- 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求
- 关键字：
台积电 IC设计 晶圆
- Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划，他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房，以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能，新建这间工厂后，Globalfoundries Fab1工厂的晶圆月产能将提升到8万片左右。另外，Globalfoundries还计划对位于纽约州的Fab8工厂的净室厂房进行扩建，以便增加该处 工厂28/22/20nm芯片的产能，将其提升至每月6万片左右。
在未来两年内，Glob
- 关键字：
Globalfoundries 晶圆 300mm
- 据市场研究公司Gartner的统计，2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元，较2008年减少38.5%。
去年第一季度市场需求猛跌，尽管第二季度得以反弹，但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。
2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份额减少，部分是因为经济危机导致的晶圆需求骤降，另一个原因是300mm晶圆价格下滑。
2010年，预计硅晶圆需求将强劲反弹，主要原因是器件生产的恢复、宏观经济环境的改善和库存调整等。
- 关键字：
300mm 晶圆
- 大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心(IMEC)携手合作65纳米半导体技术;同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。
此消息震动半导体高科技圈，大陆最具潜力12寸晶圆厂找到65纳米技术依托与结盟伙伴、积极朝前发展，未来恐对同业如台湾晶圆大厂台积电构成一股新竞争势力。
IMEC落脚张江高科
上海华力微电子是由两大上海当地半导体巨头华虹NEC、宏力半导体所合资成立的新12寸晶圆厂项目，总投资额计约145亿元
- 关键字：
晶圆 65纳米
- 美国MEMC公司于日前发布声明表示，将以7,600万美元购并矽晶圆制造商Solaicx，借以取得低成本晶圆量产技术。分析师指出，尽管近年矽晶圆价格持续下降，使太阳能电池制造成本随之降低。
但由于其它取代矽晶圆的材料或技术仍不成熟，MEMC此项购并案仍可望为该公司太阳能电池业务挹注获利。
Solaicx总部位于美国加州，是1家单晶硅晶圆制造商。该公司拥有低成本量产大批晶锭的专利制程，其设备生产力是一般半导体业者的5倍，曾被誉为太阳能电池产业的「圣杯」，有助于降低电池生产成本、提高企业获利。
- 关键字：
MEMC 晶圆
- 台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。
法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积电本身，当地IC设计业者为提高良率、降低成本，也可能转向台积电投片，将掀起大陆晶圆代工业转单潮，造成当地晶圆代工业订单版图大挪动。
不过，自政府在3月扩大开放半导体业登陆投资后，截至目前为止，台积电仅申请对中芯国际持股一成，暂未提出对松江厂0.13微米制程升级案。台积电发言窗口指出，
- 关键字：
台积电 晶圆
- SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值113美元的订单。
报告显示，4月份14.4亿美元的订单额较3月份13.3亿美元最终额增长8.1%，较2009年4月份的2.49亿美元最终额增长478.7%。
与此同时，2010年4月份北美半导体设备制造商出货额为12.8亿美元，较3月份11亿美元的最终额增长1
- 关键字：
半导体设备 晶圆
- 世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个增长周期。
近期半导体业的迅猛增长，推动了半导体生产设备市场的快速复苏，存储器、代工业的发展以及进一步走向微细化先进技术的要求，则是主要的拉动力量。在各项生产设备中晶圆生产线(wafer fab)设备最为重要，增长也最快，2010年将窜升76.7%，达229亿美元
- 关键字：
半导体 晶圆 201005
- 日系存储器大厂尔必达(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月财报，尔必达单季营收为1,475亿日圆，毛利率36.8%，营运获利持续成长，达337亿日圆;尔必达表示，2010年资本支出将达1,150亿日圆，较2009年增加163%，2010年位元成长率将达45%;瑞晶首季营收则是新台币121.58亿元，税后获利40.81亿元，换算每股税后1.39元。
尔必达受惠DRAM价格上扬，12日公布2009年财报(会计年度为2009年4月1日~2010年3月31日)的获利持续成长，而20
- 关键字：
Elpida 45纳米 晶圆
- 超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同时也释出后段封测代工订单予矽品，为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出，随著轻资产趋势，预料超微仍会持续加速委外，未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
超
- 关键字：
AMD CPU 晶圆 封测
- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。
财报显示，Q1销售额3.517亿美元，环比上升5.6%，同比增长140.1%。
财报显示，毛利率环比增至14.6%，系晶圆付运及平均售价增加所致。普通股持有人应占亏损为1.819亿美元，上个季度则亏损6.177亿美元。每股美国预托股股份净亏损(摊薄)为0.41美元。
- 关键字：
中芯国际 晶圆
- TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：
一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。
二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。
三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。
四、核准将本公司股票全面换发为无实体股票，转换日订为今年七月十三日。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产
- 关键字：
台积电 晶圆 450mm
- 据GlobalFoundries公司高层透露，公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增，据称公司位于纽约州的新Fab8工厂， 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升，其中新加坡Fab7工厂的月产能将提升到50000片，而德累斯顿 Fab1的月产能则将提升到60000片。
这样的产能级别相比对手台积电而言已经可以说是旗鼓相当，与此同时，Globalfoudries公司还表示尽管公司近期没有计划进化到450mm晶圆尺寸技术，但按扩产后的
- 关键字：
GlobalFoundries 晶圆 450mm
- 半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
IDM厂过去几年强调轻资产策略，在受到2008年底金融海啸冲击后，包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等
- 关键字：
Intel 晶圆 封测
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
