- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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- 先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。专属的排放管路设计能在相同的反应室内收集、再循环、并隔绝多种化学品，且几乎不会造成化学品的交叉污染，而且能够形成独特的化学品排放路径，并维持SSEC出色的化学品储存值。此外，即时冷却功能可对现今微细特征蚀刻应用提供更佳的制程控制
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- 印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体(STMicro)在内的2大财团已提出建厂提案。
根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部长席巴尔(Kapil Sibal)上周五证实，2家财团提出晶圆厂建厂计划，合计斥资80亿美元，已要求他们在2个月内提出更详尽的计划报告，包含产能结构及营销方案。他透露，印度需要盖至少15座晶圆厂。
印度政府希望在国内生产芯片，减少长期以来倚赖进口的成本支出，进而缓和经常帐赤字严重恶化问
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- 台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制程的贡献度。中芯国际则是预计年底才试投产28纳米。
比较股价，两者相距更多。台积电股价已攻上百元新台币大关，中芯在香港股价仍在1港元下徘徊。资本市场的评价最残酷，却也最现实，中芯国际要重拾投资者与股东的信心，还有很多持续性的努力要做。
营收获利都遥遥领先其它竞争对手的台积电
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- Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美元;2020年当地电子产品销售金额预估达4千亿美元。印度内阁12日批准包含资本支出补助、10年零利率贷款以及退税优惠等晶圆厂建厂投资奖励。
Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy泼冷水，指称厂商没有必要到印度设厂，因为全球其他地区还
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。
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- 2013年9月4日下午3点半左右，位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾，冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。
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- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)日前宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。
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- 鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。
FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，并建立10纳米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资FinFET技术，并已将开战时刻设定于2014?2015年;同时也各自祭出供应链联合作战策略，期抗衡英特尔和三星
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- 自新世记之初开始采用300mm晶圆生产以来已有10余年之久，据市调公司IC Insights近日报告，若以200mm相当晶圆计算，2012年12月，世界300mm晶圆的生产能力占世界全体生产能力的56%，且近几年内还将继续保持扩张之势，预计到2017年12月将达70.4%，计共1941万片。
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- 2013年8月28日，中国武汉—国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)宣布，将加入全球半导体联盟(GSA)——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时，武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会(Asia-Pacific Leadership Council)成员。
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- 晶圆代工超高资本时代来临
由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在12 寸厂需25~30 亿，而下一代制程的18 寸厂目前初估，至少需投入80~100 亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。降低成本，一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一，其中的二大关键，一、在
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- 随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。
虽然半导体市场下半年景气能见度不高，但是包括台积电、英特尔、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电
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- 英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。
据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。
英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米 FinFET 晶片的生产线;而
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- 非GAAP每股盈余为18美分，处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分
? 移动设备和大屏幕电视需求旺盛，带动半导体和显示设备销售增长
? 研发投入增加，推动精密材料工程领域的盈利性增长
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。
本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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