有两个选项，其一是茂德的重庆渝德厂旁空地，其二是2008年尔必达与苏州创投原本要合建12寸晶圆厂和发用地，坂本幸雄所指合作的台系DRAM厂，茂德雀屏中选机率相当高。不过，茂德对此表示不方便评论。
DRAM产业好不容易走出崩盘的跌价阴霾，但各厂才开始赚钱，再度展现积极投入扩产的豪情壮
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作为大陆半导体重镇的上海，齐聚了多家中国半导体的巨头，像中芯国际、华虹NEC、上海宏力半导体，还有颇受外界瞩目由华虹NEC、宏力半导体合资的全新12吋厂华力微电子。上海半导体产业的新布局不仅仅牵动上海高新科技的发展，同时也影响到两岸之间复杂的竞合关系。
中国半导体行业协会最近统计显示，2010年第一季度实现销售收入297.77亿元人民币，比去年成长约47%，并且接近2008年第一季的规模，这代表大陆半导体产业已逐渐恢复到2008年金融危机爆发前的水平。大陆媒体更预测，2010年大陆半导体产业将走
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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