- 据经济日报 半导体界年度岁修启动，台积电(2330)部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季节性需求，业者集中在首季岁修，产能利用率可望于本季落底。
竹科业者每年多在农历春节前后配合台电检修，视厂房大小，进行一至三天不等的岁修。台积电说明，除了去年才刚量产的新厂如Fab12第五期不需要岁修外，其余厂房都会进行例行年度岁修，排定时间要看各厂房与台电讨论的结果，根据厂区回报资料显示，有一些厂房2012年度岁修已从去年底展开。
联电表示，岁修确实
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台积电 半导体 晶圆
- TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第四季营收减少4.9%，税后纯益及每股盈余则均减少了22.5%。与前一季相较，2011年第四季营收减少1.7%，税后纯益及每股盈余则均增加3.9%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第四季营收较前一季减少了5.4%
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TSMC 晶圆
- 以前在半导体业很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM厂商，可是最近几年却在往fabless趋势发展，难道是社会分工越细，生产效率越高在起作用，越来越多的厂商希望集中精力去做一些事情吗？
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IDM Fabless 晶圆
- 市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，韩国因三星大举投资晶圆代工，以102.55亿美元、年成长38.6%，跃居全球设备投资之冠。
台积电去年资本支出从78亿美元下修到74亿美元，降幅约5%，市场传出今年将比去年减约20%以内;下周三法说会可望公布今年资本支出额。
SEMI昨公布全球晶圆厂预估报告指出，上半年景气走缓，2012年全球半导体
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半导体 晶圆
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
国际半导体设备材料协会最新报告指出，2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元，虽较去年下滑10.6%，仍高于2010年。
台积电2005至2008年平均年资本支出约20多亿美元，法人圈预估，台积电2012年全年资本支出约在60亿至65亿美元之间，因28纳米持续扩充，最乐观者上看
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英特尔 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。
在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。
台积电去年第四季营收1,047.11亿元，逼近公司早先预估第四季营收高标1,050亿元，全年营收4,270.81亿元，再创历史新高。台积电去年12月营收为22个月以来新低纪录，虽较前一月下滑逾一成，衰退幅度仍优于外资圈预估的15%范围。去年第四季营收1,047.11亿元，与上季法说预估的1,
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台积电 晶圆
- 根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地，产能利用率达100%时每个月可制造出6万片晶圆，该工厂将专注于32纳米、28纳米和未来更先进的制程。
Global Foundries执行长Ajit Manocha在公开声明中指出，先前双方已经在新加坡与德国工厂，分别
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IBM 32纳米 晶圆
- 据eettaiwan 为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量;而根据市调机构IHS iSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。
据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存报告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半导体库存天数(DOI)从第二季的83天下降2.5%，来到81天。
自2009年以来，DOI一直呈现稳定上升趋势。当时的库存天数仅约65天左右。这是由于当时晶片制造商为了因应全球性的经
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半导体 晶圆
- 晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿元，季减14.6%。两家晶圆代工厂第4季营收均优于市场预期，主要是受惠于急单涌入及新台币贬值。台积电于10日公布12月营收，市场初估与11月的358.59亿元相当。
联电12月营收达81.04亿元，较11月微增0.5%，第4季营收达244.25亿元，仅较第3季的251.86亿元减少3%，优于市场普遍预估的季减5%。联电第4季接单平稳，11月及
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联电 晶圆
- 知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。
华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年底宣布合并，华虹半导体持有新公司64%的股份，宏力半导体持有剩余36%的股份。合并前，华虹半导体和宏力半导体分别是中国内地第二大和第三大半导体代工厂商。
合并后的新公司华虹宏力年营收预计将达到6亿美元，仍低于台积电、台联电、Global Foundries和中芯国际。合并前，华虹半导体拥
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华虹 晶圆
- 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。
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和舰科技 MCU 晶圆
- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28纳米
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台积电 晶圆
- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28奈米
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- 去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980年代叱咤全球半导体产业的日本;台积电18吋晶圆生产线在2013~2014年间将开始试产，象征18吋晶圆世代进入倒数计时阶段，日本怎么可能会缺席?
在1980年代，日本是全球半导体产业的霸主，全球前10大半导体厂商排名
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三星 晶圆
- 联华电子公司29日宣布，其为业界唯一在八吋晶圆厂提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台之晶圆专工公司。可带给客户在主流0.13微米与0.11微米后段全铜制程之外，具有成本效益的另一选择。此特殊的A+平台，具备了其他晶圆专工公司所无法提供的完整技术组合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV与CIS等技术，以迎合客户在整合性，产品效能以及成本控制上的多样需求。
联华电子亚洲
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联华电子 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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