联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变准备，并建立了可快速恢复之机制。通过此项认证有助强化联华电子在客户、保险公司和利益关系人心目中的风险管理形象。
联华电子有感于重大事故所带来的营运冲击，于2000年初即发展各厂区面对不同外在威胁下之营运持续计划(BCP)，并通过年度演练与稽核持续
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联电 晶圆
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说，回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景，并预测今年市场能有4%的成长。
在专题演说结束后，张忠谋回答了几个来自媒体记者与客户问题，然后赶赴下一个行程;以下是几个令人印象特别深刻的问题，以及他经过思考之后的简短回答：
问：传言台积电将在美国兴建新晶圆厂，是否属实?
答：还没有任何决定;兴建新晶圆厂是重大决策，现在
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台积电 晶圆
国外媒体报道称，三星与苹果曾是一对亲密无间的合作伙伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为苹果的第二家芯片供应商，这或许意味着苹果与三星的裂痕正越来越深，最终恐怕会分道扬镳。
进军芯片市场
新建一家晶圆厂，成本在20亿至50亿美元之间。但问题恰恰就在于，一家公司若想在这个行业实现盈利，便需要同时拥有数家如此规模的晶圆厂，以及源源不断的订单，确保它们的运行不会中断。
数年前，三星做出了一个类似于赌博的举动，进军这一竞争惨烈、风
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在SEMICON China期间，全球领先的闪存解决方案创新厂商Spansion宣布与XMC开展32nm闪存的合作，消息一出引起了人们极大的关注。
因为此前双方在65nm和45nm闪存工艺节点上都有合作，再加上Spansion一直在倡导Fab-lite的轻晶圆厂战略，所以与XMC 32nm闪存的合作个人认为也是顺理成章的事情，用Spansion总裁兼首席执行官John Kispert的话讲：“Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品
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过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。
所以，接下来会怎样呢?在上海新国际博览中心附近的酒店，负责亚太区市场的新思(Synopsys)
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盛美半导体设备(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。
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2月27日上午消息(南山)英特尔不出手则已，一出手必震动业界。在近年传出英特尔将试水代工业务后，英特尔昨日宣布，将承接FPGA厂商阿尔特拉(Altera)的部分晶圆代工订单，打破阿尔特拉和台积电20年的独家合作关系。
阿尔特拉是FPGA的领导厂商。未来阿尔特拉将采用英特尔推出的14纳米FinFET制程技术量产可编程逻辑器件。由于14nm制程的先进性，此举引发了业界的极大关注。
台积电和阿尔特拉在英特尔发布声明后仍然联合发布声明重审双方合作伙伴关系不变，台积电董事长张忠谋称，双方未来的伙伴关
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美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美国股市25日盘后宣布签定协议，LFoundry将收购义大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其义大利Avezzano半导体厂所有资产。
依据协议，美光将委托LFoundry透过Avezzano8寸厂为转投资企业Aptina代工生产影像感测器(Imagesenser)。美光并且将赋予类比混合讯号专业晶圆代工厂LFoundry有限度的技术授权。这项交易预计在今年春季稍后走完所有法定程序。
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英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户认可。
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晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。
南科管理局局长陈俊伟20日出席国科会报告科学园区投资情况，指出台积电与南科未来有9个厂区要落成，以1个厂区需要1,000多名人力来看，估计将释出近万名职缺。特别是台积电，目前南科Fab14第5、6期因应20纳米积极装机中，第7、8期将先后动土与整地，「速度实在是非常的快」。
中科管理局局长
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IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。
目前为止，三星是2012年300mm晶圆产能的老大，占据着61%的市场份额。而SK Hynix则排在第二位，另外一个拥有两位数市场份额的厂商是英特尔。
排在前十位的公司中，一半是主要的存储供应商，有两个是纯晶圆代工厂，还有一家公司专注于微处理器。
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其两家主要晶圆代工厂合作伙伴--三星晶圆厂与GLOBALFOUNDRIES已经支持最新Cadence面向20与14纳米先进节点设计的定制/模拟技术。两家晶圆厂正在为新推出的Cadence Virtuoso先进节点提供基于SKILL的工艺设计工具包(PDK)。
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晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。
根据台积电法说会资料，第1季来自竹科Fab12、南科Fab14与中科Fab15等3座超大型晶圆厂的月产能将达35.4万片12寸晶圆，在新厂房持续投资下，不排除下半年月产能一举突破40万片大关。
台积电曾表示，继28奈米之后，20奈米从2014年到2015年的产能扩增幅度，会比28奈米在2011至2012年的
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通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献， Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。
和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样， Samsung 14nm同样引入了FinFET晶体管技术，而且又类似GlobalFoundries、联电， Samsung 也使用了14+20nm混合工艺，大致来说就是晶体管是14nm的，其它各部分则都是20nm的。
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武汉新芯集成电路制造有限公司，中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布，杨士宁博士已出任本公司首席执行官。
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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