笔者在Mentor Forum北京站上获悉，不同的角度所见的主流不同。
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Mentor 晶圆
2012年国际半导体展闭幕，450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。
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晶圆 半导体
中国的PLC(平面光波导)分路器晶圆千呼万唤始出来。在PLC分路器市场快速增长了近4年后，中国厂商掌握了最核心的晶圆制造工艺并量产，然而却面临着市场需求和价格同时下滑的窘境。由于PLC晶圆制造的投资和运营成本巨大，若不能以高品质和低价打开市场，就可能面临巨大亏损。
集中推出
在今年的光博会上，宣布推出PLC晶圆的厂商有仕佳光子、杭州天野、尚能光电(该公司晶圆目前主要供母公司日海通讯)等中国公司，仕佳光子和杭州天野还在光博会上举行了发布会。据了解，还有数家厂商也有制造PLC晶圆的
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PLC 晶圆
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。
台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。
工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。
克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够
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台积电 晶圆
自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’s Law)走下去。
摩尔定律发展至今，全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代，而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小，12寸晶圆带来的经济规模，已经无法抵消掉制程微缩时拉高的成本，也因此，走向更大晶圆尺寸的18寸晶圆，将是未来3~5年当中，半导体厂不能不走的路。
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晶圆 半导体
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend的访察显示，近期厂商的接单状况持续黯淡，连带造成产业链上的库存水位持续上升，相关业者表示，目前市场的氛围仍然看不到价格底线的浮现，使得交易价格持续下滑。而在这波价格调整中，我们认为晶圆业者所受到的冲击较其它领域业者来得剧烈，除了受到上下游业者的夹杀外，还面临单多晶产品之间的杀价竞争，由于此一状况短期内仍会持续，因此我们认为2012年对于晶圆厂而言是非常艰困的一年。
由近期公布的财报来看，晶圆厂的财务状况只能以一
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太阳能 晶圆
安森美半导体公司日前宣布，公司计划裁员250名员工，这是之前宣布的开支缩减计划的一部分。
安森美半导体在一份备案文件中表示，大多数的裁员将在第三季度末完成，相关的遣散赔偿金将在1,100万至1,400万美元。
另一个成本缩减计划中透露，安森美半导体将取消多位资深管理层的年度奖金。公司表示，受宏观经济低迷和客户下单保守趋势影响，公司调整支出，取消高管奖励来缩减成本。
本月初安森美就曾宣布要裁员工，实现每年节省公司开支1,000万至1,500万美元。
在今年第二季度，安森美半导体就
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安森美 晶圆
市场研究公司IC Insights近日发表研究报告称，受苹果需求的大力推动，三星电子晶圆代工业务将继2011年猛增82%之后，2012年再度增长54%，达到33.75亿美元。
IC Insights认为，虽然苹果极力想要摆脱对三星的依赖，但恐怕需要几年的时间。原因在于2012年全球晶圆代工龙头台积电产能不能够供给苹果的需求，而苹果还需要向三星大量采购记忆IC，三星可以将旗下的IC产品成套出售给苹果，能够给苹果比较优惠的价格。
三星昨日宣布称，位于美国德州的芯片厂将投资40亿美元，升级现有的
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三星 晶圆
世界晶圆代工业进入21世纪以来尽管有所起伏，但自2010年达到约300亿美元的规模以后，将迈向连年上升的态势，2011年增长6.4%，近320亿美元，预计今年将加速成长15%，达约365亿美元，并期望2018年可成长到630亿美元，2011～2018年的年均增长率达到10.2%。
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代工业 晶圆 201208
球前20大晶片供应商的第三季营收将较第二季成长约5%。该公司表示：“虽然这一成长数字看来并不足以令人振奋，但它只比过去三十年来第三季整体半导体市场增加平均6%的记录低了一个百
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IDM 晶圆
半导体产业的摩尔定律仍然有效，但要更有效的降低生产成本，以符合终端电子产品的景气循环及降价速度，接下来的最大关卡，就是18寸晶圆及EUV技术，未来有能力加入这场游戏的业者，只剩下英特
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半导体 晶圆
力拚28纳米与40纳米先进制程，这类制程单价高，是推升双雄营运的「大补丸」。以台积电为例，28纳米贡献营收比重从第1季的5%提升到第2季的7%，单季绝对营收贡献金额接近90亿元，第3季不排除突破100亿元大关。
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晶圆 28纳米
瑞萨电子公司(TSE: 6723)，高级半导体解决方案的主要供应商，日前宣布为其第七代具有业界领先性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT)阵列增加13款新产品。新的IGBT包括采用650V电压的RJH/RJP65S系列和采用1250V电压的RJP1CS系列。
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瑞萨 晶圆 IGBT
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。
Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。
2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。
目前，业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案
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SEMI 晶圆
英特尔公司日前宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商大幅降低成本并提高生产力。
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英特尔 ASML 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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